一种智能功率模块的塑封模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能功率模块的塑封模具，包括：下模、两个铝基板、绝缘层、设置在绝缘层上的线路层、设置在线路层上的驱动HVIC芯片、三极管器件芯片、多个引脚端、对应设置在下模上的上模、设置在下模上且与铝基板固定的固定顶针、以及设置在上模上且与绝缘层固定的可活动的收缩顶针，收缩顶针与固定顶针对应设置，驱动HVIC芯片与三极管器件芯片通过导线连接，两个铝基板之间还设置有塑封料流道，塑封料流道上还设置注塑口；下模与上模之间形成腔体，通过注塑口注入塑封料填充腔体以形成塑封体；将固定顶针从塑封体上取出后，在塑封体的背面形成有第一顶针孔和第二顶针孔。本实用新型专利技术稳定性好，塑封可靠性高。塑封可靠性高。塑封可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块的塑封模具


[0001]本技术涉及智能功率模组
，尤其涉及一种智能功率模块的塑封模具。

技术介绍

[0002]智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品,兼有GTR(大功率晶体管)高电流、低饱和电压和高耐压的优点，以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便，不仅减少了系统的体积，缩短了开发时间，也增强了系统的可靠性，适用于电子器件
，在各领域得到了越来越广泛的应用。
[0003]现有的封测工厂，在功率器件塑封时候，由于结构上不一样，封膜具上膜采用回缩顶针，一根或者多根，下膜具不需要顶针，这样对于模组的半成品在模具腔体内位置支撑不够踏实，出现倾斜或者偏位，导致塑封的产品结构不够精准。
[0004]因此，上述现有的智能功率模组封装稳定性差、定位效果不佳、塑封可靠性差、适用范围小。

