柔性高导热薄膜的贴装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。在使用过程中，进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
柔性高导热薄膜的贴装结构


[0001]本技术涉及电子器件的导热薄膜贴装
，特别涉及一种柔性高导热薄膜的贴装结构。

技术介绍

[0002]智能终端(如手机)设计成可折叠式产品，通过折叠缩减尺寸以便于携带，因此，该类智能终端对应地需要配备可弯折的电子器件，如折叠手机屏。此类电子器件都有散热需求，一般需要电子器件上设置导热薄膜，为适应折叠需要采用柔性导热薄膜。
[0003]但是，折弯或者折叠仍然会对柔性导热薄膜产生不利影响，折弯或者折叠会让相应折叠部位的导热薄膜内部产生应力，使得内部结构发生变形，在经过多次的折弯或者折叠后，往往会发生断裂，严重影响智能终端的使用寿命，有必要在结构上进行改进。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；
[0005]所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；
[0006]所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。
[0007]可选的，所述电子器件包括折叠部、第一部段和第二部段，所述折叠部位于第一部段和第二部段之间，且所述折叠部位将第一部段和第二部段连接为一体，所述第一部段和第二部段能够通过折叠部进行折弯或者叠合；
[0008]所述柔性高导热薄膜的一端与第一部段的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与伸缩膜的一端连接，所述伸缩膜的另一端与第二部段边沿的表面连接。
[0009]可选的，所述电子器件为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。
[0010]可选的，所述柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；
[0011]所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构。
[0012]可选的，所述导热层采用单层或者多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作。
[0013]可选的，所述保护膜层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的单面胶，所述保护膜层的厚度为5
‑
30μm。
[0014]可选的，所述柔性高导热薄膜的一端采用双面胶与电子器件一端的表面粘合。
[0015]可选的，所述双面胶采用双面压敏胶，双面胶的厚度为5
‑
25μm。
[0016]可选的，所述伸缩膜采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，所述伸缩膜的厚度为5
‑
40μm。
[0017]可选的，所述伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值为1：10
‑
20。
[0018]本技术的柔性高导热薄膜的贴装结构，柔性高导热薄膜一端与电子器件一端的表面粘合，柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面不粘合，而是采用伸缩膜进行连接，使用过程中，若进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，即面积不变化，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。
[0019]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0022]图1为本技术实施例中一种柔性高导热薄膜的贴装结构的截面示意图；
[0023]图2为本技术的柔性高导热薄膜的贴装结构实施例折弯状态截面示意图；
[0024]图3为本技术的柔性高导热薄膜的贴装结构实施例采用的柔性高导热薄膜截面示意图。
[0025]图中：1
‑
电子器件，11
‑
折叠部，12
‑
第一部段，13
‑
第二部段；2
‑
柔性高导热薄膜，21
‑
导热层，22
‑
保护膜层；3
‑
伸缩膜，31
‑
增长段；4
‑
双面胶；5
‑
第一粘合件；6
‑
第二粘合件。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件1、柔性高导热薄膜2和伸缩膜3；
[0028]所述电子器件1呈板形且可折弯或者叠合；
[0029]所述柔性高导热薄膜2位于电子器件1的表面，所述柔性高导热薄膜2的一端与电子器件1一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜2的另一端与电子器件1另一端的表面通过伸缩膜3连接。
[0030]上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案的柔性高导热薄膜一端与电子器件一端的表面粘合，柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面不粘合，而是采用伸缩膜进行连接，使用过程中，若进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，即面积不变化，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。
[0031]在一个实施例中，如图1和图2所示，所述电子器件1包括折叠部11、第一部段12和第二部段13，所述折叠部11位于第一部段12和第二部段13之间，且所述折叠部11位将第一部段12和第二部段13连接为一体，所述第一部段12和第二部段13能够通过折叠部11进行折
弯或者叠合；
[0032]所述柔性高导热薄膜2的一端与第一部段12的表面粘合，所述柔性高导热薄膜2的另一端采用第一粘合件5与伸缩膜3的一端连接，所述伸缩膜3的另一端采用第二粘合件6与第二部段13边沿的表面连接。
[0033]上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案中电子器件主要分为折叠部、第一部段和第二部段三部分，折叠部用于将第一部段和第二部段连接成一体且在需要时可以将第一部段和第二部段折叠起来缩减整体尺寸，以更便于携带；柔性高导热薄膜的一端与第一部段固定粘合，折叠时相互不发生变化；柔性高导热薄膜的另一端与第二部段对应但不粘合，折叠时柔性高导热薄膜的另一端会向固定的柔性高导热薄膜的一端移动，使得柔性高导热薄膜的另一端与第二部段对应覆盖位置发生变化；以伸缩膜设置在柔性高导热薄膜的另一端边沿并与第二部段边沿的表面连接，通过伸缩膜的伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。2.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述电子器件包括折叠部、第一部段和第二部段，所述折叠部位于第一部段和第二部段之间，且所述折叠部位将第一部段和第二部段连接为一体，所述第一部段和第二部段能够通过折叠部进行折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜的一端与第一部段的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与伸缩膜的一端连接，所述伸缩膜的另一端与第二部段边沿的表面连接。3.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述电子器件为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。4.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，宋晓晖，陈仁政，杨兰贺，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：