环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法技术

本发明专利技术提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基。n表示0～3的整数。n表示0～3的整数。n表示0～3的整数。

Epoxy polymer, epoxy resin, epoxy resin composition and related products, and manufacturing method of epoxy resin

【技术实现步骤摘要】
环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法
[0001]本申请是申请日为2017年3月9日、专利技术名称为“环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法”的中国申请号为201780088175.4的分案申请。


[0002]本专利技术涉及环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来的半导体封装设备由于高密度化和高集成化的发展，半导体封装设备的实际使用温度容易变为高温，所以散热对策变得重要。特别是在电动汽车、混合型汽车、产业机器等使用的动力设备的领域中，研究了能够实现更高输出的碳化硅(SiC)代替硅的应用，需要开发具有优异的耐热性和高的热传导特性的周边材料。另外，根据碳化硅的应用地方的不同，周边材料有时需要高的绝缘性。
[0004]配置于动力设备的周边的构件随着动力设备的小型化和轻量化的发展，正使用有机材料以代替以往一直使用的陶瓷等无机材料。作为有机材料的使用方式，可以列举出由有机高分子(树脂)与无机填料的混合物形成的复合材料。
[0005]有机材料与无机材料相比，具有材料的加工性高、能够实现轻量化等优点，而另一方面，存在热导率和耐热性比无机材料低的倾向。
[0006]作为使有机材料变为高热导率的方法，已知在树脂中混合以具有高的热导率的氧化铝、氮化硼等为代表的无机填料的方法。另外，还已知下述方法：向树脂的分子内导入介晶骨架等刚直性的结构，利用分子间堆叠性使其显现液晶性或结晶性，抑制声子散射，从而提高热导率(参照例如专利文献1和专利文献2)。在前者的方法中，尽管可以通过增加无机填料的填充量来提高复合材料的热导率，但从兼顾绝缘性的观点出发，填充量是有限的。与之对照，在后者的使用热导率高的树脂的方法中，能够在维持绝缘性的情况下飞跃性地提高复合材料的热导率。
[0007]作为使树脂变为高热导率的具体的方法，可以列举出应用具有显现结晶性或液晶性的介晶骨架的环氧树脂。由此，即使不提高填料的填充率也能够实现树脂的高热导率化。可是，由于存在树脂的熔点变高的倾向，所以有可能带来成型温度下的流动性下降、被粘接体与树脂的粘接性下降等处理性方面的阻碍。
[0008]作为抑制成型温度下的流动性下降的方法，已知通过掺混与具有显现结晶性或液晶性的介晶骨架的环氧树脂有相容性的树脂来降低树脂的结晶性或液晶性以提高流动性的方法。可是，该方法中，固化后的高热传导树脂的堆叠性有时受到阻碍，无法发挥复合材料的高热导率化。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本专利第4118691号公报
[0012]专利文献2：日本专利第5397476号公报

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的技术问题
[0014]这里，作为实现成型温度下的流动性下降的抑制与高热导率的兼顾的方法，可以列举出通过使具有介晶骨架的环氧化合物与二元酚反应，从而在不使高阶结构形成能力下降的情况下制造软化点下降、处理性提高的环氧树脂的方法。可是，相反地由于交联点间距离变长，所以与仅使用了环氧化合物的情况比较，存在着固化物的玻璃化转变温度变低的问题。
[0015]本专利技术的一个方式的目的是提供能够形成具有高的玻璃化转变温度的固化物的环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材和带有树脂的金属箔、以及具有高的玻璃化转变温度的固化物、具备该固化物的C阶片材和金属基板、以及环氧树脂的制造方法。
[0016]用于解决上述技术问题的具体的手段包含以下的方式。
[0017]<1>一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由下述通式(A)表示的结构单元。
[0018][0019](通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数。)
[0020]<2>根据<1>所述的环氧聚合物，其具有选自由下述通式(IA)表示的结构单元和由下述通式(IB)表示的结构单元中的至少一个。
[0021][0022](通式(IA)和通式(IB)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数。)
[0023]<3>根据<1>或<2>所述的环氧聚合物，其用凝胶渗透色谱法测定而得到的数均分子量为1000～3000。
[0024]<4>根据<1>～<3>中任一项所述的环氧聚合物，其是通过使具有介晶骨架并具有2个环氧基的环氧化合物与在1个苯环上具有3个羟基作为取代基的三元酚化合物反应而成的。
[0025]<5>根据<4>所述的环氧聚合物，其中，所述三元酚化合物是选自1，2，3
‑
三羟基苯、1，2，4
‑
三羟基苯和1，3，5
‑
三羟基苯中的至少一个。
[0026]<6>根据<4>或<5>所述的环氧聚合物，其中，所述三元酚化合物是选自1，2，4
‑
三羟基苯和1，3，5
‑
三羟基苯中的至少一个。
[0027]<7>根据<4>～<6>中任一项所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有由下述通式(I)表示的化合物。
[0028][0029](通式(I)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基。)
[0030]<8>根据<4>～<7>中任一项所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有反式
‑4‑
{4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯基}环己基＝4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯甲酸酯。
[0031]<9>一种环氧树脂，其含有<1>～<8>中任一项所述的环氧聚合物。
[0032]<10>一种环氧树脂组合物，其含有<9>所述的环氧树脂和填料。
[0033]<11>根据<10>所述的环氧树脂组合物，其被用作碳纤维增强塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由下述通式(A)表示的结构单元，所述环氧聚合物是通过使具有介晶骨架并具有2个环氧基的环氧化合物与在1个苯环上具有3个羟基作为取代基的三元酚化合物在所述环氧化合物的环氧基的当量数Ep与所述三元酚化合物的酚羟基的当量数Ph的比率Ep/Ph为100/30～100/15的条件下反应而成的，所述三元酚化合物是选自1，2，4
‑
三羟基苯和1，3，5
‑
三羟基苯中的至少一个，所述环氧聚合物具有选自由下述通式(IA)表示的结构单元和由下述通式(IB)表示的结构单元中的至少一个，结构单元中的至少一个，通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数，通式(IA)和通式(IB)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基，n表示0～3的整数。2.根据权利要求1所述的环氧聚合物，其用凝胶渗透色谱法测定而得到的数均分子量为1000～3000。3.根据权利要求1或2所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有由下述通式(I)表示的化合物，
通式(I)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基。4.根据权利要求1或2所述的环氧聚合物，其中，所述环氧化合物含有反式
‑4‑
{4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯基}环己基＝4
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)苯甲酸酯。5.一种环氧树脂，其含有权利要求1或2所述的环氧聚合物。6.一种环氧树脂组合物，其含有权利要求5所述的环氧树脂和填料。7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其被用作碳纤维增强塑料(CFRP)的粘合剂。8.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其被用作密封材料或成型材料。9.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其制成了固化物时的玻璃化转变温度为180℃以上。10.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其制成了固化物时，在基于使用了CuKα射线的X射线衍射法的衍射角2θ为3.0

【专利技术属性】
技术研发人员：片木秀行，丸山直树，吉田优香，东内智子，竹泽由高，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：