一种PCB电镀板铜厚自动检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，包括检测台，所述检测台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有压板，所述压板的两端连接有指针，所述检测台与支撑架之间设置有对照板，所述检测台的顶部滑动连接有安装架，所述安装架的一端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有把手，所述螺纹杆的另一端连接有夹板，所述夹板的两端固定连接有导向架，通过设有压板和指针，在对电镀板的铜厚进行检测时，通过液压缸带动压板下移，在压板与电镀板贴合后，通过观察指针停留在对照板上的位置，检测出电镀板的厚度，通过对比镀铜前后电镀板的厚度，能够对铜厚进行检测，方便操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀板铜厚自动检测装置


[0001]本技术涉及PCB电镀
，具体来说，涉及一种PCB电镀板铜厚自动检测装置。

技术介绍

[0002]PCB板又称为电路板，其能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，尤其是在科技飞速发展的今天，电子设备也越来越复杂和精细化，而PCB板作为电子设备中的重要元件，所以PCB板需要具有高效、精密、尖端等特点，在对PCB电镀板镀铜后，需要检测镀铜的厚度。
[0003]现有技术中，一般都是通过精密的检测仪器对铜厚进行检测，在检测时较为费时费力，同时不便于进行操作，降低了检测效率，且在检测时，电镀板一般都是堆积存放，在存放时电镀板的表面容易附着杂物，在检测时影响检测数值，降低了检测的准确性。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，包括检测台，所述检测台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有压板，所述压板的两端连接有指针，所述检测台与支撑架之间设置有对照板，所述检测台的顶部滑动连接有安装架，所述安装架的一端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有把手，所述螺纹杆的另一端连接有夹板，所述夹板的两端固定连接有导向架，所述安装架上开设有滑槽，所述滑槽内连接有除尘机构，所述除尘机构包括滑块、连接杆、限位块、弹簧、连接架和刷毛。
[0008]作为优选，所述指针贴合在对照板的前侧，所述对照板上设置有刻度纹。
[0009]作为优选，所述压板的底部设置有凹槽，且所述凹槽内嵌合有防滑垫，所述防滑垫与压板的底部保持平齐。
[0010]作为优选，所述安装架的侧壁上设置有与导向架对应的导向槽，所述导向架滑动连接在导向槽内。
[0011]作为优选，所述连接杆的一端穿过连接架与限位块固定连接，所述连接杆的另一端与滑块固定连接，所述滑块滑动连接在滑槽内，所述刷毛设置在连接架底部中间位置，所述弹簧套设在连接杆的外侧。
[0012]作为优选，所述连接杆上设置有凸起块，所述弹簧设置在凸起块与连接架之间。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、通过液压缸带动压板下移，在压板与电镀板贴合后，通过观察指针停留在对照板上的位置，检测出电镀板的厚度，通过对比镀铜前后电镀板的厚度，能够对铜厚进行检
测，方便操作；
[0015]2、通过设有除尘机构，在对电镀板进行检测时，通过除尘机构能够对电镀板的表面进行清理，防止电镀板上的杂物影响检测结构，提高检测的准确度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置的总结构图
[0018]图2是根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置的剖视图；
[0019]图3是根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置的压板结构示意图；
[0020]图4是根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置的安装架结构图；
[0021]图5是根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置的除尘机构结构图。
[0022]图中：
[0023]1、检测台；2、支撑架；3、液压缸；4、压板；5、指针；6、对照板；7、安装架；8、螺纹杆；9、把手；10、夹板；11、导向架；12、滑槽；13、除尘机构；14、滑块；15、连接杆；16、限位块；17、弹簧；18、连接架；19、刷毛。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种PCB电镀板铜厚自动检测装置。
[0026]实施例一
[0027]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，包括检测台1，所述检测台1的顶部固定连接有支撑架2，所述支撑架2的顶部设置有液压缸3，所述液压缸3的输出端固定连接有压板4，压板4设置在安装架7的上方，所述压板4的两端连接有指针5，所述检测台1与支撑架2之间设置有对照板6，所述检测台1的顶部滑动连接有安装架7，安装架7的平面高度与检测台1的高度保持平行，所述安装架7的一端连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的一端固定连接有把手9，所述螺纹杆8的另一端连接有夹板10，所述夹板10的两端固定连接有导向架11，所述安装架7上开设有滑槽12，所述滑槽12内连接有除尘机构13，能够对除尘机构13进行移动，在检测时将除尘机构13移动到安装架7的一端，避免影响检测，所述除尘机构13包括滑块14、连接杆15、限位块16、弹簧17、连接架18和刷毛19，所述指针5贴合在对照板6的前侧，所述对照板6上设置有刻度纹，所述压板4的底部设置有凹槽，
且所述凹槽内嵌合有防滑垫，所述防滑垫与压板4的底部保持平齐，在将电镀板夹持到安装架7上后，通过液压缸3带动压板4下移，在压板4与电镀板接触后，观察指针5停留在对照板6上的位置，检测出电镀板的厚度，通过对比镀铜前后电镀板的厚度，能够对铜厚进行检测，方便操作。
[0028]实施例二
[0029]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，包括检测台1，所述检测台1的顶部固定连接有支撑架2，所述支撑架2的顶部设置有液压缸3，所述液压缸3的输出端固定连接有压板4，压板4设置在安装架7的上方，所述压板4的两端连接有指针5，所述检测台1与支撑架2之间设置有对照板6，所述检测台1的顶部滑动连接有安装架7，安装架7的平面高度与检测台1的高度保持平行，所述安装架7的一端连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的一端固定连接有把手9，所述螺纹杆8的另一端连接有夹板10，所述夹板10的两端固定连接有导向架11，所述安装架7上开设有滑槽12，所述滑槽12内连接有除尘机构13，能够对除尘机构13进行移动，在检测时将除尘机构13移动到安装架7的一端，避免影响检测，所述除尘机构13包括滑块14、连接杆15、限位块16、弹簧17、连接架18和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，其特征在于，包括检测台(1)，所述检测台(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部设置有液压缸(3)，所述液压缸(3)的输出端固定连接有压板(4)，所述压板(4)的两端连接有指针(5)，所述检测台(1)与支撑架(2)之间设置有对照板(6)，所述检测台(1)的顶部滑动连接有安装架(7)，所述安装架(7)的一端连接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的一端固定连接有把手(9)，所述螺纹杆(8)的另一端连接有夹板(10)，所述夹板(10)的两端固定连接有导向架(11)，所述安装架(7)上开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内连接有除尘机构(13)，所述除尘机构(13)包括滑块(14)、连接杆(15)、限位块(16)、弹簧(17)、连接架(18)和刷毛(19)。2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，其特征在于，所述指针(5)贴合在对照板(6)的前侧，所述对照板(6)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本汉，许永章，喻荣祥，苗向阳，王佳城，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：