【技术实现步骤摘要】
一种显示屏及其封装方法
[0001]本专利技术属于发光二极管
,具体涉及一种显示屏及其封装方法。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏是经LED点阵组成的电子显示屏,用来显示文字、图像、视频等各种信息。LED显示屏分为单色屏、双色屏和全彩屏,单色屏是指使用一种颜色的LED显示屏,双色屏是指使用两种颜色(红色和绿色)的LED显示屏,全彩屏是指使用三种颜色(红色、绿色和蓝色)的LED显示屏,全彩屏显示的颜色范围最广,因此被广泛应用。
[0003]随着社会的不断发展,LED行业成为当今最为活跃的行业之一,LED显示屏产品逐渐走进社会、生活的各个领域。对于LED显示屏及其制备方法的研究也越来越深入。
[0004]CN111599909A公开了一种LED显示屏模块及其制备方法,所述制备方法包括:1)将包含LED芯片阵列的LED显示屏模块固定在治具上,LED芯片阵列朝上放置;2)于LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液;3)固化黑色的填充胶溶液;4)形成透明 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示屏的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括如下步骤:(1)将黑色胶膜贴合在设置有像素单元的单元板的一侧,所述像素单元中设置有阵列排布的蓝光芯片;(2)将开孔的保护膜置于黑色胶膜远离像素单元的一侧,压合,清洗,去除保护膜开口处的黑色胶膜,形成凹坑,所述保护膜的开孔位置与像素单元中至少部分蓝光芯片的位置相对应;(3)在步骤(2)得到的凹坑中分别填充红光量子点材料和绿光量子点材料,固化,形成红光量子点和绿光量子点,得到半成品;(4)将封装胶膜置于步骤(3)得到的半成品远离像素单元的一侧,真空脱泡,固化,完成显示屏的封装。2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述蓝光芯片之间的间距为0.2~2mm;优选地,所述蓝光芯片的高度为70~100μm。3.根据权利要求1或2所述的封装方法,其特征在于,所述黑色胶膜的最大厚度为110~130μm。4.根据权利要求1
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3任一项所述的封装方法,其特征在于,所述保护膜的厚度为110~130μm;优选地,所述保护膜为离型膜。5.根据权利要求1
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4任一项所述的封装方法,其特征在于,步骤(3)所述清洗的方法包括气态离子清洗;优选地,所述清洗的时间为12~18min;优选地,所述清洗的功率为800~1200W;优选地,所述清洗后还包括后处理的步骤;优选地,所述后处理的方法包括去除保护膜。6.根据权利要求1
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5任一项所述的封装方法,其特征在于,步骤(3)所述固化的温度为80~100℃;优选...
【专利技术属性】
技术研发人员:李漫铁,余亮,
申请(专利权)人:深圳雷曼光电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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