柔性高导热薄膜的贴装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括柔性高导热薄膜和电子器件，柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构；所述电子器件包括折叠部，所述电子器件呈板形且能够通过折叠部进行折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜粘贴在电子器件表面且所述柔性高导热薄膜在折叠部设有拱起部。本实用新型专利技术的薄膜结构层数少，整体厚度小，可以降低薄膜的总体热阻，使得薄膜的导热效果更好，能够适应智能终端产品的功耗及发热增加的发展趋势，还不会因为折弯或者折叠导致断裂。或者折叠导致断裂。或者折叠导致断裂。

【技术实现步骤摘要】
柔性高导热薄膜的贴装结构


[0001]本技术涉及电子产品的导热薄膜贴装
，特别涉及一种柔性高导热薄膜的贴装结构。

技术介绍

[0002]当前，有些智能终端(如手机)为了便携，设置为可折叠式产品，因此对应需要相应地配备可弯折的电子器件，如折叠手机屏。此类电子器件都有散热需求，一般会要求在这种有散热需求的电子器件上设置导热薄膜。
[0003]现有的柔性导热薄膜经过多次的折弯或者折叠后，往往会发生断裂，严重影响智能终端的使用寿命。除此之外，智能终端(例如手机、平板电脑和可穿戴设备等)的发展趋势是多功能且轻薄化，而多功能必然带了功耗及发热的增加，使得对散热效果的需求提高，但现有的柔性导热薄膜厚度不适应该发展趋势。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括柔性高导热薄膜，包括导热层和保护膜层；
[0005]所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构；
[0006]包括电子器件，所述电子器件包括折叠部，所述电子器件呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，包括柔性高导热薄膜，柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构；包括电子器件，所述电子器件包括折叠部，所述电子器件呈板形且能够通过折叠部进行折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜粘贴在电子器件表面且所述柔性高导热薄膜在折叠部设有拱起部；所述折叠部与拱起部之间存在空隙。2.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述导热层和保护膜层的厚度均匀，所述保护膜层的外表面光滑。3.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述导热层采用柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作。4.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述导热层采用单层或者多层柔性石墨材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，宋晓晖，陈仁政，杨兰贺，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：