本发明专利技术公开了一种半导体芯片的多层真空封装装置，包括箱体，所述箱体的内壁设有放置机构，所述放置机构包括框体、网板、槽体、弹簧和曲板，多个所述框体均设置于箱体的内壁，多个所述框体的外壁均与箱体的内壁间隙配合，多个所述框体上均固接有网板，多个所述框体的前后端面均加工有槽体，多个所述槽体的内壁均间隙配合有弹簧，多个所述弹簧的两端分别与多个槽体的内壁和箱体的内壁固接相连。该半导体芯片的多层真空封装装置，通过放置机构中的弹簧给予框体带动网板移出箱体的力，进而可带动框体和网板弹出箱体的内部，无需通过使用者手动移出高温并放置有半导体芯片的框体，自动移入箱体的内部，较为便捷。较为便捷。较为便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的多层真空封装装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片的多层真空封装装置。
技术介绍
[0002]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管，晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示，多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等，芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
[0003]在进行半导体芯片加工时，需对半导体芯片进行真空封装加工，虽然现有的真空固封装装置，可以对半导体芯片进行真空固化封装加工，但现有真空封装装置在对半导体芯片进行真空固化封装加工后，需使用者将具有高温并放置有半导体芯片的托盘手动移出，较为不便，且半导体芯片真空固化封装后取出时，无冷却，表面具有高温，不便于工作人员拿取，影响对半导体芯片的收集效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片的多层真空封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有真空封装装置在对半导体芯片进行真空固化封装加工后，需使用者将具有高温并放置有半导体芯片的托盘手动移出，较为不便，且半导体芯片真空固化封装后取出时，无冷却，表面具有高温，不便于工作人员拿取，影响对半导体芯片的收集效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片的多层真空封装装置，包括箱体，所述箱体的内壁设有放置机构；
[0006]所述放置机构包括框体、网板、槽体、弹簧和曲板；
[0007]多个所述框体均设置于箱体的内壁，多个所述框体的外壁均与箱体的内壁间隙配合，多个所述框体上均固接有网板，多个所述框体的前后端面均加工有槽体，多个所述槽体的内壁均间隙配合有弹簧，多个所述弹簧的两端分别与多个槽体的内壁和箱体的内壁固接相连，多个所述框体的一端均固接有曲板。
[0008]优选的，多个所述框体的两端均设置有加热管，多个所述加热管均安装于箱体的内部。
[0009]优选的，所述箱体的顶部安装有真空泵，所述真空泵与箱体的内壁相连通。
[0010]优选的，所述箱体的底部固接有两个底座，两个所述底座分布于箱体的底部前后两端，所述箱体的内壁一端固接有多个滑杆，多个所述滑杆的外壁均滑动相连有滑套，多个所述滑套的顶部分别与多个框体的底部固接相连。
[0011]优选的，所述箱体的一端通过连接轴转动相连有盖体，所述盖体的一端固接有扶手。
[0012]优选的，所述箱体的内壁抵紧贴合有橡胶圈，所述橡胶圈的一端与盖体的另一端固接相连。
[0013]优选的，所述箱体的内壁设有限制机构；
[0014]所述限制机构包括板体、手柄和竖杆；
[0015]多个所述板体均固接于箱体的内壁后端面，多个所述板体的一端分别与多个滑杆的一端固接相连，多个所述板体均通过轴承转动相连有手柄，多个所述手柄的顶部均固接有竖杆，多个所述竖杆的一端分别与多个框体的一端相贴合。
[0016]优选的，所述箱体的顶部和底部均设有冷却机构；
[0017]所述冷却机构包括壳体、电机、圆盘、滑块、滑槽杆、柱体、圆杆、通槽、竖板和风机；
[0018]两个所述壳体分别固接于箱体的顶部和底部，两个所述壳体的后端面均安装有电机，两个所述电机的输出端分别通过轴承与两个壳体转动相连，两个所述电机的输出端均固接有圆盘，两个所述圆盘的前端面均固接有滑块，多个所述滑块的外壁均滑动相连有滑槽杆，两个所述滑槽杆的一端均固接有柱体，两个所述柱体的内壁均固接有圆杆，两个所述圆杆分别通过轴承与两个壳体转动相连，两个所述柱体的一端均固接有竖板，两个所述竖板的外表均间隙配合有通槽，两个所述通槽分别加工于两个壳体的一端，两个所述通槽分别与两个壳体的内壁相连通，两个所述竖板的一端均安装有多个风机。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该半导体芯片的多层真空封装装置，通过放置机构中的弹簧给予框体带动网板移出箱体的力，进而可带动框体和网板弹出箱体的内部，无需通过使用者手动移出高温并放置有半导体芯片的框体，自动移入箱体的内部，较为便捷。
