一种超薄型LED制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超薄型LED，属于LED技术领域，解决了现有技术成品LED厚度难以降低的问题。本实用新型专利技术包括PCB基板，所述的PCB基板上设有LED芯片并与其电连接，所述的PCB基板上还设有用于封装LED芯片的封装胶，所述的PCB基板采用金属制成。本实用新型专利技术通过采用直接取消BT树脂基板的工艺制成的PCB基板，直接在支撑板上镀金属层，用菲林遮挡线路后电镀成型，基板厚度只有0.06mm，制成成品LED后厚度仅为0.20mm，较现有技术的厚度至少降低了0.07mm，不仅节省了材料，降低了成本，其超薄的厚度还可以与导光板完美配合；制备时可通过使用覆膜机将支撑板剥离。用覆膜机将支撑板剥离。用覆膜机将支撑板剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型LED


[0001]本技术属于LED
，具体而言，涉及一种超薄型LED及其制备工艺。

技术介绍

[0002]目前市场上LED的尺寸都比较大，如RGB幻彩LED的主要尺寸是5050(5.0*5.0*1.6mm)或3528(3.5*2.8*1.5mm)，基本应用端都在灯带上，而在超薄笔记本，智能穿戴上都需要超薄应用。
[0003]但目前受PCB制成的限制(BT树脂目前最薄在0.04mm，再经过电镀等制成成品后厚度需要增加至0.09mm以上，avg在0.12mm左右才能保证成品率)，采用现有技术，最终LED成品厚度需要在0.27mm以上，而且成本的价格也非常高；而目前市场上导光板的厚度已经可以稳定在0.18mm厚度上，要配合完美即需要LED的厚度越低越好，但考虑到技术及成本，成品厚度难以降低，更无法实现量产。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种低成本的超薄型LED。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种超薄型LED，包括PCB基板，所述的PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型LED，其特征在于：包括PCB基板(1)，所述的PCB基板(1)上设有LED芯片(2)并与其电连接，所述的PCB基板(1)上还设有用于封装LED芯片(2)的封装胶(3)，所述的PCB基板(1)采用金属制成。2.根据权利要求1所述的一种超薄型LED，其特征在于：所述的PCB基板(1)上还设有可控制LED芯片(2)模拟其他颜色的IC控制芯片(4)，所述的IC控制芯片(4)与LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨琦，窦鑫，
申请(专利权)人：江西联同电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：