本实用新型专利技术公开了一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，具体涉及纳米银膏IGBT加工技术领域，包括底架，所述底架的顶端固定安装有输料机构，所述输料机构上设有多个IGBT模块壳体，所述输料机构的顶端一侧固定安装有点胶组件，所述输料机构顶端远离点胶组件的一侧固定安装有干燥组件；所述点胶组件包括点胶支架，所述点胶支架呈L型结构，所述点胶支架的内上壁固定卡设有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有升降杆，所述升降杆的驱动端固定安装有安装座，本实用新型专利技术，通过设置点胶组件，配合使用输料机构带动多个IGBT模块壳体进行自动运输，并对IGBT模块壳体进行自动点胶，从而提升IGBT模块壳体的点胶效率，以便后续IGBT模块的封装。的封装。的封装。
【技术实现步骤摘要】
一种纳米银膏IGBT加工用封装装置
[0001]本技术涉及纳米银膏IGBT加工
，具体为一种纳米银膏IGBT加工用封装装置。
技术介绍
[0002]随着电子电力技术的不断发展,IGBT已经成为许多设备中的核心部件,在很多领域都有着重要的影响。现在器件都在向大功率发展,IGBT模块也应运而生,成为市场上占主导地位的产品；
[0003]传统的IGBT模块多数是通过纳米银焊膏烧结工艺所形成的，有着良好性能，在纳米银膏IGBT加工的过程中需要对IGBT模块进行封装，传统的IGBT模块封装工艺在对壳体塑封时，通常都是人工对壳体进行点胶并加装底板，点胶效率一般，且胶体凝固较慢，从而会影响IGBT模块的整体封装效率，为此，我们提出一种纳米银膏IGBT加工用封装装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为了解决人工对壳体进行点胶并加装底板，点胶效率一般，且胶体凝固较慢的问题；本技术的目的在于提供一种纳米银膏IGBT加工用封装装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，包括底架，所述底架的顶端固定安装有输料机构，所述输料机构上设有多个IGBT模块壳体，所述输料机构的顶端一侧固定安装有点胶组件，所述输料机构顶端远离点胶组件的一侧固定安装有干燥组件；
[0006]所述点胶组件包括点胶支架，所述点胶支架呈L型结构，所述点胶支架的内上壁固定卡设有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有升降杆，所述升降杆的驱动端固定安装有安装座，所述安装座的底端固定安装有点胶框，所述点胶框设为呈环状的中空结构，所述点胶支架的外侧固定安装有支撑座，所述支撑座的顶端固定安装有输胶机，所述输胶机的输出端固定安装有连接管，所述连接管的端部穿过点胶支架，所述连接管的端部固定卡接在点胶框上，所述连接管的端部和点胶框内部相通，所述点胶框的底端开设有排胶孔。
[0007]优选地，所述排胶孔设有均匀分布的多个。
[0008]优选地，所述输料机构包括对称分布的两个侧架，所述侧架固定安装在底架的顶端，所述点胶支架固定安装在其中一个侧架的顶端，所述侧架的两端部均固定卡设有轴承，两个所述侧架同侧的轴承之间固定卡设有输料辊，两个所述输料辊的外侧活动套设有传动皮带。
[0009]优选地，所述传动皮带的外表面固定安装有等距离分布的多个隔架，所述IGBT模块壳体活动卡接在相邻两个隔架之间，所述IGBT模块壳体的底端和传动皮带的外表面接触。
[0010]优选地，两个所述侧架远离点胶支架的端部固定安装有导料斜板。
[0011]优选地，其中一个所述侧架的外侧固定安装有电机，所述电机的驱动端固定安装有传动齿轮，靠近所述电机一侧的输料辊端部固定安装有冠齿轮，所述传动齿轮和冠齿轮啮合连接。
[0012]优选地，所述干燥组件包括防护外框，所述防护外框固定安装在两个侧架顶端远离点胶支架的一侧，所述防护外框的两侧开设有疏料穿槽，所述防护外框的内侧固定安装有对称分布的排热框，所述防护外框的顶端固定安装有导热框，所述导热框的顶端通过螺栓固定安装有封盖，所述封盖上固定卡设有散热风机，所述导热框中固定卡设有加热杆，所述导热框的底端两侧均固定卡设有导热管，所述导热管的底端穿过防护外框并固定卡接在对应排热框中，所述排热框的相对侧均开设有排热穿槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]1.通过设置点胶组件，配合使用输料机构带动多个IGBT模块壳体进行自动运输，并对IGBT模块壳体进行自动点胶，从而提升IGBT模块壳体的点胶效率，以便后续IGBT模块的封装；
