一种半导体真空封装机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体真空封装机，包括筒体，筒体上活动安装有顶盖，顶盖的下方转动连接有点胶机，筒体的内部活动安装有盘一，盘一的上方固定安装盘二，盘二的中心位置固定安装有半导体，盘二上开设通气孔，盘一的下方开设有凹槽，凹槽内转动安装有嵌入块，嵌入块的下方固定安装有支撑杆，支当点胶机向盘二内注入封胶后，由于点胶机的转动效果，盘二内的封胶是形成单边堆积的效果，随着点胶机的转动直至平衡，当盘二内的封胶不均匀时，由于盘一的活动安装效果，使盘一和盘二反生偏移，从而使封胶在盘二内流动，通过流动的效果可以达到对封胶进行搅拌的效果，从而减少了封胶内的气泡和气孔。从而减少了封胶内的气泡和气孔。从而减少了封胶内的气泡和气孔。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空封装机


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体真空封装机。

技术介绍

[0002]在半导体封装时，需要将半导体封装到封胶内，一般是通过将半导体滴胶的方式进行半导体封装，但是有与在滴胶时空气会在滴胶时夹在封胶之间，从而在封胶内形成气泡或者气孔，从而影响了半导体封装的效果。

技术实现思路

[0003]（一）解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体真空封装机。
[0005]（二）技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体真空封装机，包括筒体，所述筒体上活动安装有顶盖，所述顶盖的下方转动连接有点胶机，所述筒体的内部活动安装有盘一，所述盘一的上方固定安装盘二，所述盘二的中心位置固定安装有半导体，盘二上开设通气孔，所述盘一的下方开设有凹槽，所述凹槽内转动安装有嵌入块，所述嵌入块的下方固定安装有支撑杆，所述支撑杆上固定安装有支撑架，所述支撑架与筒体的内壁固定连接。
[0007]优选的，所述支撑架设计为四个长条组成，所述凹槽和嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空封装机，包括筒体（10），其特征在于：所述筒体（10）上活动安装有顶盖（11），所述顶盖（11）的下方转动连接有点胶机（15），所述筒体（10）的内部活动安装有盘一（20），所述盘一（20）的上方固定安装盘二（27），所述盘二（27）的中心位置固定安装有半导体（30），盘二（27）上开设通气孔，所述盘一（20）的下方开设有凹槽（21），所述凹槽（21）内转动安装有嵌入块（22），所述嵌入块（22）的下方固定安装有支撑杆（23），所述支撑杆（23）上固定安装有支撑架（24），所述支撑架（24）与筒体（10）的内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体真空封装机，其特征在于：所述支撑架（24）设计为四个长条组成，所述凹槽（21）和嵌入块（22）均设计为圆球形，所述支撑杆（23）安装在支撑架（24）的中心位置。3.根据权利要求1所述的一种半导体真空封装机，其特征在于：所述筒体（10）下方固定连接有支撑柱（18），所述筒体（10）的下方开设有通孔（17），所述筒体（10）的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：马军，
申请(专利权)人：深圳市威迪赛自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：