一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具，所述一种新型耐弯折的高导热薄膜包括：石墨导热层，所述石墨导热层包括弯折段和粘接段，所述粘接段固定连接于所述弯折段两端；双面胶，所述双面胶连接于所述粘接段的上下表面。本实用新型专利技术减少石墨导热层外部的两层柔性材料，降低了整体材料的厚度，采用模压工艺在所述石墨导热层上形成波浪形弯折段，软化石墨并释放其本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能。保留散热性能。保留散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具


[0001]本技术涉及导热膜领域，具体地说，涉及一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具。

技术介绍

[0002]石墨具有超高导热性能，低热阻，重量轻的特点，常作为电子产品散热膜的导热材料。如图1所示，现有柔性石墨导热薄膜产品中通常采用的结构形式为：在石墨导热层上设置保护膜层，在石墨导热层两端上下表面粘贴双面胶，然后在双面胶上下粘接柔性材料层，柔性材料层将石墨导热层包围，然后在柔性材料层下表面粘接局部双面胶，通过局部双面胶与电子器件粘接。由此，导致导热膜产品厚度太厚导致整机厚度偏厚，并且厚度偏厚之后降低了石墨片本身的散热效果，因此如何降低了整体材料的厚度又不影响散热效果是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术公开了一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具，减少石墨导热层外部的两层柔性材料，降低了整体材料的厚度，采用模压工艺在所述石墨导热层上形成波浪形弯折段，软化石墨并释放其本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能；一种新型耐弯折的高导热薄膜包括：
[0004]石墨导热层，所述石墨导热层包括弯折段和粘接段，所述粘接段固定连接于所述弯折段两端；
[0005]双面胶，所述双面胶连接于所述粘接段的上下表面。
[0006]优选的，所述弯折段采用模压工艺形成为波浪形结构。
[0007]优选的，所述弯折段的厚度大于所述粘接段粘接双面胶后的厚度。
[0008]优选的，所述弯折段和粘接段之间形成有过渡段。
[0009]优选的，所述石墨导热层采用石墨材料制成，厚度为10～100μm。
[0010]优选的，所述双面胶的厚度为10～50μm。
[0011]优选的，所述石墨导热层外表面粘贴有保护膜层，所述保护膜层采用聚酰亚胺薄膜、聚乙稀薄膜和聚脂薄膜中的任意一种。
[0012]优选的，一种新型耐弯折的高导热薄膜模具，应用所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，包括：上模和下模，所述上模和下模配合形成所述弯折段的模压空间，所述上模和下模均包括模具体和压弯模头。
[0013]优选的，所述压弯模头上设置有弧形刀锋。
[0014]优选的，所述上模和下模均设置有多个所述压弯模头，所述上模的压弯模头和所述下模的压弯模头交错布置。
[0015]在一个实施例中，所述上模的模具体顶端连接有调节机构，所述调节机构包括：
[0016]滑轨，所述滑轨固定连接于所述上模安装架底端；
[0017]L型滑块，所述L型滑块固定连接于所述上模的压弯模头顶端，并且所述L 型滑块滑动连接于所述滑轨内；
[0018]顶杆，所述顶杆滑动连接于所述上模的压弯模头顶端圆孔内；
[0019]卡块，所述卡块固定连接于所述顶杆上，并且所述卡块与所述上模的压弯模头顶端之间连接有弹簧；
[0020]滚轮，所述滚轮转动连接于所述顶杆顶端，并且所述滚轮与所述上模安装架底端接触；
[0021]螺纹孔，所述螺纹孔水平开设于所述上模的压弯模头内；
[0022]丝杠，所述丝杠一端螺接于所述螺纹孔内；
[0023]电机，所述电机安装于所述上模安装架底端，并且所述电机输出端与所述丝杠另一端连接。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为现有柔性石墨导热薄膜产品结构示意图；
[0026]图2为本技术结构示意图；
[0027]图3为本技术石墨导热层结构示意图；
[0028]图4为本技术压弯模头剖面示意图；
[0029]图5为本技术模具结构示意图；
[0030]图6为本技术调节机构结构示意图。
[0031]图中：1.石墨导热层；2.弯折段；3.粘接段；4.双面胶；5.上模；6.下模；7. 模具体；8.压弯模头；9.弧形刀锋；10.滑轨；11.L型滑块；12.顶杆；13.卡块；14.滚轮；15.螺纹孔；16.丝杠；17.电机；21.过渡段；32.柔性材料层；33.保护膜层；35.局部双面胶。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例
[0034]下面将结合附图对本技术做进一步描述。
[0035]如图2所示，本实施例提供的一种新型耐弯折的高导热薄膜，包括：
[0036]石墨导热层1，所述石墨导热层1包括弯折段2和粘接段3，所述粘接段3 固定连接于所述弯折段2两端；
[0037]双面胶4，所述双面胶4连接于所述粘接段3的上下表面。
[0038]本技术的工作原理和有益效果为：
[0039]本技术提供一种新型耐弯折的高导热薄膜，将所述石墨导热层1在两端设置粘接段3，将粘接段3上下表面连接双面胶4，通过双面胶4与电子元件粘接，在石墨导热层1上形成弯折段2，使用凹凸模对所述石墨导热层1的弯折段2进行压合塑形，使弯折段2形成波浪形结构，本技术减少所述石墨导热层1外部的两层柔性材料，降低了整体材料的厚度，同时采用模压工艺在所述石墨导热层1上形成波浪形弯折段2，软化石墨并释放其本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能。
[0040]如图1、2所示，在一个实施例中，所述弯折段2采用模压工艺形成为波浪形结构。
[0041]上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0042]将所述弯折段2通过凹凸模压形成为波浪形结构，将所述弯折段2压合拉伸，保证达到拉伸长度的需求，将所述石墨导热层1软化，释放所述石墨导热层1本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能。
[0043]在一个实施例中，所述弯折段2的厚度大于所述粘接段3粘接双面胶4后的厚度。
[0044]上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0045]导热薄膜使用时，将所述石墨导热层1两端通过双面胶4与电子器件粘接，所述弯折段2形成后，弯折段2的厚度大于所述粘接段3粘接双面胶4后的厚度，使弯折段2的顶部和底部能够与电子器件接触，热量能够从电子器件的表面快速传递至弯折段2上散发，缩短热量传递路径，提高了散热效果。
[0046]在一个实施例中，所述弯折段2和粘接段3之间形成有过渡段21。
[0047]上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0048]当所述双面胶4与电子元件粘接时，所述双面胶4通过过渡段21与弯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，包括：石墨导热层(1)，所述石墨导热层(1)包括弯折段(2)和粘接段(3)，所述粘接段(3)固定连接于所述弯折段(2)两端；双面胶(4)，所述双面胶(4)连接于所述粘接段(3)的上下表面。2.根据权利要求1所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，所述弯折段(2)采用模压工艺形成为波浪形结构。3.根据权利要求1所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，所述弯折段(2)的厚度大于所述粘接段(3)粘接双面胶(4)后的厚度。4.根据权利要求1所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，所述弯折段(2)和粘接段(3)之间形成有过渡段(21)。5.根据权利要求1所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，所述石墨导热层(1)采用石墨材料制成，厚度为10～100μm。6.根据权利要求1所述的一种新型耐弯折的高导热薄膜，其特征在于，所述双面胶(4)的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，宋晓晖，王雷，杨兰贺，黄国伟，宋海峰，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：