本实用新型专利技术公开了一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台，焊接台的顶部固定连接有焊接组件，所述焊接台的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有电路板本体，所述焊接台的顶部设置有挤压框，所述挤压框的底部分别与电路板本体和焊接台的表面接触。本实用新型专利技术通过将电路板本体放置在限位槽的内部且二者相互插接对齐，挤压框持续下降直到挤压框的底部与电路板本体的表面接触，挤压框能够同时对电路板本体的四个边进行挤压固定，提高电路板本体的受力均匀度，解决了现有焊接装置固定电路板的方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种基于电子产品加工用焊接装置
[0001]本技术涉及电子产品加工
，具体为一种基于电子产品加工用焊接装置。
技术介绍
[0002]电子产品加工过程中需要通过焊接装置将电路板与电气件进行焊接固定，但是现有焊接装置固定电路板的方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的现象。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种基于电子产品加工用焊接装置，具备提高固定效果的优点，解决了现有焊接装置固定电路板的方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台；
[0005]焊接台的顶部固定连接有焊接组件；
[0006]所述焊接台的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有电路板本体，所述焊接台的顶部设置有挤压框，所述挤压框的底部分别与电路板本体和焊接台的表面接触，所述焊接台的正面与背面均固定连接有气缸，所述挤压框的正面与背面均固定连接有立板，所述气缸的输出端与立板的底部固定连接。
[0007]作为本技术优选的，所述焊接台的内部开设有与限位槽相互连通的收纳槽，所述挤压框的底部固定连接有位于收纳槽内部的承载板，所述承载板环绕在电路板本体的表面。
[0008]作为本技术优选的，所述挤压框的底部固定连接有胶垫，所述胶垫的底部分别与焊接台和电路板本体的表面接触。
[0009]作为本技术优选的，所述挤压框的内表面开设有抽气孔，所述焊接组件的正面固定连接有风机，所述风机的输入端与挤压框的左侧通过连接结构相互连通。
[0010]作为本技术优选的，所述焊接台的顶部固定连接有弹板，所述弹板远离焊接台的一侧与立板的底部固定连接，所述弹板具有弹性。
[0011]作为本技术优选的，连接结构包括连通在风机输入端的波纹管，所述波纹管远离风机的一端与挤压框的左侧相互连通。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过将电路板本体放置在限位槽的内部且二者相互插接对齐，挤压框持续下降直到挤压框的底部与电路板本体的表面接触，挤压框能够同时对电路板本体的四个边进行挤压固定，提高电路板本体的受力均匀度，解决了现有焊接装置固定电路板的
方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。
[0014]2、本技术通过设置收纳槽和承载板，能够对电路板本体进行快速下料操作，节省使用者将电路板本体从限位槽内部取出的操作步骤。
[0015]3、本技术通过设置胶垫，能够提高挤压框的固定效果，减少震动对挤压框造成的影响，同时可以避免电路板本体遭受过度挤压。
[0016]4、本技术通过设置抽气孔和风机、能够提高焊接组件的环保效果，减少烟气对周围环境造成的影响。
[0017]5、本技术通过设置弹板，能够对挤压框进行支撑，削弱挤压框下落时产生的冲击力。
[0018]6、本技术通过设置波纹管，能够避免风机对挤压框的升降造成影响，可以满足不同高度烟气的抽取需求。
附图说明
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术局部结构主视剖面示意图；
[0021]图3为本技术局部结构立体示意图。
[0022]图中：1、焊接台；2、焊接组件；3、限位槽；4、电路板本体；5、挤压框；6、气缸；7、立板；8、收纳槽；9、承载板；10、胶垫；11、抽气孔；12、风机；13、弹板；14、波纹管。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1至图3所示，本技术提供的一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台1；
[0025]焊接台1的顶部固定连接有焊接组件2；
[0026]焊接台1的顶部开设有限位槽3，限位槽3的内部设置有电路板本体4，焊接台1的顶部设置有挤压框5，挤压框5的底部分别与电路板本体4和焊接台1的表面接触，焊接台1的正面与背面均固定连接有气缸6，挤压框5的正面与背面均固定连接有立板7，气缸6的输出端与立板7的底部固定连接。
[0027]参考图2，焊接台1的内部开设有与限位槽3相互连通的收纳槽8，挤压框5的底部固定连接有位于收纳槽8内部的承载板9，承载板9环绕在电路板本体4的表面。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置收纳槽8和承载板9，能够对电路板本体4进行快速下料操作，节省使用者将电路板本体4从限位槽3内部取出的操作步骤。
[0029]参考图2，挤压框5的底部固定连接有胶垫10，胶垫10的底部分别与焊接台1和电路板本体4的表面接触。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置胶垫10，能够提高挤压框5的固定
效果，减少震动对挤压框5造成的影响，同时可以避免电路板本体4遭受过度挤压。
[0031]参考图1，挤压框5的内表面开设有抽气孔11，焊接组件2的正面固定连接有风机12，风机12的输入端与挤压框5的左侧通过连接结构相互连通。
[0032]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置抽气孔11和风机12、能够提高焊接组件2的环保效果，减少烟气对周围环境造成的影响。
[0033]参考图1，焊接台1的顶部固定连接有弹板13，弹板13远离焊接台1的一侧与立板7的底部固定连接，弹板13具有弹性。
[0034]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置弹板13，能够对挤压框5进行支撑，削弱挤压框5下落时产生的冲击力。
[0035]参考图1，连接结构包括连通在风机12输入端的波纹管14，波纹管14远离风机12的一端与挤压框5的左侧相互连通。
[0036]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置波纹管14，能够避免风机12对挤压框5的升降造成影响，可以满足不同高度烟气的抽取需求。
[0037]本技术的工作原理及使用流程：使用时，使用者首先将电路板本体4放置在挤压框5底部的承载板9表面，然后打开气缸6，气缸6带动挤压框5下降，当挤压框5底部的承载板9移动至收纳槽8的内部且电路板本体4与限位槽3相互插接对齐时，挤压框5持续下降直到挤压框5的底部与电路板本体4的表面接触，挤压框5能够同时对电路板本体4的四个边进行挤压固定，然后使用者启动焊接组件2对电路板本体4进行加工，同时风机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台(1)；焊接台(1)的顶部固定连接有焊接组件(2)；其特征在于：所述焊接台(1)的顶部开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)的内部设置有电路板本体(4)，所述焊接台(1)的顶部设置有挤压框(5)，所述挤压框(5)的底部分别与电路板本体(4)和焊接台(1)的表面接触，所述焊接台(1)的正面与背面均固定连接有气缸(6)，所述挤压框(5)的正面与背面均固定连接有立板(7)，所述气缸(6)的输出端与立板(7)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接台(1)的内部开设有与限位槽(3)相互连通的收纳槽(8)，所述挤压框(5)的底部固定连接有位于收纳槽(8)内部的承载板(9)，所述承载板(9)环绕在电路板本体(4)的表面。3.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用焊接装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴旻轩，胡春蕾，蒋燕军，
申请(专利权)人：湖北方寸触控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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