[0015]2.通过设置干燥组件，能够对进入防护外框中的封装IGBT模块中的胶体进行热风干燥，从而提升胶体的干燥凝固效率，进而提升IGBT模块的封装效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术结构示意图。
[0018]图2为本技术中输料机构和IGBT模块壳体的结构连接示意图。
[0019]图3为本技术图2中A处的放大图。
[0020]图4为本技术中点胶组件的结构示意图。
[0021]图5为本技术图4中B处的放大图。
[0022]图6为本技术中干燥组件的结构连接示意图。
[0023]图中：1、底架；2、输料机构；3、IGBT模块壳体；4、点胶组件；5、干燥组件；6、导料斜板；7、电机；71、传动齿轮；72、冠齿轮；21、侧架；22、轴承；23、输料辊；24、传动皮带；241、隔架；41、点胶支架；42、直线电缸；43、升降杆；44、安装座；45、点胶框；451、排胶孔；46、支撑座；47、输胶机；48、连接管；51、防护外框；511、疏料穿槽；52、排热框；521、排热穿槽；53、导热框；531、封盖；54、散热风机；55、加热杆；56、导热管。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：如图1
‑
6所示，本技术提供了一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，包
括底架1，底架1的顶端固定安装有输料机构2，输料机构2上设有多个IGBT模块壳体3，输料机构2的顶端一侧固定安装有点胶组件4，输料机构2顶端远离点胶组件4的一侧固定安装有干燥组件5；
[0026]输料机构2包括对称分布的两个侧架21，侧架21固定安装在底架1的顶端，侧架21的两端部均固定卡设有轴承22，两个侧架21同侧的轴承22之间固定卡设有输料辊23，两个输料辊23的外侧活动套设有传动皮带24；其中一个侧架21的外侧固定安装有电机7，电机7的驱动端固定安装有传动齿轮71，靠近电机7一侧的输料辊23端部固定安装有冠齿轮72，传动齿轮71和冠齿轮72啮合连接，通过控制并开启电机7，驱动传动齿轮71带动冠齿轮72进行转动，从而驱动对应的输料辊23进行转动，进而带动传动皮带24进行传动；
[0027]传动皮带24的外表面固定安装有等距离分布的多个隔架241，IGBT模块壳体3活动卡接在相邻两个隔架241之间，对IGBT模块壳体3进行限位隔离，提升IGBT模块壳体3的运输稳定性，IGBT模块壳体3的底端和传动皮带24的外表面接触，通过传动皮带24的传动，带动多个IGBT模块壳体3进行自动运输。
[0028]点胶组件4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，包括底架(1)，其特征在于：所述底架(1)的顶端固定安装有输料机构(2)，所述输料机构(2)上设有多个IGBT模块壳体(3)，所述输料机构(2)的顶端一侧固定安装有点胶组件(4)，所述输料机构(2)顶端远离点胶组件(4)的一侧固定安装有干燥组件(5)；所述点胶组件(4)包括点胶支架(41)，所述点胶支架(41)呈L型结构，所述点胶支架(41)的内上壁固定卡设有直线电缸(42)，所述直线电缸(42)的驱动端固定安装有升降杆(43)，所述升降杆(43)的驱动端固定安装有安装座(44)，所述安装座(44)的底端固定安装有点胶框(45)，所述点胶框(45)设为呈环状的中空结构，所述点胶支架(41)的外侧固定安装有支撑座(46)，所述支撑座(46)的顶端固定安装有输胶机(47)，所述输胶机(47)的输出端固定安装有连接管(48)，所述连接管(48)的端部穿过点胶支架(41)，所述连接管(48)的端部固定卡接在点胶框(45)上，所述连接管(48)的端部和点胶框(45)内部相通，所述点胶框(45)的底端开设有排胶孔(451)。2.根据权利要求1所述的一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，其特征在于：所述排胶孔(451)设有均匀分布的多个。3.根据权利要求1所述的一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，其特征在于：所述输料机构(2)包括对称分布的两个侧架(21)，所述侧架(21)固定安装在底架(1)的顶端，所述点胶支架(41)固定安装在其中一个侧架(21)的顶端，所述侧架(21)的两端部均固定卡设有轴承(22)，两个所述侧架(21)同侧的轴承(22)之间固定卡设有输料辊(23)，两个所述输料辊(23)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜成名，
申请(专利权)人：南京芯兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。