一种薄型复合手机后壳制造技术

本实用新型专利技术的一种薄型复合手机后壳,包括复合板本体，复合板本体具有PC面和PMMA面，PC面上依次具有一UV纹理层、一电镀层和一油墨层；还包括有与复合板本体相吻合的玻纤板，上述玻纤板的厚度为0.25mm,上述复合板本体的厚度为0.125mm，上述油墨层的表面涂设有一粘胶剂层，上述玻纤板通过粘胶剂层与上述复合板本体粘合在一起。与现有技术相比，利用复合板本体用于体现手机后壳的外观的制作，来实现手机后壳的外观效果，之后通过玻纤板来提供整个手机后壳的强度，使整个手机后壳的厚度能达到0.4

【技术实现步骤摘要】
一种薄型复合手机后壳


[0001]本技术涉及手机配件领域,特别涉及一种手机后壳。

技术介绍

[0002]传统出售的手机后盖电池盖普遍是塑料、玻璃、金属(铝质为主)和陶瓷制成的，他们分别有不同类型的缺陷。比如：1)塑料的后盖成本低、易加工、无电磁信号干扰问题，但表面不耐刮、质感差、结构强度较差、散热差等问题；2)玻璃后盖虽然表面耐刮、质感不错、无电磁信号干扰问题，但玻璃跌落易碎，而且自身无法做结构支撑，所以还要配合玻璃设计一金属中框作为整机的结构支撑件，这样成本高，结构复杂；3)金属铝质后盖虽有结构度好、散热好、耐刮性好等优点，但因金属存在电磁信号干扰问题，所以所有金属后盖都需要上下两端各镶嵌一块塑胶的天线条，以便电磁信号可以正常发射，这样外观就无法保持一致性。为此，市面上新出了一种复合板手机后盖，其采用PMMA板与PC膜片复合而成的复合板，此复合板通过热压成型即可成型出2.5D、3D手机后盖，因复合板中PMMA的耐磨性和硬度较高，手感佳，已广泛应用于一些中高端手机中。然后，此种复合板手机后盖，因功能及使用的特殊性使整个的厚度一直无法降低，使现有的复合板手机后盖的厚度大体在0.7mm
‑
0.8mm左右。
[0003]有鉴于此，本专利技术人对上述问题进行深入研究，遂由本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种厚度达到0.4
‑
0.5mm的薄型复合手机后壳。
[0005]为了达成上述目的，本技术的解决方案是这样的：
[0006]一种薄型复合手机后壳,包括复合板本体，复合板本体具有PC面和PMMA面，PC面上依次具有一UV纹理层、一电镀层和一油墨层；还包括有与复合板本体相吻合的玻纤板，上述玻纤板的厚度为0.25mm,上述复合板本体的厚度为0.125mm，上述油墨层的表面涂设有一粘胶剂层，上述玻纤板通过粘胶剂层与上述复合板本体粘合在一起。
[0007]上述粘胶剂层为UV胶水层。
[0008]上述PMMA面上设有UV转印纹理层，上述UV转印纹理层、上述复合板本体、上述UV纹理层、上述电镀层、上述油墨层及上述玻纤板的总厚度为0.4
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0.5mm。
[0009]上述玻纤板背向上述油墨层的一面贴设有一保护膜片。
[0010]采用上述技术方案后，本技术的一种薄型复合手机后壳，利用复合板本体用于体现手机后壳的外观的制作，来实现手机后壳的外观效果，之后通过玻纤板来提供整个手机后壳的强度，而玻纤板的厚度和复合板本体的厚度较薄，使整个手机后壳的厚度能达到0.4
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0.5mm,这样在保护手机后壳原有的外观效果和不影响整体强度的前提下，整体厚度大大降低，满足现在手机要求薄型的需求。
附图说明
[0011]图1为本技术的剖示图。
具体实施方式
[0012]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0013]本技术的一种薄型复合手机后壳,如图1所示，包括复合板本体1，复合板本体1具有PC面和PMMA面，PC面上依次具有一UV纹理层2、一电镀层3和一油墨层4，此复合板本体1的处理采用的是现有技术，并非本专利申请的创新之处。
[0014]本新型的创新在于：还包括有与复合板本体1相吻合的玻纤板5，玻纤板5的厚度为0.25mm,复合板本体1的厚度为0.125mm，油墨层的表面涂设有一粘胶剂层6，该粘胶剂层优佳为UV胶水层，玻纤板5通过粘胶剂层6与复合板本体1粘合在一起。
[0015]本新型中，所述PMMA面上设有UV转印纹理层7。
[0016]本新型中，玻纤板5背向油墨层的一面贴设有一保护膜的膜片，此膜片是现在手机常用的保护膜。
[0017]本技术的一种薄型复合手机后壳，通过如下步骤实现：
[0018]一、复合板处理工艺，先在复合板本体的PC面上丝印LOGO层，在LOGO层上UV转印形成UV纹理层，在UV纹理层的表面镀上一层镀膜层，最后在镀膜面上丝印一层油墨层，形成加好的薄片；
[0019]二、贴合工艺，将加工好的薄片油墨层上涂上一层UV胶水层，之后再将玻纤板粘合在油墨层上，形成贴合板材；
[0020]三、表面处理，在贴合板材的PMMA面上作一个UV转纹的正面纹理效果，此正面纹理采用拓印方式加工，会形成表面闪点和全息纹的效果，之后在玻纤板上贴上一层保护膜，形成手机后盖半成品，最后将手机后盖半成品进行CNC加工即可得到手机后壳。
[0021]上述实施例和附图并非限定本技术的结构任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型复合手机后壳,包括复合板本体，复合板本体具有PC面和PMMA面，PC面上依次具有一UV纹理层、一电镀层和一油墨层；其特征在于：还包括有与复合板本体相吻合的玻纤板，上述玻纤板的厚度为0.25mm,上述复合板本体的厚度为0.125mm，上述油墨层的表面涂设有一粘胶剂层，上述玻纤板通过粘胶剂层与上述复合板本体粘合在一起。2.根据权利要求1所述的一种薄型复合手机后壳，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤祖阳，蔡辉蓉，张文锥，
申请(专利权)人：通达石狮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：