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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体真空封装机，包括筒体，筒体上活动安装有顶盖，顶盖的下方转动连接有点胶机，筒体的内部活动安装有盘一，盘一的上方固定安装盘二，盘二的中心位置固定安装有半导体，盘二上开设通气孔，盘一的下方开设有凹槽...
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