【技术实现步骤摘要】
一种基于电子产品加工用焊接装置
[0001]本技术涉及电子产品加工
，具体为一种基于电子产品加工用焊接装置。
技术介绍
[0002]电子产品加工过程中需要通过焊接装置将电路板与电气件进行焊接固定，但是现有焊接装置固定电路板的方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的现象。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种基于电子产品加工用焊接装置，具备提高固定效果的优点，解决了现有焊接装置固定电路板的方式较为单一，一般需要依次安装多个工装对电路板进行挤压固定，导致电路板容易因每个边缘的承受力度不同出现断裂的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台；
[0005]焊接台的顶部固定连接有焊接组件；
[0006]所述焊接台的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有电路板本体，所述焊接台的顶部设置有挤压框，所述挤压框的底部分别与电路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于电子产品加工用焊接装置，包括焊接台(1)；焊接台(1)的顶部固定连接有焊接组件(2)；其特征在于：所述焊接台(1)的顶部开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)的内部设置有电路板本体(4)，所述焊接台(1)的顶部设置有挤压框(5)，所述挤压框(5)的底部分别与电路板本体(4)和焊接台(1)的表面接触，所述焊接台(1)的正面与背面均固定连接有气缸(6)，所述挤压框(5)的正面与背面均固定连接有立板(7)，所述气缸(6)的输出端与立板(7)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接台(1)的内部开设有与限位槽(3)相互连通的收纳槽(8)，所述挤压框(5)的底部固定连接有位于收纳槽(8)内部的承载板(9)，所述承载板(9)环绕在电路板本体(4)的表面。3.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用焊接装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴旻轩，胡春蕾，蒋燕军，
申请(专利权)人：湖北方寸触控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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