发光模组和显示装置制造方法及图纸

技术编号:36034611 阅读:61 留言:0更新日期:2022-12-21 10:37
本发明专利技术公开了一种发光模组和显示装置,属于发光显示技术领域,发光模组包括发光面板,发光面板的非发光区包括绑定区;发光模组还包括驱动电路板和第一柔性电路板,第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接,驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接;发光面板的基板的第一侧包括多个发光元件,发光面板的出光面位于第一侧;基板的第二侧包括多个驱动模块,驱动模块驱动发光元件发光,驱动模块与驱动电路板电连接;驱动模块通过第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接,发光元件与第二柔性电路板电连接。显示装置包括上述发光模组。本发明专利技术既可以减小模组中集成驱动器件的驱动板的尺寸,又可以改善屏幕闪烁的问题,有利于提高发光品质。发光品质。发光品质。

【技术实现步骤摘要】
发光模组和显示装置


[0001]本专利技术涉及发光显示
,更具体地,涉及一种发光模组和显示装置。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode,微型发光二极管)技术和Mini LED(Mini Light Emitting Diode,次毫米发光二极管)技术均是LCD显示屏的一个新兴分支,Micro LED技术是将传统的发光二极管进行微型化和矩阵化,来实现每个像素点定址和单独驱动的技术,其中单个像素以及像素间距降低至微米级别。利用该技术制备的显示屏具备高亮度、高色域、高解析度、省电、反应速度快等优点;利用该技术还可实现直下式背光的Local Dimming(区域调光技术)设计,达到高动态范围的屏幕效果,使画面更为细腻,还可以提供高亮度的面光源,提升模组亮度。Micro LED面板和Mini LED面板基本结构是将LED芯片打件于布完线的基板上,再采用喷涂或膜压方式制作保护胶,通过基板上线路对芯片进行控制,达到面光源以及Local Dimming效果。
[0003]现有技术中的Micro LED面板和Mini LED面板的驱动方式一般采用灯驱分离方式,即驱动LED发光的器件外置在驱动板上,通过驱动板上的器件传输驱动信号至LED控制其发光。但是为实现Local Dimming功能,需要对每个分区进行控制,因此需要采用专门的驱动芯片进行各个分区的驱动。随着显示设备分辨率越来越高,要求的像素尺寸和像素间距越来越小,像素数量也越来越多。对于高分辨率的显示设备,需求的分区一般超过上千个,导致驱动芯片及对应的器件较多,从而增加驱动板的尺寸。为了减小驱动板的尺寸,目前Micro LED和Mini LED驱动方式还有扫描驱动方式,即采用高频率开关方式进行LED亮度的控制,虽然可以降低器件数量,减小驱动板尺寸,但在开关切换的过程中LED容易出现闪烁,引起整个设备的屏幕闪烁的问题。
[0004]因此,提供一种既可以减小模组中集成驱动器件的驱动板的尺寸,又可以改善屏幕闪烁的问题,有利于提高发光品质的发光模组和显示装置,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术提供了一种发光模组和显示装置,以解决现有技术中的高分辨率的发光模组在减小驱动板尺寸和提升发光品质上无法兼顾的问题。
[0006]本专利技术公开了一种发光模组,包括:发光面板,发光面板包括发光区和至少部分围绕发光区设置的非发光区,非发光区包括绑定区;发光模组还包括驱动电路板和第一柔性电路板,第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接,驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接;发光面板包括基板,基板包括第一侧和第二侧,基板的第一侧包括多个发光元件,发光面板的出光面位于第一侧;基板的第二侧包括多个驱动模块,驱动模块驱动发光元件发光,驱动模块与驱动电路板电连接;驱动模块至少包括第二柔性电路板,驱动模块通过第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接,发光元件与第二柔性电路板电连接。
[0007]基于同一专利技术构思,本专利技术还公开了一种显示装置,该显示装置包括上述发光模组。
[0008]与现有技术相比,本专利技术提供的发光模组和显示装置,至少实现了如下的有益效果:
[0009]本专利技术提供的发光模组至少包括发光面板、驱动电路板和第一柔性电路板,其中发光面板中在基板上设置多个发光元件。发光面板包括发光区和至少部分围绕发光区设置的非发光区,非发光区的绑定区用于绑定第一柔性电路板,即第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接,驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接,使得驱动电路板提供的驱动信号能够通过第一柔性电路板传输至发光面板上,发光元件得到发光电流以发出不同亮度的光。发光面板的基板可以作为模组结构的承载基板使用,发光元件位于基板的第一侧,基板的第一侧可以理解为发光面板的出光面,基板的第二侧可以理解为发光面板的背光面。本专利技术中驱动发光面板的发光元件发光的驱动模块设置于基板的第二侧,驱动模块至少包括第二柔性电路板,基板第二侧的驱动模块通过该第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接,而发光元件与第二柔性电路板电连接,从而可以实现驱动模块在基板的第二侧与对应分区中的发光元件之间的信号传输。本专利技术中由于发光面板的背光面一侧无需设置发光元件,因此可以有更多的空间设置更多数量的驱动模块,即使发光模组的分辨率较高,分区数量较多,也可以设置对应数量的驱动模块来驱动基板第一侧的发光元件发光。驱动模块无需占用驱动电路板的空间,驱动电路板只需设置为每个驱动模块提供电信号的电阻电容等体积较小的电子元器件即可,因此可以大大减小驱动电路板的尺寸,有利于减小整个模组的尺寸,实现模组小型化设计。发光模组还可以采用直驱控制发光元件的方式,直接通过驱动模块提供不同大小的电流来控制发光元件的亮度,无需开关动作,有利于改善屏幕闪烁的问题,提升发光模组的发光品质。
