温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种半导体封装方法及半导体产品。半导体封装方法包括：形成半导体封装结构；半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，包封层至少覆盖电气元件的侧面，再布线结构设于半导体封装结构中电气元件正面所在的一侧并与电气元件电连接；将半导体...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。