一种药芯焊环及其制备方法技术

本发明专利技术涉及焊环技术领域，具体涉及一种药芯焊环及其制备方法。该药芯焊环包括环体，所述环体包括环状钎料皮和填充在所述环状钎料皮内的药芯焊剂，所述钎料皮沿环体的成环方向上开设有多个焊剂导流孔，以在钎焊时供所述药芯焊剂流出。本发明专利技术的药芯焊环，通过在环状钎料皮的环向上开设多个焊剂导流孔，在钎焊时引导焊剂沿待焊基体的环向均匀铺展，避免现有药芯焊环焊剂主要从焊环端部开口处跑出，使焊剂在整个环向方向上起到去膜和保护作用，提高焊接质量。接质量。接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种药芯焊环及其制备方法


[0001]本专利技术涉及焊环
，具体涉及一种药芯焊环及其制备方法。

技术介绍

[0002]药芯焊环由于自带焊剂，可以实现焊剂的自动、协同添加，能够很好地适应自动化焊接技术的发展需要。因此，在空调、冰箱等制冷行业具有良好的应用前景。现有技术中，通常是先用焊料外皮包裹一定比例的焊剂卷制拉丝制成药芯焊丝，再将药芯焊丝卷制成药芯焊环。药芯焊丝通常是以对接缝、搭接缝或无缝的结构进行卷制的，所得药芯焊环也呈对接缝、搭接缝或无缝结构。
[0003]对接缝药芯焊环在卷制的过程中焊剂非常容易从对接的缝隙跑出而出现漏粉情况，这不仅造成了药芯焊环内焊剂的量减少，影响焊接性能，而且造成了焊剂的浪费，并对环境和加工工人都造成了一定程度的危害。搭接缝以及无缝的药芯焊环在卷制过程中漏粉的现象虽然有所减轻，但是在使用过程中，焊剂受热后会分解产生气体，在气体的推动下焊剂将主要从阻力较小的端口处跑出(如图1所示，图中：100为焊环；200为开口端；300为焊剂)，从而造成待焊基体的环向上没有或者很少焊剂铺展，基体环向上的氧化膜不能被有效去除。
[0004]公告号为CN208262115U的中国技术专利提及一种药芯扁环以及一种药芯带芯钎焊环，药芯扁环具有对接缝隙，该对接缝隙是不完全密封但能够保证其内的钎剂在不加热时不会泄露的细缝，在加热钎焊时，其希望钎剂熔化分解后从该对接缝隙流出，然后促使钎料在母材上良好铺展。
[0005]由以上药芯焊环的成形工艺可以看出，药芯焊环必然存在以上端部开口(即开口端200)，而焊剂粉的粒度一般在60目
‑
300目之间，即48μm～246μm，如果焊剂粉的粒径尺寸太大，将容易导致成分不均匀，进而影响使用性能，同时还容易导致断粉，不能很好地填充在钎料皮中，这就要求以上对接缝隙最大不能超过246μm，而这个尺寸与焊环端部的开口尺寸(一般在1mm以上)相差较大，所以即使有对接缝隙的存在，焊剂受热后绝大部分也会从端部开口流出，最终的焊剂铺展润湿结果仍然是端部开口处大量铺展润湿，而其他部位润湿严重不足。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种药芯焊环，避免使用过程中焊剂主要从焊环端口处跑出，促进钎剂在待焊基体的环向上均匀铺展。
[0007]本专利技术的第二个目的是提供上述药芯焊环的制备方法。
[0008]为实现以上目的，本专利技术的药芯焊环的技术方案是：
[0009]一种药芯焊环，包括环体，所述环体包括环状钎料皮和填充在所述环状钎料皮内的药芯焊剂，所述钎料皮沿环体的成环方向上开设有多个焊剂导流孔，以在钎焊时供所述药芯焊剂流出。
[0010]本专利技术的药芯焊环，通过在环状钎料皮的环向上开设多个焊剂导流孔，在钎焊时引导焊剂沿待焊基体的环向均匀铺展，避免现有药芯焊环焊剂主要从焊环端部开口处跑出，使焊剂在整个环向方向上起到去膜和保护作用，提高焊接质量。
[0011]优选地，所述钎料皮包括内侧壁、外侧壁和上端面、下端面，所述焊剂导流孔设置在所述钎料皮的内侧壁、上端面、下端面中的至少一个上。药芯焊环的截面形状不受限制，典型形状可以为圆形、矩形等。将焊剂导流孔设置在药芯焊环的内侧壁，有利于引导焊剂向待焊的缝隙流动，保证焊剂的流铺效果，提升焊接质量。将焊剂导流孔设置在焊环的上下端面，便于焊剂导流孔的加工，降低加工难度，提高加工效率。
[0012]优选地，所述焊剂导流孔的直径为d，钎料皮截面的内径为D，d满足：0.3D≤d≤0.7D；焊剂导流孔的孔边距为d
边
，d
边
满足：4d≤d
边
≤6d。该处钎料皮截面为圆形时，其内径D为圆的直径，当为矩形等形状时，内径D为等效内径，即等效于面积相同的圆的直径。该焊剂导流孔的尺寸设置可以起到防止焊接过程中焊环发生窜动的作用。焊接时，钎剂受热分解，产生的气体将主要从端口部位跑出，其气压较大，在不平衡气压的推动作用下焊环将向上移动。通过开设导流孔后，一方面泄压口增多，可以减小气压，另一方面可以焊剂导流孔沿周向的均匀分布，可以使气压沿周向均匀分散，所以可以防止焊环发生窜动，保证焊接质量。
