【技术实现步骤摘要】
使用SCCMFB消除尾电流源以提升增益的差分残差放大器
[0001]本专利技术涉及残差放大器,并且更具体地,涉及模数转换器(ADC)中不带尾电流源的低压残差放大器。
技术介绍
[0002]模数转换器(ADC)被广泛应用于许多应用中。一些应用既要求高精度又要求高采样速度。使用多位ADC,可以实现高精度,如8位到12位的精度。
[0003]图1示出了ADC中的电容阵列。转换器101具有电容20、26、28的加权阵列,这些电容器共享比较器12输入端的电荷,当比较器的+输入端具有高于
‑
输入端的电压时,比较器12生成为1的数字位VCOMP。
[0004]控制器或定序器(未示出)控制开关16、18,开关16、18允许将各种电压切换到电容20、26、28的外板或底板。每个开关都可以单独控制。可使用逐次逼近(SA)例程来依次接通或切断较小的电容,以测试不同的数字值,从而查看哪个数字值最接近模拟输入电压。
[0005]例如,可通过将所有开关16、18设置为将共模电压VCM连接到所有电容20、26、28的外板来初始化转换器101。也可通过均衡开关(未示出)将到比较器12的+和
‑
输入线驱动到VCM。可以使用1:1的电阻分压器作为参考电压之间的中点(如(Vrefp+Vrefn)/2)来生成VCM。
[0006]然后,在采样相位中,可通过开关16、18将真模拟电压AINP(Vinp)施加到内(顶)板连接到比较器12的+输入端的所有电容20、26的外板,而通过开关16、18 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种差分放大器,包括:具有真输入和补充输入的差分输入;接收所述差分输入以用于生成上差分输入和下差分输入的输入移位器,所述输入移位器将所述差分输入的共模电压向上移位以生成所述上差分输入,并且所述输入移位器将所述差分输入的所述共模电压向下移位以生成所述下差分输入;真第一类型差分晶体管,具有用于接收所述上差分输入的真输入的控制节点,并具有连接在电源和真上节点之间的传导路径;补充第一类型差分晶体管,具有用于接收所述上差分输入的补充输入的控制节点,并具有连接在所述电源和补充上节点之间的传导路径;真第一类型共源共栅晶体管,具有连接在所述真上节点和补充输出节点之间的传导路径;补充第一类型共源共栅晶体管,具有连接在所述补充上节点和真输出节点之间的传导路径;真第二类型差分晶体管,具有用于接收所述下差分输入的真输入的控制节点,并具有连接在地和真下节点之间的传导路径;补充第二类型差分晶体管,具有用于接收所述下差分输入的补充输入的控制节点,并具有连接在所述地和补充下节点之间的传导路径;真第二类型共源共栅晶体管,具有连接在所述真下节点和所述补充输出节点之间的传导路径;以及补充第二类型共源共栅晶体管,具有连接在所述补充下节点和所述真输出节点之间的传导路径;其中,所述真输出节点和所述补充输出节点形成差分输出。2.如权利要求1所述的差分放大器,其中,所述输入移位器包括AC
‑
耦合的输入网络,所述AC
‑
耦合的输入网络包括:连接在所述差分输入的所述真输入和所述上差分输入的所述真输入之间的真上电容;真上开关,所述真上开关在所述差分放大器的调零相位期间闭合,以将上移位电压连接到所述真上电容;连接在所述差分输入的所述补充输入和所述上差分输入的所述补充输入之间的补充上电容;补充上开关,所述补充上开关在所述差分放大器的所述调零相位期间闭合,以将所述上移位电压连接到所述补充上电容;连接在所述差分输入的所述真输入和所述下差分输入的所述真输入之间的真下电容;真下开关,所述真下开关在所述差分放大器的所述调零相位期间闭合,以将下移位电压连接到所述真下电容;连接在所述差分输入的所述补充输入和所述下差分输入的所述补充输入之间的补充下电容;补充下开关,所述补充下开关在所述差分放大器的所述调零相位期间闭合,以将所述下移位电压连接到所述补充下电容;其中,所述上移位电压在电压方面高于所述下移位电压。
3.如权利要求2所述的差分放大器,进一步包括:上差分放大器,具有连接到所述真上节点的第一输入和连接到所述补充上节点的第二输入,所述上差分放大器生成驱动所述补充第一类型共源共栅晶体管的控制节点的第一输出,并生成驱动所述真第一类型共源共栅晶体管的控制节点的第二输出;下差分放大器,具有连接到所述真下节点的第一输入和连接到所述补充下节点的第二输入,所述下差分放大器生成驱动所述补充第二类型共源共栅晶体管的控制节点的第一输出,并生成驱动所述真第二类型共源共栅晶体管的控制节点的第二输出;其中,由此提供了增益提升。4.如权利要求3所述的差分放大器,其中,第一类型晶体管是p
‑
沟道晶体管;并且第二类型晶体管是n
‑
沟道晶体管。5.一种残差放大器,包括:具有真输入和补充输入的差分输入;接收所述差分输入以用于生成上差分输入和下差分输入的输入移位器,所述输入移位器在电压方面将所述差分输入向上移位以生成所述上差分输入,所述输入移位器在电压方面将所述差分输入向下移位以生成所述下差分输入;真p
‑
沟道差分晶体管,其栅极接收所述上差分输入的真输入,其源极连接到电源,且其漏极连接到上真节点;补充p
‑