[0020]通过限制机构中的手柄带动竖杆向上转动，进而将竖杆与框体的一端抵紧贴合，可对放置机构进行移动限制，进而提高放置机构在箱体内放置的稳定性，并可将竖杆向下转动，与框体的一端取消抵紧配合，进而可取消对放置机构的限制，使得框体可移出箱体内壁，可一一将对应框体移出箱体，便于使用者对多个框体处放置的半导体芯片拿取。
[0021]通过冷却机构中的电机和风机均连接外接电源，使得电机可带动圆盘转动，圆盘转动时，可带动滑块进行转动，滑块跟随圆盘转动时，可带动滑槽杆、柱体和竖板以圆杆与壳体的连接处为圆心进行往复摆动，进而通过竖板带动风机往复摆动，将移出箱体的部分框体进行全方位的冷却，并配合网板，使得顶部和底部多组风机可对框体上放置的半导体芯片进行全面冷却，便于使用者对半导体芯片的拿取。
[0022]通过滑套和滑杆之间的配合，使得根据滑套和滑杆的滑动相连，滑套可对框体和网板进行移动限制，进而当弹簧带动框体移出箱体内部时，可水平稳定的向左移动，提高框体的移动稳定性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术连接关系示意图；
[0024]图2为该半导体芯片的多层真空封装装置的剖视结构示意图；
[0025]图3为放置机构的部分结构示意图；
[0026]图4为图2中盖体、箱体和弹簧的结构示意图；
[0027]图5为图2中滑杆、滑套和箱体的结构示意图；
[0028]图6为图2中壳体、电机和滑槽杆的结构示意图。
[0029]图中：1、箱体；2、盖体；3、扶手；4、橡胶圈；5、底座；6、真空泵；7、放置机构；701、框体；702、网板；703、槽体；704、弹簧；705、曲板；8、限制机构；801、板体；802、手柄；803、竖杆；9、冷却机构；901、壳体；902、电机；903、圆盘；904、滑块；905、滑槽杆；906、柱体；907、圆杆；908、通槽；909、竖板；910、风机；10、加热管；11、滑套；12、滑杆。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体芯片的多层真空封装装置，包括箱体1，箱体1的内壁设有放置机构7，放置机构7包括框体701、网板702、槽体703、弹簧704和曲板705，多个框体701均设置于箱体1的内壁，多个框体701的外壁均与箱体1的内壁间隙配合，多个框体701上均固接有网板702本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的多层真空封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内壁设有放置机构(7)；所述放置机构(7)包括框体(701)、网板(702)、槽体(703)、弹簧(704)和曲板(705)；多个所述框体(701)均设置于箱体(1)的内壁，多个所述框体(701)的外壁均与箱体(1)的内壁间隙配合，多个所述框体(701)上均固接有网板(702)，多个所述框体(701)的前后端面均加工有槽体(703)，多个所述槽体(703)的内壁均间隙配合有弹簧(704)，多个所述弹簧(704)的两端分别与多个槽体(703)的内壁和箱体(1)的内壁固接相连，多个所述框体(701)的一端均固接有曲板(705)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于：多个所述框体(701)的两端均设置有加热管(10)，多个所述加热管(10)均安装于箱体(1)的内部。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部安装有真空泵(6)，所述真空泵(6)与箱体(1)的内壁相连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部固接有两个底座(5)，两个所述底座(5)分布于箱体(1)的底部前后两端，所述箱体(1)的内壁一端固接有多个滑杆(12)，多个所述滑杆(12)的外壁均滑动相连有滑套(11)，多个所述滑套(11)的顶部分别与多个框体(701)的底部固接相连。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的一端通过连接轴转动相连有盖体(2)，所述盖体(2)的一端固接有扶手(3)。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的内壁抵紧贴合有橡胶圈(4)，所述橡胶圈(4)的一端与盖体(2)的另一端固接相连。7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔润仙，
申请(专利权)人：山西广破可电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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