[0013]优选地，所述药芯焊环还包括进入所述焊剂导流孔中并对所述焊剂导流孔进行封堵的塞块，所述塞块在钎焊时先于药芯焊剂熔化并让开焊剂导流孔。利用塞块对焊剂导流孔封堵，可以避免药芯焊剂受潮，并防止药芯焊环在运输时漏料。塞块可选择松香基助焊剂。
[0014]优选地，所述药芯焊环还包括封堵层，所述封堵层包括覆盖在钎料皮表面上的封膜和进入所述焊剂导流孔中的塞块，塞块与封膜一体成型；所述封堵层在钎焊时先于药芯焊剂熔化并让开焊剂导流孔。利用熔化温度低于药芯焊剂分解温度的封堵层将焊剂导流孔封堵，可以避免在运输过程中药芯焊剂由焊剂导流孔中跑出，同时可以避免药芯焊剂受潮。在药芯焊环使用过程中，受热后封堵层率先熔化，将焊剂导流孔释放开，从而便于药芯焊剂受热分解后流出。
[0015]优选地，所述封堵层为松香基助焊剂。一方面，松香的熔化温度低，在药芯焊环使用过程中受热后的松香能够很快熔化，迅速为药芯焊剂让出流动通道；另一方面，松香可以作为助焊剂清除待焊基材上的氧化物。
[0016]优选地，所述封堵层为金属封堵层，所述金属封堵层外还包覆有保护层，保护层在钎焊时先于金属封堵层熔化，所述金属封堵层在钎焊时与钎料皮形成合金焊料；所述钎料皮为银基钎料，金属封堵层所用金属为Sn、In、Ga、Bi、Sb、Pb中的一种或任意组合，所述保护层为松香基助焊剂。在该种情形下，物料的熔化顺序为保护层、金属封堵层、药芯焊剂、钎料皮，其中保护层可以视作与金属封堵层相匹配的焊剂，药芯焊剂可视作与钎料皮相匹配的焊剂。将这些低熔点金属制成封堵层，封堵层与钎料皮可以形成高锡等低熔速流焊料，改善润湿性能并形成扩散合金化钎料。采用这种双钎料
‑
钎剂匹配体系，可以获得更优的钎焊效果。
[0017]进一步的，将封堵层的材质设置为低熔点金属，一方面可以在其熔化后为药芯焊剂让出流动通道；另一方面，低熔点金属封堵层还可以起到调控环状钎料皮成分的作用，以
便减少或避免环状钎料皮中添加过多的低熔点金属元素，进而防止低熔点金属元素与其它合金元素形成脆性化合物，提高钎料皮的加工性能。金属层外还包覆有松香基助焊剂保护层，松香基助焊剂保护层可以保护金属膜中低熔点的金属元素，防止低熔点金属元素氧化。
[0018]优选地，所述药芯焊环具有对接口和处于对接口处的对接端，每个对接端具有开口和朝向开口逐渐缩小的收口结构；所述开口的直径大于所述焊剂导流孔的半径，小于所述焊剂导流孔的直径。端部开口设定为收口结构，可以防止焊剂过量地从端口流出，从而使药芯焊剂沿焊环环向均匀流出。开口尺寸按照上述方式设计，既可以保证药芯钎料环对接端有适量的钎剂流出，保证对接端钎料的润湿填缝性，同时也可以提高对接端的阻力，防止钎剂大量从对接端流出，进一步促进钎剂均匀地从导流孔流出。
[0019]进一步优选地，所述银基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药芯焊环，其特征在于，包括环体，所述环体包括环状钎料皮和填充在所述环状钎料皮内的药芯焊剂，所述钎料皮沿环体的成环方向上开设有多个焊剂导流孔，以在钎焊时供所述药芯焊剂流出。2.如权利要求1所述的药芯焊环，其特征在于，所述钎料皮包括内侧壁、外侧壁和上端面、下端面，所述焊剂导流孔设置在所述钎料皮的内侧壁、上端面、下端面中的至少一个上。3.如权利要求1所述的药芯焊环，其特征在于，所述焊剂导流孔的直径为d，钎料皮截面的内径为D，d满足：0.3D≤d≤0.7D；焊剂导流孔的孔边距为d
边
，d
边
满足：4d≤d
边
≤6d。4.如权利要求1所述的药芯焊环，其特征在于，所述药芯焊环还包括进入所述焊剂导流孔中并对所述焊剂导流孔进行封堵的塞块，所述塞块在钎焊时先于药芯焊剂熔化并让开焊剂导流孔。5.如权利要求1所述的药芯焊环，其特征在于，所述药芯焊环还包括封堵层，所述封堵层包括覆盖在钎料皮表面上的封膜和进入所述焊剂导流孔中的塞块，塞块与封膜一体成型；所述封堵层在钎焊时先于药芯焊剂熔化并让开焊剂导流孔。6.如权利要求5所述的药芯焊环，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：董显，张冠星，董媛媛，程亚芳，钟素娟，纠永涛，董宏伟，
申请(专利权)人：郑州机械研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：