[0010]当然,实施本专利技术的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
[0011]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0012]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0013]图1是本专利技术实施例提供的发光模组的平面结构示意图;
[0014]图2是图1中的发光模组的背面的平面结构示意图;
[0015]图3是图1的侧视结构示意图;
[0016]图4是现有技术中提供的一种发光模组的平面结构示意图;
[0017]图5是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0018]图6是图5中发光模组的侧视结构示意图;
[0019]图7是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0020]图8是图7中发光模组的侧视结构示意图;
[0021]图9是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0022]图10是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0023]图11是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0024]图12是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0025]图13是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0026]图14是本专利技术实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图;
[0027]图15是本专利技术实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图;
[0028]图16是本专利技术实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图;
[0029]图17是图16中的发光模组的背面的平面结构示意图;
[0030]图18是图16的侧视结构示意图;
[0031]图19是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图;
[0032]图20是本专利技术实施例提供的显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
[0033]现在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组,其特征在于,包括:发光面板,所述发光面板包括发光区和至少部分围绕所述发光区设置的非发光区,所述非发光区包括绑定区;所述发光模组还包括驱动电路板和第一柔性电路板,所述第一柔性电路板在所述绑定区与所述发光面板绑定电连接,所述驱动电路板与所述第一柔性电路板绑定电连接;所述发光面板包括基板,所述基板包括第一侧和第二侧,所述基板的所述第一侧包括多个发光元件,所述发光面板的出光面位于所述第一侧;所述基板的所述第二侧包括多个驱动模块,所述驱动模块驱动所述发光元件发光,所述驱动模块与所述驱动电路板电连接;所述驱动模块至少包括第二柔性电路板,所述驱动模块通过所述第二柔性电路板与所述第二侧的所述基板绑定电连接,所述发光元件与所述第二柔性电路板电连接。2.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述第二柔性电路板上设置有发光驱动芯片,所述发光驱动芯片与所述第二柔性电路板绑定电连接。3.根据权利要求2所述的发光模组,其特征在于,所述发光驱动芯片位于所述第二柔性电路板朝向所述基板的一侧。4.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述基板包括驱动线路层,所述驱动线路层包括多条信号线,所述基板的所述第二侧包括多个第一引脚,所述发光元件通过所述信号线与所述第一引脚电连接;所述第二柔性电路板包括多个第一焊盘,所述第一焊盘与所述第一引脚绑定电连接。5.根据权利要求4所述的发光模组,其特征在于,所述第一焊盘位于所述第二柔性电路板朝向所述基板的一侧。6.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述发光区至少包括三个子区,三个所述子区沿平行于所述发光面板所在平面的方向依次排布;一个所述子...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宗伟
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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