技术实现思路

[0005]针对以上相关技术的不足，本技术提出一种稳定性好、定位方便及塑封可靠性良好的智能功率模块的塑封模具。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种智能功率模块的塑封模具，包括：下模、相对设置在所述下模上的两个铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的线路层、设置在所述线路层上的驱动HVIC芯片、三极管器件芯片、多个引脚端、对应设置在所述下模上的上模、设置在所述下模上且与所述铝基板固定的固定顶针、以及设置在所述上模上且与所述绝缘层固定的可活动的收缩顶针，所述收缩顶针与所述固定顶针对应设置，所述驱动HVIC芯片与所述三极管器件芯片通过导线连接，所述两个铝基板之间还设置有塑封料流道，所述塑封料流道上还设置注塑口，所述下模与所述上模之间形成腔体，通过所述注塑口注入塑封料填充所述腔体以形成塑封体；将所述固定顶针从所述塑封体上取出后，在所述塑封体的背面形成有第一顶针孔和第二顶针孔。
[0007]优选的，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为圆形孔。
[0008]优选的，所述收缩顶针包括相对设置的第一收缩顶针和第二收缩顶针、以及相对设置的第三收缩顶针和第四收缩顶针。
[0009]优选的，所述固定顶针包括相对设置的第一固定顶针和第二固定顶针、以及相对设置的第三固定顶针和第四固定顶针，所述第一固定顶针、所述第二固定顶针、所述第三固定顶针及所述第四固定顶针分别与所述第一收缩顶针、所述第二收缩顶针、所述第三收缩顶针及所述第四收缩顶针对应设置。
[0010]优选的，所述智能功率模块的塑封模具还包括相对设置的螺钉安装孔。
[0011]优选的，所述三极管器件芯片包括6个，每3个分别对应设置在所述驱动HVIC芯片的两端实现电连接。
[0012]优选的，所述驱动HVIC芯片、所述三极管器件芯片和所述多个引脚端通过锡膏贴装在所述线路层上。
[0013]优选的，所述三极管器件芯片上还分别并联有二极管，所述二极管的正极与所述三极管器件芯片的发射极连接，所述二极管的负极与所述三极管器件芯片的集电极连接。
[0014]与相关技术相比，本技术通过在下模上相对设置两个铝基板，在所述铝基板上设置绝缘层用于隔开线路层和铝基板，从而使得二者之间形成电气隔离，绝缘效果好；通过在所述线路层上设置驱动HVIC芯片、三极管器件芯片和多个引脚端，将固定顶针设置在所述下模上且与所述铝基板固定，将可活动的收缩顶针设置在所述上模上且与所述绝缘层固定，所述收缩顶针与所述固定顶针对应设置，所述驱动HVIC芯片与所述三极管器件芯片通过导线连接，所述两个铝基板之间还设置有塑封料流道，所述塑封料流道上还设置注塑口，所述下模与所述上模之间形成腔体，通过所述注塑口注入塑封料填充所述腔体以形成塑封体，将所述固定顶针从所述塑封体上取出后，在所述塑封体的背面形成有第一顶针孔和第二顶针孔。通过上模和下模的设置，既可以把半成品精准定位在模具腔体内，又可以让模组的基板外露；通过这些顶针孔的设置，可以快速判断被注塑主体的散热基板侧的塑封料厚度，从而判断对外接散热器精准选择，有效解决了模组半成品在模具腔体内的稳定性及偏位，提供产品的塑封可靠性。
附图说明
[0015]下面结合附图详细说明本技术。通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
[0016]图1为本技术智能功率模块的塑封模具的结构示意图；
[0017]图2为本技术智能功率模块的塑封模具的智能功率模块的内部平面图；
[0018]图3为本技术智能功率模块的塑封模具的截面图；
[0019]图4为本技术智能功率模块的塑封模具的内部结构示意图；
[0020]图5为本技术智能功率模块的塑封模具的智能功率模块的电路图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0022]在此记载的具体实施方式\实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本技术实施方式及本技术范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案，都在本技术的保护范围之内。
[0023]请参考图1
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图4所示，本技术提供一种智能功率模块的塑封模具，包括：下模1、相对设置在所述下模1上的两个铝基板3、设置在所述铝基板3上的绝缘层4、设置在所述
绝缘层4上的线路层5、设置在所述线路层5上的驱动HVIC芯片6、三极管器件芯片7、多个引脚端8、对应设置在所述下模1上的上模2、设置在所述下模1上且与所述铝基板3固定的固定顶针9、以及设置在所述上模2上且与所述绝缘层4固定的可活动的收缩顶针10，所述收缩顶针10与所述固定顶针9对应设置，所述驱动HVIC芯片6与所述三极管器件芯片7通过导线17连接，所述两个铝基板3之间还设置有塑封料流道11，所述塑封料流道11上还设置注塑口12，所述下模1与所述上模2之间形成腔体，通过所述注塑口12注入塑封料填充所述腔体以形成塑封体13；将所述固定顶针9从所述塑封体13上取出后，在所述塑封体13的背面形成有第一顶针孔14和第二顶针孔15。
[0024]其中，智能功率模块的塑封料注塑方向18，整体制造过程，铝基板3作衬底，在上面蚀刻电气线路，而且线路层5与铝基设置一层绝缘层4进行电气隔离，在需要粘贴器件位置刷上锡膏，然后在其线路层5贴装三极管器件芯片7、驱动HVIC芯片6、引脚端8等器件，通过绑定工艺把器件两两之间链接，形成一个完整的功能电路，最后放置塑封模具进行注塑封装，然后成型测试。
[0025]智能功率模块19的塑封过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块的塑封模具，其特征在于，包括：下模、相对设置在所述下模上的两个铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的线路层、设置在所述线路层上的驱动HVIC芯片、三极管器件芯片、多个引脚端、对应设置在所述下模上的上模、设置在所述下模上且与所述铝基板固定的固定顶针、以及设置在所述上模上且与所述绝缘层固定的可活动的收缩顶针，所述收缩顶针与所述固定顶针对应设置，所述驱动HVIC芯片与所述三极管器件芯片通过导线连接，所述两个铝基板之间还设置有塑封料流道，所述塑封料流道上还设置注塑口；所述下模与所述上模之间形成腔体，通过所述注塑口注入塑封料填充所述腔体以形成塑封体；将所述固定顶针从所述塑封体上取出后，在所述塑封体的背面形成有第一顶针孔和第二顶针孔。2.如权利要求1所述的智能功率模块的塑封模具，其特征在于，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为圆形孔。3.如权利要求1所述的智能功率模块的塑封模具，其特征在于，所述收缩顶针包括相对设置的第一收缩顶针和第二收缩顶针、以及相对设置的第三收缩顶针和第四收缩顶针...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，张土明，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：