显示面板及其制备方法、拼接屏技术

本申请提供一种显示面板及其制备方法、拼接屏，驱动基板上设置有第一信号走线，多个发光器件阵列排布在驱动基板上，并与驱动基板上对应的第一信号走线电连接，保护层覆于发光器件以及驱动基板上，第一信号走线的一端自保护层中裸露出来形成裸露端，包覆层覆盖第一信号走线的裸露端，以避免第一信号走线裸露导致线路腐蚀，进而缓解现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的问题。裸露导致线路腐蚀的问题。裸露导致线路腐蚀的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、拼接屏


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、拼接屏。

技术介绍

[0002]现有Micro LED和Mini LED显示面板在进入模组制程(Module)前需要进行点灯测试(cell test)以检出不良，为此需在显示面板上预留测试接垫(Pad)，测试接垫与显示面板内的金属走线电连接。而在完成点灯测试后，需对测试接垫进行切割，但是测试接垫被切割后，与测试接垫电连接的金属走线的切割面会裸露，裸露的金属走线直接接触水汽和氧气，容易导致金属线路的腐蚀，进而引起显示面板的性能异常。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种显示面板及其制备方法、拼接屏，以缓解现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
[0005]本申请实施例提供一种显示面板，其包括：
[0006]驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；
[0007]多个发光器件，阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接；
[0008]保护层，覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及
[0009]包覆层，覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。
[0010]在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层。
[0011]在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层的水蒸气透过率小于所述保护层的水蒸气透过率。
[0012]在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括设置在所述驱动基板上的第二信号走线和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过所述第二信号走线与所述发光器件电连接，所述覆晶薄膜与所述保护层之间具有间隔，所述包覆层包围并覆盖所述覆晶薄膜且覆盖所述间隔内的所述第二信号走线。
[0013]在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层包括至少一第一包覆层，所述第一包覆层为派瑞林镀膜或无机镀膜。
[0014]在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第二包覆层，所述第二包覆层包围并覆盖所述第一包覆层，其中所述第一包覆层和所述第二包覆层的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。
[0015]在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第三包覆层，所述
第三包覆层包围并覆盖所述第二包覆层，其中所述第三包覆层的材料和所述第一包覆层的材料相同。
[0016]在本申请实施例提供的显示面板中，所述派瑞林镀膜的厚度范围为10微米至30微米，所述无机镀膜的厚度范围为20埃至60埃。
[0017]本申请实施例还提供一种显示面板制备方法，其包括：
[0018]提供驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；
[0019]在所述驱动基板上制备阵列排布的发光器件，所述发光器件与对应的所述第一信号走线电连接；
[0020]在所述发光器件以及所述驱动基板上制备保护层，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及
[0021]在所述驱动基板上制备包覆层，使所述包覆层覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。
[0022]在本申请实施例提供的显示面板制备方法中，所述在所述驱动基板上制备包覆层的步骤，包括：
[0023]采用原子层沉积法在所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第一包覆层；
[0024]采用派瑞林真空镀膜在所述第一包覆层上沉积派瑞林材料形成派瑞林镀层，以形成第二包覆层；
[0025]采用原子层沉积法在所述第二包覆层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第三包覆层。
[0026]本申请实施例还提供一种拼接屏，其包括多个相互拼接的显示面板，所述显示面板包括前述实施例其中之一的显示面板。
[0027]本申请的有益效果为：本申请提供的显示面板及其制备方法以及拼接屏中，驱动基板上设置有第一信号走线，多个发光器件阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接，保护层覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端，包覆层覆盖所述第一信号走线的所述裸露端，以避免第一信号走线裸露导致线路腐蚀，解决了现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的问题。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图。
[0030]图2为本申请实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。
[0031]图3为本申请实施例提供的显示面板的部分细节结构示意图。
[0032]图4为本申请实施例提供的显示面板的另一种俯视结构示意图。
[0033]图5为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。
[0034]图6为本申请实施例提供的驱动基板的剖面结构示意图。
[0035]图7为在图6的驱动背板上绑定发光器件的剖面结构示意图。
[0036]图8为在图7的结构上覆盖保护层的剖面结构示意图。
[0037]图9为在图7的结构上绑定覆晶薄膜的剖面结构示意图。
[0038]图10为在图9的结构上制备第一包覆层的剖面结构示意图。
[0039]图11为在图10的结构上制备第二包覆层的剖面结构示意图。
[0040]图12为在图11的结构上制备第三包覆层的剖面结构示意图。
[0041]图13为本申请实施例提供的拼接屏的一种俯视结构示意图。
具体实施方式
[0042]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本申请不限于此。
[0043]请参照图1至图3，图1为本申请实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图，图2为本申请实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图，图3为本申请实施例提供的显示面板的部分细节结构示意图。所述显示面板100包括驱动基板10以及阵列排布在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；多个发光器件，阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接；保护层，覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及包覆层，覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层还包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层的水蒸气透过率小于所述保护层的水蒸气透过率。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述驱动基板上的第二信号走线和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过所述第二信号走线与所述发光器件电连接，所述覆晶薄膜与所述保护层之间具有间隔，所述包覆层包围并覆盖所述覆晶薄膜且覆盖所述间隔内的所述第二信号走线。5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层包括至少一第一包覆层，所述第一包覆层为派瑞林镀膜或无机镀膜。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层还包括至少一第二包覆层，所述第二包覆层包围并覆盖所述第一包覆层，其中所述第一包覆层和所述第二包覆层的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永超，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：