一种To封装芯片老化检测抽屉制造技术

本实用新型专利技术公开一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板；一对侧板对称设置在底板顶面两侧；前挡设置在底板前端与一对侧板配合密封；后档设置在底板后端；PCB板安装在一对侧板顶面；热沉块固定在PCB板上，热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板安装在热沉块上，压紧板上设有与若干检测工位一一对应的限位孔，限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖固定和覆盖在热沉块和压紧板上。本实用新型专利技术芯片安装在热沉块上，芯片引脚插入热沉块上的通孔连接至PCB板，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。老化检测的正常进行。老化检测的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种To封装芯片老化检测抽屉


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种To封装芯片老化检测抽屉。

技术介绍

[0002]晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。
[0003]To封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装，对To封装芯片进行老化检测时，需保证引脚与PCB板的稳定连接。而现有的老化检测平台对To封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象。
[0004]因此，十分有必要开发一种新型的To封装芯片老化检测装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种To封装芯片老化检测抽屉，以解决现有技术中存在的老化检测平台对To封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种To封装芯片老化检测抽屉，其特征在于，包括：底板；一对侧板，对称设置在所述底板顶面两侧；前挡，设置在所述底板前端与一对所述侧板配合密封；后档，设置在所述底板后端；PCB板，安装在一对所述侧板顶面；热沉块，固定在所述PCB板上，所述热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板，安装在所述热沉块上，所述压紧板上设有与若干所述检测工位一一对应的限位孔，所述限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖，固定和覆盖在所述热沉块和压紧板上。2.根据权利要求1所述的To封装芯片老化检测抽屉，其特征在于，所述热沉块底面两侧设有导热块，所述PCB板设有与所述导热块匹配的镂空部，所述导热块穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛银飞，
申请(专利权)人：天津市菲莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：