一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座制造技术

技术编号:34879697 阅读:31 留言:0更新日期:2022-09-10 13:36
本实用新型专利技术涉及晶圆检测技术领域,具体的说是一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座,包括顶板,顶板的底面安装有一号丝杆和与该一号丝杆传动连接的一号电机,一号丝杆上螺纹传动安装有一号滑板,一号滑板的底面安装有二号丝杆和与该二号丝杆传动连接的二号电机,二号丝杆上螺纹传动安装有二号滑板,二号滑板的底面固定安装有气缸,气缸的伸缩端固定安装有升降座,升降座上安装有探针,升降座的底面安装有若干均匀分布于探针外圈的摄像头;本实用新型专利技术在探针的外圈设置有摄像头,配合CCD视觉检测系统,可在探针移动过程中同步对晶圆进行视觉检测,从而可确定探针是否到达晶圆边缘,防止探针检测时未抵达晶圆边缘造成漏检,确保晶圆检测的精确性。检测的精确性。检测的精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座


[0001]本技术涉及晶圆检测
,具体的说是一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座。

技术介绍

[0002]集成电路圆晶片检测台是半导体工艺线上的中间测试设备,与测试仪连接后,在检测控制系统的智能控制下能自动完成对集成电路及各种晶体管芯的电参数测试及功能测试,全自动检测台主要分为主机部分、自动上下片部分以及探针部分,主机部分主要是控制XYZ平台运动,配合自动上下片部分对承片台自动上料以及配合探针部分使承片台上的圆晶片完成测试。由于机械误差和控制误差的存在,圆晶片从料盒自动上料到承片台后,往往不能使圆晶的圆心和承片台的圆心重合,而因为侧视的过程是以承片台为基准的,即认为承片台的圆心即是圆晶的圆心,这就容易导致探针与圆晶对位不准确,在对圆晶边缘检测时会从边缘超出圆晶范围,造成无效检测,或对圆晶边缘产生漏检;另一方面,探针检测是与圆晶为硬接触,没有良好的缓冲,容易导致探针或圆晶冲击损坏。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的问题,本技术提供了一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座,可在晶圆检测中探测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座,包括顶板(1),其特征在于,所述顶板(1)的底面安装有一号丝杆(2)和与该一号丝杆(2)传动连接的一号电机(3),所述一号丝杆(2)上螺纹传动安装有一号滑板(4),所述一号滑板(4)的底面安装有二号丝杆(13)和与该二号丝杆(13)传动连接的二号电机(14),所述二号丝杆(13)上螺纹传动安装有二号滑板(5),所述二号滑板(5)的底面固定安装有气缸(8),所述气缸(8)的伸缩端固定安装有升降座(10),所述升降座(10)上安装有探针(11),所述升降座(10)的底面安装有若干均匀分布于探针(11)外圈的摄像头(12)。2.根据权利要求1所述的一种可探测晶圆边缘的晶圆测试探针座,其特征在于,所述顶板(1)的底面固定安装有与一号丝杆(2)平行设置的光轴导轨(15),所述一号滑板...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘烽郭云静
申请(专利权)人:河北西五科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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