一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，包括基板和粘贴在基板表面的2颗白光芯片及1颗红外芯片，所述基板粘贴有2颗白光芯片及1颗红外芯片的一侧包覆有透明体。本实用新型专利技术这种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠具有体积小、补光强、视角宽的特点，可以满足小型AI智能摄像机的设计需求。的设计需求。的设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠。

技术介绍

[0002]红外摄像机已经是常用的电子产品。
[0003]随着技术的进步，红外摄像机已趋向AI智能设计，小巧的外观，兼备强大的功能。
[0004]针对这类体积小、补光强、视角宽的摄像机，大灯板、多灯珠的传统工艺不再满足小型AI智能机的设计和发展。

技术实现思路

[0005]本技术针对上述市场需求而提供一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠。
[0006]本技术的技术方案是这样的：
[0007]一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，包括基板和粘贴在基板表面的2颗白光芯片及1颗红外芯片，所述基板粘贴有2颗白光芯片及1颗红外芯片的一侧包覆有透明体。
[0008]作为优选，所述基板为EMC基板。
[0009]作为优选，所述基板的底面设置有白光正极、白光负极、红光正极、红光负极。
[0010]作为优选，所述基板的底面设置有散热片。
[0011]作为优选，所述2颗白光芯片及1颗红外芯片的排列顺序为，1颗白光芯片、1颗红外芯片、1颗白光芯片，且3颗芯片呈1字排列。
[0012]作为优选，所述透明体呈半圆形形状。
[0013]作为优选，所述透明体为硅胶制成。
[0014]作为优选，所述透明体为玻璃制成。
[0015]本技术的有益效果是：本技术这种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠具有体积小、补光强、视角宽的特点，可以满足小型AI智能摄像机的设计需求。
附图说明
[0016]图1为一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠的正视结构示意图。
[0017]图2为一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠的俯视结构示意图。
[0018]图3为3颗芯片粘贴位置及连接示意图。
[0019]图4为基板底面结构示意图。
[0020]图5为电性连接示意图。
[0021]图6为白光LED光强分布曲线。
[0022]图7为红外LED光强分布曲线。
具体实施方式
[0023]以下结合图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7详细说明本技术的具体实施方式。
[0024]如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，包括基板1和粘贴在基板1表面的2颗白光芯片2及1颗红外芯片3，所述基板1粘贴有2颗白光芯片2及1颗红外芯片3的一侧包覆有透明体4。
[0025]如图1、图2、图3、图4、图5所示，基板1为EMC基板。
[0026]基板1的底面设置有白光正极21、白光负极22、红光正极31、红光负极32。
[0027]基板1的底面设置有散热片5。
[0028]2颗白光芯片2及1颗红外芯片3的排列顺序为，1颗白光芯片2、1颗红外芯片3、1颗白光芯片2，且3颗芯片呈1字排列。
[0029]如图6、图7所示，白光最高功率可达3W，红外光最高功率可达2W。
[0030]白光视场角最大140度，红外光视场角最大120度。
[0031]这样的一颗灯珠可以替传统6颗以上灯珠的发光功率和补光视场角度。
[0032]如图1所示透明体4呈半圆形形状。
[0033]透明体4为硅胶制成。
[0034]透明体4为玻璃制成。
[0035]当然，透明体4也可以由其它透明材料制成。
[0036]以上仅为本技术的优选实施例，本领域技术人员依据上述实施例所做的等同置换或推演，均应属于本技术的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，其特征在于：包括基板和粘贴在基板表面的2颗白光芯片及1颗红外芯片，所述基板粘贴有2颗白光芯片及1颗红外芯片的一侧包覆有透明体。2.根据权利要求1所述的一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，其特征在于：所述基板为EMC基板。3.根据权利要求1所述的一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，其特征在于：所述基板的底面设置有白光正极、白光负极、红光正极、红光负极。4.根据权利要求1所述的一种用于红外摄像机的贴片三芯双光LED灯珠，其特征在于：所述基板的底面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟学枧，候扬，
申请(专利权)人：东莞市晶域实业有限公司，
类型：新型
国别省市：