一种倒装SMD封装方法技术

一种倒装SMD封装方法，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。本发明专利技术先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装SMD封装方法


[0001]本专利技术涉及LED领域，尤其是一种倒装SMD封装方法。

技术介绍

[0002]贴片LED（SMD LED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。倒装贴片LED是成熟产品，如中国专利公开号为CN206516658U的一种片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、负极分别固定在设于所述锡膏上表面的与所述第一电极、第二电极位置对应的两个电极上，荧光胶体灌封在所述支架杯内并覆盖住所述倒装LED芯片，所述荧光胶体上端通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。在封装时，倒装芯片通过锡膏焊接，由于锡膏熔融状态下会流动，芯片容易被流动的锡膏带偏，出现晶片偏移现象，不仅影响外观，严重时会导致漏电。另外，荧光胶中不同的荧光粉混在一起被激发，长波的荧光粉(如红色荧光粉)吸收短波蓝光LED芯片发光，而红粉荧光粉不仅会吸收蓝光，也会吸收短波的荧光粉(如黄绿色荧光粉)发出的光，不同的荧光粉混合在一起则荧光粉之间会相互吸收，从而造成光能量的损失。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种倒装SMD封装方法，避免倒装芯片封装偏移导致的漏电问题；同时实现分层点胶，提高产品激发效率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种倒装SMD封装方法，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。
[0005]本专利技术先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；另外，荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
[0006]作为改进，所述支架包括电极板和与电极板一体注塑成型的塑料架，所述电极板与塑料架围成所述碗杯；所述电极板有绝缘带分隔成正极板和负极板，正极板的顶面设有正极焊盘，负极板的顶面设有负极焊盘；所述碗杯的内壁为斜面。
[0007]作为改进，所述荧光片为玻璃荧光或陶瓷荧光片。
[0008]作为改进，所述荧光片为混入红色荧光粉的红色荧光片。
[0009]作为改进，所述碗杯围成功能区域，所述荧光片的形状与功能区的形状相似。
[0010]作为改进，所述荧光片通过胶水固定。
[0011]作为改进，所述倒装芯片的形状与限位槽的形状相似，所述倒装芯片的顶面高于荧光片的顶面。
[0012]作为改进，所述倒装芯片的底部分别设有两个正极和两个负极。
[0013]作为改进，所述支架放置在加热板上进行加热，所述加热板随固晶位置移动。
[0014]作为改进，所述倒装芯片通过固晶机械手放入限位槽内，并通过固晶机械手施加压力。
[0015]本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；另外，荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
附图说明
[0016]图1为倒装SMD封装俯视图。
[0017]图2为倒装SMD封装剖视图。
具体实施方式
[0018]下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。
[0019]如图1、2所示，一种倒装SMD封装，其包括支架1和倒装芯片2。所述支架1为贴片式支架1，所述支架1包括电极板12和与电极板12一体注塑成型的塑料架11，所述电极板12与塑料架11围成所述碗杯，碗杯围闭的区域为功能区，用于固晶；所述电极板12有绝缘带13分隔成正极板和负极板，正极板的顶面设有正极焊盘，负极板的顶面设有负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘以绝缘带13为中心呈左右对称分布，本实施例中，一共设有两个正极焊盘和两个负极焊盘；所述碗杯呈倒锥形，碗杯的内壁为斜面。所述碗杯内设有荧光片3，所述荧光片3的形状与功能区的形状相似，当荧光片3固定在碗杯内后，荧光片3的外边基本与碗杯的内壁相贴，方便荧光片3的定位，且碗杯的斜面内壁也有助于对荧光片3导向；荧光片3通过胶水固定在功能区，荧光片3可通过机械手自动装配；所述荧光片3的中间设有矩形的限位槽31，限位槽31的形状与倒装芯片2的形状相似，该限位槽31不仅可以露出焊盘位置，而且约束倒装芯片2的位置；所述荧光片3为玻璃荧光或陶瓷荧光片，通过切割而成；所述荧光片3为混入红色荧光粉的红色荧光片，再在碗杯内点绿色荧光胶4，从而实现分层点胶工艺，LED分别激发红色荧光粉和绿色荧光粉，提高激发效率；倒装芯片2安装到限位内后，所述倒装芯片2的顶面高于荧光片3的顶面。所述倒装芯片2蓝光芯片，所述倒装芯片2的底部分别设有两个正极22和两个负极21，四个电极呈矩形分布，电极通过锡膏与电极板12上的焊盘焊接，一定程度上可以约束芯片偏移，封装前，倒装芯片2的正极和负极自带固体锡膏，封装时通过加热锡膏熔融实现焊接。
[0020]本专利技术封装工艺，包括以下步骤：（1）在支架1的碗杯内固定荧光片3，荧光片3的中间位置设有限位槽31，支架1底部的焊盘从限位槽31露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）将支架1放在加热板上加热，加热板随固晶位置移动，时刻保持对加热板的加热，使支架1温度达到锡钎料熔点的高温状态；（4）利用固晶机械手将带有固体锡膏的倒装芯片2放入限位槽31内；（5）固晶机械手固晶的同时对倒装芯片2施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点绿色荧光胶并固化；（7）剥料；（8）分光测试；（9）包装。
[0021]本专利技术先将荧光片3固定在支架1的碗杯内，荧光片3开设的限位槽31可以约束倒装芯片2的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片2偏移的问题，保证焊接质量；另外，荧光片3作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，上部为绿色荧光粉，下部为红色荧光粉，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装SMD封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。2.根据权利要求1所述的一种倒装SMD封装方法，其特征在于：所述支架包括电极板和与电极板一体注塑成型的塑料架，所述电极板与塑料架围成所述碗杯；所述电极板有绝缘带分隔成正极板和负极板，正极板的顶面设有正极焊盘，负极板的顶面设有负极焊盘；所述碗杯的内壁为斜面。3.根据权利要求1所述的一种倒装SMD封装方法，其特征在于：所述荧光片为玻璃荧光或陶瓷荧光片。4.根据权利要求1所述的一种倒装SMD封装方法，其特征在于：所述荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鉴，林德顺，翁平，杨永发，王高阳，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：