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本实用新型涉及电子产品的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括柔性高导热薄膜和电子器件，柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构；所...
该专利属于苏州鸿凌达电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州鸿凌达电子科技股份有限公司授权不得商用。

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