一种To封装芯片老化检测抽屉制造技术

本实用新型专利技术公开一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板；一对侧板对称设置在底板顶面两侧；前挡设置在底板前端与一对侧板配合密封；后档设置在底板后端；PCB板安装在一对侧板顶面；热沉块固定在PCB板上，热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板安装在热沉块上，压紧板上设有与若干检测工位一一对应的限位孔，限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖固定和覆盖在热沉块和压紧板上。本实用新型专利技术芯片安装在热沉块上，芯片引脚插入热沉块上的通孔连接至PCB板，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。老化检测的正常进行。老化检测的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种To封装芯片老化检测抽屉


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种To封装芯片老化检测抽屉。

技术介绍

[0002]晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。
[0003]To封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装，对To封装芯片进行老化检测时，需保证引脚与PCB板的稳定连接。而现有的老化检测平台对To封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象。
[0004]因此，十分有必要开发一种新型的To封装芯片老化检测装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种To封装芯片老化检测抽屉，以解决现有技术中存在的老化检测平台对To封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0007]一种To封装芯片老化检测抽屉，包括：
[0008]底板；
[0009]一对侧板，对称设置在所述底板顶面两侧；
[0010]前挡，设置在所述底板前端与一对所述侧板配合密封；
[0011]后档，设置在所述底板后端；
[0012]PCB板，安装在一对所述侧板顶面；
[0013]热沉块，固定在所述PCB板上，所述热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；
[0014]压紧板，安装在所述热沉块上，所述压紧板上设有与若干所述检测工位一一对应的限位孔，所述限位孔用于卡紧限位芯片；
[0015]隔热压盖，固定和覆盖在所述热沉块和压紧板上。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术芯片安装在热沉块上，芯片引脚插入热沉块上的通孔连接至PCB板，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
[0018]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：
[0019]进一步的，所述热沉块底面两侧设有导热块，所述PCB板设有与所述导热块匹配的镂空部，所述导热块穿入所述镂空部延伸至所述PCB板下方。
[0020]通过采用上述方案，导热块将检测时温度传导至PCB板下方，有效散热，保证检测时工作温度。
[0021]进一步的，所述PCB板上设有与若干所述检测工位一一对应的引脚导向块，所述引脚导向块上开设有供芯片引脚插入的导孔，引脚导向块底面设有与所述导孔连通的导管，所述导管插入PCB板内，所述热沉块底面开设有与所述引脚导向块匹配的凹陷部，所述引脚导向块嵌入所述凹陷部内设置。
[0022]通过采用上述方案，在PCB板上设置引脚导向块用于芯片引脚插设时的导向，避免芯片安装时移位，并提高连接稳定性。
[0023]进一步的，所述PCB板上还安装有位于所述热沉块两端的防护盖。
[0024]进一步的，所述限位孔内壁均匀间隔分布有一圈卡条，一圈所述卡条配合卡紧限位芯片。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0026]图1是本技术的实施例的结构示意图。
[0027]图2是本技术的实施例的内部结构示意图。
[0028]图3是本技术的实施例去除隔热压盖后的结构示意图。
[0029]图4是本技术的实施例的热沉块的结构示意图。
[0030]图5是本技术的实施例的引脚导向块的结构示意图。
[0031]1、底板；
[0032]2、侧板；
[0033]3、前挡；
[0034]4、后档；
[0035]5、PCB板；501、镂空部；
[0036]6、热沉块；601、检测工位；602、通孔；603、导热块；604、凹陷部；
[0037]7、压紧板；701、限位孔；702、卡条；
[0038]8、隔热压盖；
[0039]9、引脚导向块；901、导孔；902、导管；
[0040]10、防护盖。
具体实施方式
[0041]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0042]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0043]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0044]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0045]如图1
‑
5所示，本实施例提供的一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板1，一对侧板2，前挡3，后挡4，PCB板5，热沉块6，压紧板7和隔热压盖8。
[0046]一对侧板2对称设置在底板1顶面两侧；
[0047]前挡3设置在底板1前端与一对侧板2配合密封；
[0048]后挡4设置在底板1后端；
[0049]PCB板5安装在一对侧板2顶面；
[0050]热沉块6固定在PCB板5上，热沉块6上设有若干检测工位601，每一检测工位601设有供芯片引脚插入的若干通孔602；
[0051]压紧板7安装在热沉块6上，压紧板7上设有与若干检测工位601一一对应的限位孔701，限位孔701用于卡紧限位芯片；
[0052]隔热压盖8固定和覆盖在热沉块6和压紧板7上。
[0053]具体地，热沉块6底面两侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种To封装芯片老化检测抽屉，其特征在于，包括：底板；一对侧板，对称设置在所述底板顶面两侧；前挡，设置在所述底板前端与一对所述侧板配合密封；后档，设置在所述底板后端；PCB板，安装在一对所述侧板顶面；热沉块，固定在所述PCB板上，所述热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板，安装在所述热沉块上，所述压紧板上设有与若干所述检测工位一一对应的限位孔，所述限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖，固定和覆盖在所述热沉块和压紧板上。2.根据权利要求1所述的To封装芯片老化检测抽屉，其特征在于，所述热沉块底面两侧设有导热块，所述PCB板设有与所述导热块匹配的镂空部，所述导热块穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛银飞，
申请(专利权)人：天津市菲莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：