【技术实现步骤摘要】
基于螺硅芴为骨架的环氧树脂及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及高分子材料领域,同时涉及了电子封装材料领域,具体地说,是涉及一种基于螺硅芴为骨架的环氧树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]环氧树脂因其具有良好的化学稳定性、热稳定性、力学性能、粘接性以及相对较低的介电系数,同时具备成本低廉、易加工成型等优势,环氧树脂不仅在电子封装材料中具有举足轻重的地位,而且广泛地应用于电子电气、航天航空等各个领域。
[0003]随着目前集成电路的集成度越来越高,封装密度的迅速提高迫切地需要性能更加优异、适用性更广的环氧树脂。但传统环氧树脂固化后内应力较大,容易应力开裂;同时其导热系数较低、耐热性能不佳等问题都不能够满足电子元器件高质量封装的要求。
技术实现思路
[0004]为了解决以上现有技术中存在的问题,本专利技术将含有硅原子的螺环结构——螺硅芴作为主链骨架去设计和开发了一类新型的环氧树脂材料PSSF。在聚合物材料的分子骨架中引入大体积、刚性的螺环结构能够提高材料的玻璃化转变温度以及疏水性。此外, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于螺硅芴为骨架的环氧树脂,具有如式(1)所示结构:其中,n为自然数;R1为氢原子、卤素原子、脂肪族基、卤代脂肪族基、烷氧基、硅氧基;R2为杂环基、芳环基、脂环基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其特征在于:R1为氢原子、卤素原子、C5~C
20
脂肪族基、C5~C
20
卤代脂肪族基、C5~C
20
烷氧基、Si3~Si
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硅氧基;R2为取代或未取代的含杂原子N、O、F、Si、P、S的杂环基、取代或未取代的不超过5个环的脂环基、取代或未取代的单芳环基、取代或未取代的多芳环基。3.根据权利要求2所述的环氧树脂,其特征在于:R2为呋喃基、噻吩基、吡咯基、噻唑基、咪唑基、吡啶基、吡嗪基、嘧啶基、吲哚基、喹啉基、苯基、苯醚基、苯硫醚基、苯亚砜基、苯砜基、苯酮基、苯羰基、苯酰胺基、苯酰亚胺基、苯联萘基、苯联蒽基、苯联螺环基、苯联芴基、苯联芘环基、联苯基、联苯醚基、联苯硫醚基、联苯亚砜基、联苯砜基、联苯酮基、联苯羰基、联苯酰胺基、萘基、萘醚基、萘硫醚基、萘亚砜基、萘砜基、萘酮基、萘羰基、萘酰胺基、萘酰亚胺基、萘联蒽基、萘联螺环基、萘联芴基、萘联芘环基、蒽基、蒽醚基、蒽硫醚基、芴基、芘环基、螺环基、以及螺环、芴环和芘环的相关衍生物。4.一种根据权利要求1~3之任一项所述的环氧树脂的制备方法,包括:在相催化剂存在下化合物II与环氧氯丙烷反应,接着加入碱得到所述环氧树脂,其中所述化合物II具有式(2)所示结构,5.根据权利要求4所述的环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述化合物II具有如下所示结构:
6.根据权利要求4所述的环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述化合物II与环氧氯丙烷的摩尔比为1:(2~40),优选为1:(10~25);和/或,所述化合物II与碱的摩尔比为1:(2~10),优选为1:(2~6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张藕生,曹君,王鑫,
申请(专利权)人:中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院,
类型:发明
国别省市:
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