二极管芯片导电体焊接工装制造技术

二极管芯片导电体焊接工装。涉及二极管焊接工装领域。用于焊接第一导电体与第二导电体，包括底座以及根据第一导电体和第二导向体形状开设在底座上表面的的第一安装槽位和第二安装槽位；还包括分布在所述底座上侧用于对第一导电体与第二导电体定位的定位凸起；所述第二安装槽位上设置有在第一导电体与第二导电体焊接时对第二导电体进行支持的可调承托结构。本实用新型专利技术通过在对第二导电体焊接时，对其提供支持，避免焊接后由于重力作用，导致导电体之间的接触，避免造成短路，通过滑动凸块可以移出放入的设置，从而可以对不同形状的支持凸起进行更换，使其匹配不同型号的第二导电体。电体。电体。

【技术实现步骤摘要】
二极管芯片导电体焊接工装


[0001]本技术涉及二极管焊接工装领域，尤其涉及二极管芯片导电体焊接工装。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。
[0003]模块二极管是光伏模块中常用的部件，作用在于：防止太阳能电池组件或方阵在不发电时，蓄电池的电流反过来向组件或方阵倒送，会使组件或方阵发热甚至损坏。
[0004]在模块二极管具体的结构中，其内的二极管焊接在上、下两个导电体之间，实际生产过程中，由于导电体结构和工装受限，可参见图4，导致焊接时在重力作用下，易出现上、下导电体直接搭接，然后短路的现象，使得产品报废。
[0005]因此亟需设计一种二极管芯片导电体焊接工装来避免该技术问题的发生。

