【技术实现步骤摘要】
本技术涉及纳米银膏加工,具体为一种纳米银膏生产装置。
技术介绍
1、纳米银膏是一种新型的高温封装连接材料,它具有出色的导电、导热能力,纳米银膏常应用于igbt模块中通过烧结对芯片之间进行连接,而纳米银膏在生产时常需要使用一种成型装置来将其制备成型。
2、现有的纳米银膏在进行生产时还存在一些不足,如:在对纳米银膏加工之前通常无法对纳米银粉进行预处理,即,不可对制备纳米银膏的原材料同时进行较好的破碎与均匀混合,从而影响纳米银膏的加工质量,针对上述问题,专利技术人提出一种纳米银膏生产装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决目前的生产装置不可对制备纳米银膏的原材料同时进行较好的破碎与均匀混合,从而影响纳米银膏加工质量的问题;本技术的目的在于提供一种纳米银膏生产装置。
2、为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种纳米银膏生产装置,包括底板,所述底板的顶面固定连接有搅拌箱,所述搅拌箱的顶面固定连接有粉碎箱,所述粉碎箱的上方设置有电机,所述电机的输出轴端固定连接
...【技术保护点】
1.一种纳米银膏生产装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶面固定连接有搅拌箱(2),所述搅拌箱(2)的顶面固定连接有粉碎箱(4),所述粉碎箱(4)的上方设置有电机(8),所述电机(8)的输出轴端固定连接有加长轴(10),所述加长轴(10)的侧壁固定套设有碾碎轮(11),所述碾碎轮(11)位于粉碎箱(4)内,且所述碾碎轮(11)与粉碎箱(4)的侧壁之间设有空隙(12),所述搅拌箱(2)的内部转动连接有转动轴(13),所述转动轴(13)的顶端与碾碎轮(11)的底面中部固定连接,所述转动轴(13)的侧壁固定连接有搅拌桨(14)。
2.如权利要求1所
...【技术特征摘要】
1.一种纳米银膏生产装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶面固定连接有搅拌箱(2),所述搅拌箱(2)的顶面固定连接有粉碎箱(4),所述粉碎箱(4)的上方设置有电机(8),所述电机(8)的输出轴端固定连接有加长轴(10),所述加长轴(10)的侧壁固定套设有碾碎轮(11),所述碾碎轮(11)位于粉碎箱(4)内,且所述碾碎轮(11)与粉碎箱(4)的侧壁之间设有空隙(12),所述搅拌箱(2)的内部转动连接有转动轴(13),所述转动轴(13)的顶端与碾碎轮(11)的底面中部固定连接,所述转动轴(13)的侧壁固定连接有搅拌桨(14)。
2.如权利要求1所述的一种纳米银膏生产装置,其特征在于,所述粉碎箱(4)为中空设计,所述搅拌箱(2)的顶面贯穿设置有凹口,所述搅拌箱(2)的凹口与粉碎箱(4)的输出口相对应且相配合。
3.如权利要求1所述的一种纳米银膏生产装置,其特征在于,所述电机(8)的侧壁设置有固定架(9),所述搅拌箱(2)的顶面中部固定连接有横板(5),所述固定架(9)远离电机(8)的一端与横板(5)的顶面固定连接。
4.如权利要求3所述的一种纳米银膏生...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜成名,
申请(专利权)人:南京芯兴电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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