半导体封装方法及半导体产品技术

本申请提供一种半导体封装方法及半导体产品。半导体封装方法包括：形成半导体封装结构；半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，包封层至少覆盖电气元件的侧面，再布线结构设于半导体封装结构中电气元件正面所在的一侧并与电气元件电连接；将半导体封装结构设置于第一载板上；其中，半导体封装结构中再布线结构所在的一侧朝向第一载板；采用液态喷涂的方式在第一载板上形成金属屏蔽层，金属屏蔽层包覆半导体封装结构的外周侧。上述半导体封装方法，采用液态喷涂的方式形成金属屏蔽层，工艺流程简单，方便操作，有利于降低半导体产品封装所需的时间，有利于提高半导体产品生产效率，减少封装成本。减少封装成本。减少封装成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法及半导体产品


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法及半导体产品。

技术介绍

[0002]电磁干扰(EMI)屏蔽部件在封装结构中用以减少无线电波(radio waves)，电磁场(electromagnetic fields)和静电场(electrostatic fields)的干扰。在传统的封装工艺中，电磁干扰(EMI)屏蔽部件的制备过程复杂且耗时。通常采用金属溅射的方式在封装体周围形成金属壳体以作为电磁干扰屏蔽部件。然而金属溅射过程需要很高的真空度才可以完成，而实现所必须的真空度需要花费时间较久(抽真空时间久)，达到真空度所须的时间常常为实际的溅射过程的数倍。从而大大降低了生产效率，提高了封装体的制备成本。

技术实现思路

[0003]本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：
[0004]形成半导体封装结构；所述半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，所述包封层至少覆盖所述电气元件的侧面，所述再布线结构设于所述半导体封装结构中所述电气元件正面所在的一侧并与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：形成半导体封装结构；所述半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，所述包封层至少覆盖所述电气元件的侧面，所述再布线结构设于所述半导体封装结构中所述电气元件正面所在的一侧并与所述电气元件电连接；将半导体封装结构设置于第一载板上；其中，所述半导体封装结构中所述再布线结构所在的一侧朝向所述第一载板；采用液态喷涂的方式在所述第一载板上形成金属屏蔽层，所述金属屏蔽层包覆所述半导体封装结构的外周侧。2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在形成金属屏蔽层之后，所述方法包括：剥离所述第一载板。3.如权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一载板上设置的所述半导体封装结构数量为两组以上，所述将半导体封装结构设置于第一载板上包括：将至少两组半导体封装结构间隔设置于所述第一载板上。4.如权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，在剥离所述第一载板之后，形成具有金属屏蔽层以及至少两组半导体封装结构的半导体组件，所述方法包括：对所述半导体组件进行切分，形成至少两个半导体产品，至少两个所述半导体产品各包括一个半导体封装结构及包覆于所述半导体封装结构外周侧的金属屏蔽结构。5.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述形成半导体封装结构包括：将至少一组电气元件贴设于第二载板；每一组所述电气元件的正面均设有电性连接键，且每一组所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：