一种TO封装芯片老化柜制造技术

本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，尤其涉及一种TO封装芯片老化柜。其包括柜体、至少一个放置架及顶出装置，放置架间隔设置于柜体中，放置架顶部间隔开设有若干穿孔，顶出装置沿竖直方向滑动配置于放置架中，顶出装置顶部设置有与穿孔匹配的顶杆，顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。本实用新型专利技术用于解决芯片老化不均匀的问题。化不均匀的问题。化不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装芯片老化柜


[0001]本技术属于芯片检测
，尤其涉及一种TO封装芯片老化柜。

技术介绍

[0002]TO即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。
[0003]芯片在生产过程中需要对其进行To封装，在芯片封装完成后，需要将其放置在老化柜内进行检测，现有对芯片进行检测的方法是，将芯片放置在老化柜的放置板上，然后老化柜对芯片进行检测，但由于芯片直接放置在放置板上，其底面会与放置板紧密接触，从而导致芯片的顶面和底面老化不均匀，影响其检测效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种TO封装芯片老化柜，用于解决芯片老化不均匀的问题。
[0005]本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种TO封装芯片老化柜，其包括：柜体；
[0006]至少一个放置架，间隔设置于所述柜体中，所述放置架顶部间隔开设有若干穿孔；
[0007]顶出装置，沿竖直方向滑动配置于所述放置架中，所述顶出装置顶部设置有与所述穿孔匹配的顶杆，所述顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。
[0008]进一步地，所述顶出装置包括：滑板，滑动配置于所述放置架中，所述滑板顶部设置有所述顶杆；
[0009]至少一个升降机构，设置于所述放置架中，所述升降机构的执行端设置有所述滑板；
[0010]驱动机构，其执行端连接所述升降机构，以驱动所述升降机构上下往复运动。
[0011]进一步地，所述升降机构包括：
[0012]螺杆，转动设置于所述放置架中，所述螺杆螺纹旋向以其中心相反设置，所述螺杆与所述驱动机构连接；
[0013]两滑座，螺接于所述螺杆上；且以所述螺杆中心对称设置；
[0014]两连杆，其一端与所述滑座转动连接，另一端与所述滑板底部转动连接。
[0015]进一步地，所述驱动机构包括：
[0016]第一锥齿轮，设置于所述螺杆上；
[0017]转杆，转动设置于所述放置架上；
[0018]第二锥齿轮，设置于所述转杆第一端，且所述第一锥齿轮啮合；
[0019]驱动件，设置于所述转杆第二端，用于带动转杆转动。
[0020]进一步地，还包括：
[0021]转轴；
[0022]固定架，设置于所述放置架中，所述转轴转动连接于所述固定架中；
[0023]两第三锥齿轮，设置于所述转轴两端，所述第三锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合，以驱动两所述第一锥齿轮同向转动。
[0024]进一步地，还包括挡圈，匹配设置于所述放置架顶部。
[0025]进一步地，所述顶杆顶部设置有防滑垫。
[0026]本申请实施例中提供的一种或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0027]通过将多组芯片排列好放置在放置架上，然后通过传动装置带动螺杆转动，螺杆则与滑座螺纹连接，滑座则通过连杆带动滑板在放置架内向上滑动，顶杆则穿过穿孔伸至放置架外侧，顶杆则带动芯片向上运动，之后老化柜本体对芯片进行全方位的老化，从而对其进行检修，通过此设备，可以使芯片进行全方位均匀的老化，从而保证了其检测效果。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本技术具体实施例的结构示意图。
[0030]图2为图1的俯视剖面结构示意图。
[0031]图3位图2中A处放大结构示意图。
[0032]图4位图2中B出放大结构示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1、柜体；2、柜门；
[0035]3、放置架；4、操作槽；
[0036]5、滑板；6、顶杆；7、穿孔；
[0037]8、连接座；9、连杆；10、螺杆；11、滑座；
[0038]12、第一锥齿轮；13、转轴；14、固定架；15、第三锥齿轮；16、第二锥齿轮；
[0039]17、转杆；18、驱动件；19、挡圈。
具体实施方式
[0040]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0041]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0042]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0043]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要
性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0044]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0045]实施例
[0046]如图1
‑
4所示，本技术实施例所提供的一种TO封装芯片老化柜，其包括：柜体1，三个放置架3及三个顶出装置，柜体1前端转动安装有用于密封柜体1的柜门2。
[0047]放置架3间隔设置于所述柜体1中，所述放置架3顶部间隔开设有若干穿孔7，放置架3内部形成有操作槽4。
[0048]顶出装置沿竖直方向滑动配置于所述放置架3中，所述顶出装置顶部设置有与所述穿孔7匹配的顶杆6，所述顶出装置用于带动顶杆6伸缩以接触芯片。
[0049]通过顶出装置沿竖直方向的滑动将其顶部的顶杆6穿过穿孔7后，将放置架3表面的芯片顶起，减少芯片与放置架3表面的接触面积，使得芯片能够均匀老化。
[0050]为了减少与芯片的接触面积，顶杆6顶部与芯片接触一端可设置为锥型。
[0051]所述顶杆6顶部设置有防滑垫，防滑垫可增大芯片与顶杆6的摩擦力，提高芯片放置的稳定性，同时能够避免顶杆6端部对芯片的损失。
[0052]其中，所述顶出装置包括：滑板5、升降机构及驱动机构，滑板5滑动配置于所述放置架3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装芯片老化柜，其特征在于，包括：柜体；至少一个放置架，间隔设置于所述柜体中，所述放置架顶部间隔开设有若干穿孔；顶出装置，沿竖直方向滑动配置于所述放置架中，所述顶出装置顶部设置有与所述穿孔匹配的顶杆，所述顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。2.根据权利要求1所述的TO封装芯片老化柜，其特征在于，所述顶出装置包括：滑板，滑动配置于所述放置架中，所述滑板顶部设置有所述顶杆；至少一个升降机构，设置于所述放置架中，所述升降机构的执行端设置有所述滑板；驱动机构，其执行端连接所述升降机构，以驱动所述升降机构上下往复运动。3.根据权利要求2所述的TO封装芯片老化柜，其特征在于，所述升降机构包括：螺杆，转动设置于所述放置架中，所述螺杆螺纹旋向以其中心相反设置，所述螺杆与所述驱动机构连接；两滑座，螺接于所述螺杆上；且以所述螺杆中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛银飞，
申请(专利权)人：天津市菲莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：