Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法技术

本发明专利技术公开了Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，包括以下步骤:制备Micro&Mini微间距LED显示模块：首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行MicroLED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作，本发明专利技术使用MicroPixelLED制备的OnePixelStructure以最为稳定的1by1转移到基板上，提升制程良率，继续沿用折旧原先的固定资产且精简工艺流程来降低制造费用。资产且精简工艺流程来降低制造费用。资产且精简工艺流程来降低制造费用。

【技术实现步骤摘要】
Micro＆Mini微间距LED显示模块制作方法


[0001]本专利技术涉及LED显示
，具体涉及Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏是一种基于红、绿、蓝芯片直接发光显示图形的新型显示方式，广泛应用于专业显示、商业显示、公共显示领域，而微间距是目前的LED显示屏的高端产品，具有自发光，低功耗，高亮度，高刷新，超高解析度与色彩饱和度，快速响应，长寿命，无缝拼接等优良特性，具有超越LCD，OLED的显示效果，且与传统LED显示屏相比，则具备近距离观看画质更加清晰、细腻的优势，是目前LED显示屏的发展方向。
[0003]目前微间距LED显示屏的主要封装形式有SMD(如0808,0606，0404)、 N合一(如四合一，二合一)、COB技术路线，基板的主流研究方向市面上也有两个：玻璃基板和PCB板。微间距LED显示屏是一种采用微缩化和矩阵化技术的显示技术，目前受到精度、良率、效率、成本等技术瓶颈的制约，目前主要应用于专业显示。随着微芯片、巨量转移等技术的迅速发展，成本进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一：制备Micro&Mini微间距LED显示模块：首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行Micro LED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；其中，植球：制作丝网，按照MEP基板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，放到回流焊烘烤，完成植球；印刷：制作丝网，按照MEP基板上锡球位置及形状，制作用于漏印助焊剂的丝网孔，在刮刀的作用下将助焊剂均匀的涂覆在各焊盘上；步骤二、制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作。2.根据权利要求1所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，在步骤一中，植球前，完成MEP基板切割、清洗、除湿、校正、mark处理工艺。3.根据权利要求2所述的Micro&a...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢成林，李泉涌，彭友，丁磊，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：