处理液供给装置、处理液供给方法以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种处理液供给装置、处理液供给方法以及存储介质。处理液供给装置具备：供给管路，其连接于喷出部；泵，其设置于供给管路，向喷出部加压输送处理液；第一开闭阀，其设置于供给管路中的泵的下游侧的位置；过滤器，其设置于供给管路中的泵与第一开闭阀之间的位置，对处理液进行过滤；排出管路，其从供给管路中的过滤器与第一开闭阀之间的位置分支出来，用于从供给管路排出处理液；贮存部，其连接于排出管路，用于贮存从供给管路排出的处理液；第二开闭阀，其设置于排出管路；以及控制部，其控制第一开闭阀和第二开闭阀，以使由过滤器过滤后的处理液不会在供给管路中的比第一开闭阀靠上游侧的部分处停留规定时间以上。一开闭阀靠上游侧的部分处停留规定时间以上。一开闭阀靠上游侧的部分处停留规定时间以上。

【技术实现步骤摘要】
处理液供给装置、处理液供给方法以及存储介质


[0001]本公开涉及一种处理液供给装置、处理液供给方法以及存储介质。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种处理液供给配管电路，该处理液供给配管电路设置于用于从液供给喷嘴向基板的表面供给处理液来实施处理的液处理装置，其构成为处于液供给喷嘴与处理液的液供给部之间。该处理液供给配管电路具备：中间罐，其用于临时贮存从液供给部通过供给配管供给的处理液；排气配管，其连接于中间罐的上方位置处，用于使内部的处理液减压并脱气；以及送液泵，其从中间罐的出口侧吸引处理液来使喷出动作连续。并且，处理液供给配管电路具备：开闭阀，其设置于成为送液泵的喷出侧的送液泵次级侧配管与液供给喷嘴之间的配管，用于对处理液朝向液供给喷嘴侧的流动进行开闭；循环配管，其从开闭阀的一次侧的配管分支出来并与中间罐连通来使处理液循环；以及循环阀，其用于对循环配管的处理液的流动进行开闭。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：技术登记3189821号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开所涉及的技术保持向针对基板的处理液的喷出部供给的、由过滤器过滤后的处理液的清洁度。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式是一种处理液供给装置，向对基板喷出处理液的喷出部供给所述处理液，所述理液供给装置具备：供给管路，其连接于所述喷出部；泵，其设置于所述供给管路，向所述喷出部加压输送所述处理液；第一开闭阀，其设置于所述供给管路中的所述泵的下游侧的位置；过滤器，其设置于所述供给管路中的所述泵与所述第一开闭阀之间的位置，所述过滤器对所述处理液进行过滤；排出管路，其从所述供给管路中的所述过滤器与所述第一开闭阀之间的位置分支出来，所述排出管路用于从所述供给管路排出所述处理液；贮存部，其连接于所述排出管路，所述贮存部用于贮存从所述供给管路排出的所述处理液；第二开闭阀，其设置于所述排出管路；以及控制部，其中，所述控制部控制所述第一开闭阀和所述第二开闭阀，以使由所述过滤器过滤后的所述处理液不会在所述供给管路中的比所述第一开闭阀更靠上游侧的部分处停留规定时间以上。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，能够保持向针对基板的处理液的喷出部供给的、由过滤器过滤后的处理液的清洁度。
附图说明
[0012]图1是示出第一实施方式所涉及的处理液供给装置的结构的概要的说明图。
[0013]图2是示出通常喷出动作时的处理液供给装置的状态的图。
[0014]图3是示出循环动作时的处理液供给装置的状态的图。
[0015]图4是示出排出动作时的处理液供给装置的状态的图。
[0016]图5是用于说明进行排出动作的理由的图。
[0017]图6是示出喷嘴清洗动作时的处理液供给装置的状态的图。
[0018]图7是示出第二实施方式所涉及的处理液供给装置的结构的概要的说明图。
具体实施方式
[0019]在半导体器件等的制造工艺中的光刻工序中，进行一系列处理以在半导体晶圆(下面称为“晶圆”。)等基板上形成规定的抗蚀图案。上述一系列处理中例如包括向基板上供给抗蚀液来形成抗蚀膜的抗蚀涂布处理、将抗蚀膜进行曝光的曝光处理、向曝光后的抗蚀膜供给显影液来进行显影的显影处理等。
[0020]在进行上述的涂布处理时、显影处理时向喷出喷嘴供给抗蚀液、显影液等处理液的装置中，在连接于喷出喷嘴的供给管路中设置有用于去除处理液中的微小异物(微粒)的过滤器。
[0021]但是，本专利技术的专利技术人们进行深入研究后明确的是：即使如上述那样设置有过滤器，若处理液在供给管路内长时间停留，则向基板喷出的处理液中有时含有异物而被检测为缺陷。
[0022]这在使用用于通过过滤器来对处理液进行多次过滤的循环路径向基板喷出被进行上述多次过滤后的处理液的情况下也是同样的。
[0023]因此，本公开所涉及的技术保持通过过滤器进行过滤且向针对基板的处理液的喷出部供给的处理液的清洁度。
