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本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板；一对侧板对称设置在底板顶面两侧；前挡设置在底板前端与一对侧板配合密封；后档设置在底板后端；PCB板安装在一对侧板顶面；热沉块固定在PCB板上，热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供...
该专利属于天津市菲莱科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市菲莱科技有限公司授权不得商用。

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