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本实用新型提供了一种超薄型LED，属于LED技术领域，解决了现有技术成品LED厚度难以降低的问题。本实用新型包括PCB基板，所述的PCB基板上设有LED芯片并与其电连接，所述的PCB基板上还设有用于封装LED芯片的封装胶，所述的PCB基板采...
该专利属于江西联同电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西联同电子科技有限公司授权不得商用。

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