[0024]下面，参照附图来说明本实施方式所涉及的处理液供给装置和处理液供给方法。此外，在本说明书和附图中，通过对实质上具有相同的功能结构的要素标注相同的标记，来省略重复说明。
[0025](第一实施方式)
[0026]图1是示出第一实施方式所涉及的处理液供给装置的结构的概要的说明图。
[0027]图1的处理液供给装置100向作为喷出部的喷出喷嘴1供给处理液。喷出喷嘴1向晶圆W喷出处理液，晶圆W是被作为保持部的旋转卡盘2保持的基板。由处理液供给装置100供给且由喷出喷嘴1喷出的处理液例如是抗蚀液。
[0028]处理液供给装置100具备连接于喷出喷嘴1的供给管路150。供给管路150的一端例如与喷出喷嘴1连接，另一端与抗蚀液瓶101连接。
[0029]抗蚀液瓶101是在内部贮存抗蚀液的供给源，是可更换的。在抗蚀液瓶101也连接有设置有开闭阀V1的气体供给管路151。气体供给管路151将作为氮气等非活性气体的供给源的气体供给源110与抗蚀液瓶101连接，在开闭阀V1的上游侧设置有用于调整压力的电动气动调节器111。
[0030]在供给管路150中从上游侧起依序设置有缓冲罐102、泵103以及过滤器104。
[0031]供给管路150具有：第一供给管路150a，其将抗蚀液瓶101与缓冲罐102连接；第二供给管路150b，其将缓冲罐102与泵103连接；以及第三供给管路150c，其将泵103与喷出喷嘴1连接，在该第三供给管路150c中设置有过滤器104。
[0032]在第一供给管路150a中设置有开闭阀V2。
[0033]在第二供给管路150b中设置有开闭阀V3。
[0034]在第三供给管路150c中的泵103与过滤器104之间的位置设置有开闭阀V4。另外，在第三供给管路150c中的过滤器104与喷出喷嘴1之间，从上游侧起依序设置有开闭阀V5和供给控制阀V6。
[0035]换而言之，在第三供给管路150c中的泵103的次级侧且下游侧的位置设置有开闭阀V5，在第三供给管路150c中的泵103与开闭阀V5之间的位置设置有过滤器104。
[0036]缓冲罐102是用于贮存从抗蚀液瓶101输送出且向泵103送出的抗蚀液的贮存部。在缓冲罐102设置有用于检测贮存余量的液面传感器(未图示)，根据该液面传感器的检测结果来使开闭阀V1、V2打开和关闭，从而开始、停止从抗蚀液瓶101向缓冲罐102供给、即补充抗蚀液。
[0037]泵103用于吸入、送出抗蚀液，例如是磁悬浮型离心泵。泵103从缓冲罐102吸入抗蚀液，并将该抗蚀液加压输送到喷出喷嘴1等。
[0038]过滤器104对抗蚀液进行过滤来去除微粒。具体地说，过滤器104对从泵103送出的抗蚀液进行过滤来去除该抗蚀液内的微粒。
[0039]另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理液供给装置，向对基板喷出处理液的喷出部供给所述处理液，所述处理液供给装置具备：供给管路，其连接于所述喷出部；泵，其设置于所述供给管路，向所述喷出部加压输送所述处理液；第一开闭阀，其设置于所述供给管路中的所述泵的下游侧的位置；过滤器，其设置于所述供给管路中的所述泵与所述第一开闭阀之间的位置，所述过滤器对所述处理液进行过滤；排出管路，其从所述供给管路中的所述过滤器与所述第一开闭阀之间的位置分支出来，所述排出管路用于从所述供给管路排出所述处理液；贮存部，其连接于所述排出管路，所述贮存部用于贮存从所述供给管路排出的所述处理液；第二开闭阀，其设置于所述排出管路；以及控制部，其中，所述控制部控制所述第一开闭阀和所述第二开闭阀，以使由所述过滤器过滤后的所述处理液不会在所述供给管路中的比所述第一开闭阀更靠上游侧的部分处停留规定时间以上。2.根据权利要求1所述的处理液供给装置，其特征在于，还具备：吹扫用管路，该吹扫用管路的上游侧端连接于所述贮存部，且下游侧端连接于所述供给管路中的所述第一开闭阀与所述喷出部之间的位置；以及第三开闭阀，其设置于所述吹扫用管路。3.根据权利要求2所述的处理液供给装置，其中，在满足规定的条件时，所述控制部控制所述第一开闭阀至所述第三开闭阀，以向所述喷出部供给所述贮存部中贮存的所述处理液。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的处理液供给装置，其特征在于，所述贮存部的容量大于所述过滤器的容量。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的处理液供给装置，其特征在于，在所述第一开闭阀持续所述规定时间地不为打开状态时，所述控制部控制所述第一开闭阀和所述第二开闭阀，以向所述排出管路排出所述过滤器内的全部的处理液。6.根据权利要求1～3中的任一项所述的处理液供给装置，其特征在于，还具备回流管...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野英嗣，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：