一种SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法技术

技术编号:35921865 阅读:28 留言:0更新日期:2022-12-10 11:06
本发明专利技术提供了一种预SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法,包括:以质量份计,钻石粉末0.01

【技术实现步骤摘要】
一种SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及SIC 晶圆减薄用钻石研磨液
,具体而言,涉及一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法。

技术介绍

[0002]SiC晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料,这种纯硅需要被做成硅晶棒,历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件,生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。SiC晶圆加工主要经历切断、外径滚圆、切片、倒角、研磨、腐蚀清洗、刻蚀、抛光等。
[0003]而在研磨环节,容易存在研磨液抛光效率低、易沉淀、划痕大等技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法,以解决S在研磨环节,容易存在研磨液抛光效率低、易沉淀、划痕大等技术问题。
[0005]本专利技术通过以下技术方案实现:一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液,包括:以质量份计,钻石粉末0.01

5份硅烷偶联剂 0.01

2份两性离子表面活性剂 0.005

1份分散剂 0.005

1份PH调节剂 0.01

3份悬浮稳定剂 0.005

1份无水乙醇 0.01

1份油 50

100份去离子水 50

100份。
[0006]进一步来说,所述钻石粉末为3.5um粉末。
[0007]进一步来说,所述硅烷偶联剂选用乙烯基三甲氧基硅烷。
[0008]进一步来说,所述两性离子表面活性剂选用甜菜碱型两性离子表面活性剂。
[0009]进一步来说,所述分散剂选用聚丙烯酸钠。
[0010]进一步来说,所述PH调节剂选用有机碱。
[0011]进一步来说,所述悬浮稳定剂选用羟甲基纤维素。
[0012]一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液的制备方法,包括如下步骤:S1.将钻石粉末、硅烷偶联剂加入无水乙醇中,超声分散并搅拌,得到溶液a;S2.将分散剂、悬浮稳定剂添加到去离子水中,加热搅拌均匀,得到溶液b;S3.将溶液a缓慢加入到溶液b中,超声分散并加热搅拌,得到均匀溶液c;
S4.在溶液c中加入两性离子表面活性剂后,再缓慢加入到油中,超声分散并搅拌,即得油包水型钻石研磨液。
[0013]本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:(1)本专利技术制备出的油包水型钻石研磨液,通过外层的油,可以解决在研磨过程中,摩擦力过大,对晶圆造成损伤,加快研磨效率,另一方面,通过去离子水、分散剂、悬浮稳定剂与钻石粉末溶解,使得研磨液具有更好的稳定性以及降低研磨过程的温度。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0015]实施例1一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法,包括:以质量份计,钻石粉末0.01份硅烷偶联剂 0.01份甜菜碱型两性离子表面活性剂 0.005份聚丙烯酸钠 0.005份有机碱 0.01份羟甲基纤维素 0.005份无水乙醇 0.01份油 50份去离子水 50份。
[0016]对比例1选用市面上售卖的油基钻石研磨液(加孚公司研制的)。
[0017]对比例2选用市面上售卖的水基钻石研磨液(加孚公司研制的)。
[0018]在利用相同实验抛光机,抛光压力(30kg)、抛光转速(70rpm)、研磨液流量(2ml/min)、研磨时间(10min)相同情况下,本专利技术的研磨率为2.4um/min(对比例1研磨率为1.8um/min,对比例2研磨率为1.4um/min),且无明显划痕,产品合格率高。因此,相比对比例1、2,本专利技术制备出的油包水型钻石研磨液具有更好的抛光效率和润滑效果。
[0019]以上仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,对于本领域的技术人员来说,本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液,其特征在于,包括:以质量份计,钻石粉末0.01

5份硅烷偶联剂 0.01

2份两性离子表面活性剂 0.005

1份分散剂 0.005

1份PH调节剂 0.01

3份悬浮稳定剂 0.005

1份无水乙醇 0.01

1份油 50

100份去离子水 50

100份。2.根据权利要求1所述的一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液,其特征在于,所述钻石粉末为3.5um粉末。3.根据权利要求1所述的一种SIC 晶圆减薄用钻石研磨液,其特征在于,所述硅烷偶联剂选用乙烯基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求1所述的一种SIC 晶圆减薄用...

【专利技术属性】
技术研发人员:向定艾
申请(专利权)人:德阳展源新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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