环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法技术

本发明专利技术提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基。n表示0～3的整数。n表示0～3的整数。n表示0～3的整数。

Epoxy polymer, epoxy resin, epoxy resin composition and related products, and manufacturing method of epoxy resin

【技术实现步骤摘要】
环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法
[0001]本申请是申请日为2017年3月9日、专利技术名称为“环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法”的中国申请号为201780088175.4的分案申请。


[0002]本专利技术涉及环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来的半导体封装设备由于高密度化和高集成化的发展，半导体封装设备的实际使用温度容易变为高温，所以散热对策变得重要。特别是在电动汽车、混合型汽车、产业机器等使用的动力设备的领域中，研究了能够实现更高输出的碳化硅(SiC)代替硅的应用，需要开发具有优异的耐热性和高的热传导特性的周边材料。另外，根据碳化硅的应用地方的不同，周边材料有时需要高的绝缘性。
[0004]配置于动力设备的周边的构件随着动力设备的小型化和轻量化的发展，正使用有机材料以代替以往一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由下述通式(A)表示的结构单元，所述环氧聚合物是通过使具有介晶骨架并具有2个环氧基的环氧化合物与在1个苯环上具有3个羟基作为取代基的三元酚化合物在所述环氧化合物的环氧基的当量数Ep与所述三元酚化合物的酚羟基的当量数Ph的比率Ep/Ph为100/30～100/15的条件下反应而成的，所述三元酚化合物是选自1，2，4
‑
三羟基苯和1，3，5
‑
三羟基苯中的至少一个，所述环氧聚合物具有选自由下述通式(IA)表示的结构单元和由下述通式(IB)表示的结构单元中的至少一个，结构单元中的至少一个，通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数，通式(IA)和通式(IB)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数。2.根据权利要求1所述的环氧聚合物，其用凝胶渗透色谱法测定而得到的数均分子量为1000～3000。3.根据权利要求1或2所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有由下述通式(I)表示的化合物，
通式(I)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基。4.根据权利要求1或2所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有反式
‑4‑
{4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯基}环己基＝4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯甲酸酯。5.一种环氧树脂，其含有权利要求1或2所述的环氧聚合物。6.一种环氧树脂组合物，其含有权利要求5所述的环氧树脂和填料。7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其被用作碳纤维增强塑料(CFRP)的粘合剂。8.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其被用作密封材料或成型材料。9.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其制成了固化物时的玻璃化转变温度为180℃以上。10.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其制成了固化物时，在基于使用了CuKα射线的X射线衍射法的衍射角2θ为3.0

【专利技术属性】
技术研发人员：片木秀行，丸山直树，吉田优香，东内智子，竹泽由高，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：