沟道差分晶体管,其栅极接收所述上差分输入的补充输入,其源极连接到所述电源,且其漏极连接到补充上节点;真p
‑
沟道共源共栅晶体管,其源极连接到所述真上节点,且其漏极连接到补充输出节点;补充p
‑
沟道共源共栅晶体管,其源极连接到所述补充上节点,且其漏极连接到真输出节点;真n
‑
沟道差分晶体管,其栅极接收所述下差分输入的真输入,其源极连接到地,且其漏极连接到真下节点;补充n
‑
沟道差分晶体管,其栅极接收所述下差分输入的补充输入,其源极连接到所述地,且其漏极连接到补充下节点;真n
‑
沟道共源共栅晶体管,其源极连接到所述真下节点,且其漏极连接到所述补充输出节点;以及补充n
‑
沟道共源共栅晶体管,其源极连接到所述补充下节点,且其漏极连接到所述真输出节点;其中,所述真输出节点和所述补充输出节点形成差分输出。6.如权利要求5所述的残差放大器,其中,所述真p
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极和所述补充p
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极接收上偏置电压;其中,所述真n
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极和所述补充n
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极接收下偏置电压;其中,所述上偏置电压在电压方面高于所述下偏置电压。7.如权利要求5所述的残差放大器,进一步包括:具有连接到所述真上节点的第一输入并具有连接到所述补充上节点的第二输入的上
差分放大器,所述上差分放大器生成驱动所述补充p
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极的第一输出,并生成驱动所述真p
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极的第二输出;具有连接到所述真下节点的第一输入并具有连接到所述补充下节点的第二输入的下差分放大器,所述下差分放大器生成驱动所述补充n
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极的第一输出,并生成驱动所述真n
‑
沟道共源共栅晶体管的栅极的第二输出;其中,由此提供了增益提升。8.如权利要求7所述的残差放大器,其中,所述输入移位器包括AC耦合的输入网络,所述AC
‑
耦合的输入网络包括:连接在所述差分输入的所述真输入和所述上差分输入的所述真输入之间的真上电容;真上开关,所述真上开关在所述残差放大器的调零相位期间闭合,以将上移位电压连接到所述真上电容;连接在所述差分输入的所述补充输入和所述上差分输入的所述补充输入之间的补充上电容;补充上开关,所述补充上开关在所述残差放大器的所述调零相位期间闭合,以将所述上移位电压连接到所述补充上电容;连接在所述差分输入的所述真输入和所述下差分输入的所述真输入之间的真下电容;真下开关,所述真下开关在所述残差放大器的所述调零相位期间闭合,以将下移位电压连接到所述真下电容;连接在所述差分输入的所述补充输入和所述下差分输入的所述补充输入之间的补充下电容;补充下开关,所述补充下开关在所述残差放大器的所述调零相位期间闭合,以将所述下移位电压连接到所述补充下电容;其中,所述上移位电压在电压方面高于所述下移位电压。9.如权利要求8所述的残差放大器,进一步包括:输入均衡开关,所述输入均衡开关在所述残差放大器的所述调零相位期间闭合,以将所述差分输入的所述真输入连接到所述差分输入的所述补充输入。10.如权利要求8所述的残差放大器,进一步包括:上开关式电容共模反馈(SCCMFB)电路,所述上开关式电容共模反馈电路包括:连接在所述真输出节点和所述上移位电压之间的上第一真电容;上第一真分段电容;若干个上第一真开关,若干个所述上第一真开关在第二相位期间将所述上第一真分段电容连接到所述上第一真电容,并在第一相位期间利用上偏置电压加载所述上第一真分段电容;连接在所述补充输出节点和所述上移位电压之间的上第一补充电容;上第一补充分段电容;以及若干个上第一补充开关,若干个所述上第一补充开关在所述第二相位期间将所述上第一补充分段电容连接到所述上第一补充电容,并在所述第一相位期间利用所述上偏置电压加载所述上第一补充分段电容。11.如权利要求10所述的残差放大器,其中,所述上SCCMFB电路进一步包括:
连接在所述真输出节点和所述上移位电压之间的上第二真电容;上第二真分段电容;若干个上第二真开关,若干个所述上第二真开关在所述第一相位期间将所述上第二真分段电容连接到所述上第二真电容,并在所述第二相位期间利用所述上偏置电压加载所述上第二真分段电容;连接在所述补充输出节点和所述上移位电压之间的上第二补充电容;上第二补充分段电容;若干个上第二补充开关,若干个所述上第二补充开关在所述第一相位期间将所述上第二补充分段电容连接到所述上第二补充电容,并在所述第二相位期间利用所述上偏置电压加载所述上第二补充分段电容。12.如权...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。