技术实现思路

[0006]针对
技术介绍
中存在的问题，本技术的提出一种通过对导电体的限位，防止导电体直接搭接导致短路现象的二极管芯片导电体焊接工装。
[0007]本技术的技术方案：二极管芯片导电体焊接工装，用于焊接第一导电体与第二导电体，包括底座以及根据第一导电体和第二导向体形状开设在底座上表面的的第一安装槽位和第二安装槽位；
[0008]还包括分布在所述底座上侧用于对第一导电体与第二导电体定位的定位凸起；
[0009]所述第二安装槽位上设置有在第一导电体与第二导电体焊接时对第二导电体进行支持的可调承托结构。
[0010]优选的，所述可调承托结构开设在第二安装槽位区域的调节槽、以及滑动安装在所述调节槽内的滑动凸块，所述滑动凸块上侧的固定有对第二导电体支撑的支持凸起。
[0011]优选的，所述调节槽与滑动凸块过盈配合。
[0012]优选的，所述调节槽的一端具有供滑动凸块放入或取出的取放部分。
[0013]优选的，所述底座底部嵌设有铝制散热片，所述铝制散热片用于散去第一导电体与第二导电体连接时的热量。
[0014]优选的，所述底座表面设置有对第二导电体端部进行抵接的限制凸起。
[0015]优选的，多个所述定位凸起的分布位置与第一导电体和第二导电体具有的缺口位置相对应。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0017]本技术通过在对第二导电体焊接时，对其提供支持，避免焊接后由于重力作用，导致导电体之间的接触，避免造成短路；
[0018]通过滑动凸块可以移出放入的设置，从而可以对不同形状的支持凸起进行更换，
使其匹配不同型号的第二导电体，且利用滑动凸块与调节槽过盈配合的设置避免支持凸起在不受外力作用下移动。
附图说明
[0019]图1给出了本技术一种实施例的俯视结构示意图；
[0020]图2为本技术中安装第一导电体和第二导电体安装后的俯视结构示意图；
[0021]图3为本技术中安装第一导电体和第二导电体安装后的侧视结构示意图；
[0022]图4为本技术中第一导电体与第二导电体焊接前后对比图；
[0023]图5为本技术第二导电体焊接后的结构示意图；
[0024]图6为本技术中第二导电体限位后的主视图；
[0025]1是第一导电体；2是铝制散热片；3是底座；4是连接片；5是环氧树脂区域；6是肖特基芯片；7是焊片贴装区域；8是第二导电体；9是定位凸起；10是孔或槽；11是支持凸起；12是滑动凸块；13是第二安装槽位；14是调节槽；15是第一安装槽位。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
实施例
[0028]如图1和图2所示，本技术提出的二极管芯片导电体焊接工装，用于焊接第一导电体1与第二导电体8，包括底座以及根据第一导电体1和第二导向体8形状开设在底座3上表面的的第一安装槽位15和第二安装槽位13；
[0029]在根据第一导电体1和第二导向体8按顺序放置在底座3上表面的的第一安装槽位15和第二安装槽位13内时，此时第一导电体1与第二导电体8并非一体的状态，仅仅是按照待焊接的顺序以及位置放置在底座3上；
[0030]具体的第一导电体1和第二导电体8的连接如下，请结合图4和图5所示、第一导电体1表面具有肖特基芯片安装槽以及安装在其内部的肖特基芯片6，肖特基芯片6上表面通过连接片4与第二导电体8搭接，第一导电体1表面还设置有将肖特基芯片6封装的环氧树脂区域5；第一导电体1与第二导电体8表面均具有焊片贴装区域7。
[0031]连接片4与肖特基芯片6、肖特基芯片6与第二导电体8之间均通过高铅焊膏以及焊片进行连接。
[0032]利用高铅焊膏在常温状态下可以使连接片4、肖特基芯片6初粘在既定位置，再利
用焊片配合高铅焊膏进行焊接，从而形成永久连接的焊点。
[0033]上述为第一导电体1和第二导电体8的焊接步骤；
[0034]结合图2所示，还包括分布在底座上侧用于对第一导电体1与第二导电体8定位的定位凸起9；
[0035]多个定位凸起9的分布位置与第一导电体1和第二导电体8具有的缺口位置相对应。
[0036]当第一导电体1和第二导电体8的缺口位置与对应的定位凸起9对应时，表示第一导电体1和第二导电体8的安装位置正确，且在一定程度上对第一导电体1和第二导电体8起到支撑作用。
[0037]第一导电体1表面加工有供支持凸起11穿过的定位槽。
[0038]第二安装槽位13上设置有在第一导电体1与第二导电体8焊接时对第二导电体8进行支持的可调承托结构。
[0039]可调承托结构开设在第二安装槽位区域的调节槽14、以及滑动安装在调节槽14内的滑动凸块，滑动凸块12上侧的固定有对第二导电体8支撑的支持凸起11。
[0040]调节槽14与滑动凸块12过盈配合。过盈配合避免了滑动凸块12在不受外力的情况下就产生移动，保持了对支持凸起11在对第二导电体8支撑时的稳定性；
[0041]调节槽14的一端具有供滑动凸块12放入或取出的取放部分，利用取放部分，可以将滑动凸块12在移动至一定位置时取出，从而可以更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.二极管芯片导电体焊接工装，用于焊接第一导电体与第二导电体，其特征在于，包括底座以及根据第一导电体和第二导向体形状开设在底座上表面的第一安装槽位和第二安装槽位；还包括分布在所述底座上侧用于对第一导电体与第二导电体定位的定位凸起；所述第二安装槽位上设置有在第一导电体与第二导电体焊接时对第二导电体进行支持的可调承托结构。2.根据权利要求1所述的二极管芯片导电体焊接工装，其特征在于，所述可调承托结构开设在第二安装槽位区域的调节槽、以及滑动安装在所述调节槽内的滑动凸块，所述滑动凸块上侧的固定有对第二导电体支撑的支持凸起。3.根据权利要求2所述的二极管芯片导电体焊接工装，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李前进，胡文龙，张真玮，侯旺强，
申请(专利权)人：江苏通灵电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：