一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及其制备方法，包括双氰胺溶液、2－甲基咪唑、氢化双酚A型环氧树脂、氢氧化铝复合填料。本发明专利技术可有效加强氢氧化铝微粉在树脂基材料中的分布均匀性，可有效提高半固化片的极限氧指数，进而加强覆铜板的阻燃性能；乙烯基三甲氧基硅烷对氢氧化铝表面改性，可有效加强氢氧化铝与环氧树脂基的相容性，可有效加强氢氧化铝在树脂基材料中的分散性和稳定性；改性后的氢氧化铝与三聚氰胺进行协同阻燃处理，可有效加强半固化片的阻燃性能；采用微流体控制技术制备阻燃微胶囊，以微胶囊形式加入到环氧树脂基材料中，可有效加强阻燃剂在环氧树脂基材料中的分散均匀性和稳定性。材料中的分散均匀性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，更具体地说，本专利技术涉及一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜板一般指覆铜箔层压板；覆铜箔层压板就是将电子玻纤布或者其它增强材料浸以树脂，一面或两面覆盖铜箔并经热压而制成的板状材料，简称为覆铜板。覆铜板主要应用到电子信息、通讯业行业中的电路板，具有广阔的发展前景，覆铜板制造技术属于一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。按覆铜板采用的绝缘树脂划分，主要包括：环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。在覆铜板中树脂中填充氢氧化铝微粉，可有效提高其阻燃性能。
[0003]现有的氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，氢氧化铝在树脂中的分散效果较差，氢氧化铝分布不均匀，导致覆铜板的阻燃性能下降。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及其制备方法。
[0005]一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、铜箔与浸渍料，所述电子玻纤布于浸渍料中浸渍后制成半固化片，所述铜箔设于半固化片外壁两侧；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6～15.6％的双氰胺溶液、0.004～0.005％的2－甲基咪唑、32.6～34.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂。
[0006]进一步的，所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：2.6～3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、17.6～18.6％的氢氧化铝、34.6～36.6％的三聚氰胺、4.6～5.6％的FR
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PN阻燃剂、5.6～6.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.2～0.4％的2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。
[0007]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6％的双氰胺溶液、0.004％的2－甲基咪唑、32.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：2.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、17.6％的氢氧化铝、34.6％的三聚氰胺、4.6％的FR
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PN阻燃剂、5.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.2％的2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。
[0008]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.6％的双氰胺溶液、0.005％的2－甲基咪唑、34.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、18.6％的氢氧化铝、36.6％的三聚氰胺、5.6％的FR
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PN阻燃剂、6.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.4％的2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。
[0009]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.1％的双氰胺溶液、0.0045％
的2－甲基咪唑、33.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：3.1％的乙烯基三甲氧基硅烷、18.1％的氢氧化铝、35.6％的三聚氰胺、5.1％的FR
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PN阻燃剂、6.1％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.3％的2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。
[0010]进一步的，所述双氰胺溶液的固含量为10.2～10.8％；所述PVA水溶液中聚乙烯醇含量为1.8～2.4％。
[0011]一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法，具体制备步骤如下：
[0012]步骤一：称取浸渍料原料中的双氰胺溶液、2－甲基咪唑、氢化双酚A型环氧树脂、氢氧化铝复合填料原料中的乙烯基三甲氧基硅烷、氢氧化铝、三聚氰胺、FR
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PN阻燃剂、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮、PVA水溶液；
[0013]步骤二：将步骤一中的氢氧化铝加入到无水乙醇中，然后逐滴滴加乙烯基三甲氧基硅烷，同时进行水浴超声处理4～6小时，然后进行过滤处理，对过滤产物进行乙醇洗涤后干燥处理，得到改性氢氧化铝；
[0014]步骤三：以步骤一中的FR
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PN阻燃剂作为内水相，以乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与2
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羟基
‑2‑
甲基苯丙酮混合液作为中间油相，以PVA溶液作为外水相，通过不同通道最终在生成通道中形成复合乳液，对复合乳液进行紫外光照处理，得到混合料；
[0015]步骤四：将步骤二中的改性氢氧化铝、步骤一中的三聚氰胺、步骤三中的混合料进行共混，超声处理40～60分钟，得到氢氧化铝复合填料；
[0016]步骤五：将步骤一中的双氰胺溶液、2－甲基咪唑、氢化双酚A型环氧树脂和步骤四中的氢氧化铝复合填料进行共混，水浴超声处理40～60分钟，得到浸渍料；
[0017]步骤六：将电子玻纤布在步骤五中制得的浸渍料中浸渍5～9分钟，取出后在温度135～145℃下固化5.5～6.5h，然后冷却至室温，得到半固化片；
[0018]步骤七：将步骤六中的半固化片与铜箔进行对称叠合，通过热压机进行热压处理，得到氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板。
[0019]进一步的，在步骤二中，氢氧化铝与无水乙醇的重量比为1∶8～12，水浴温度为40～60℃，超声频率为40～60KHz，超声功率为700～900W；在步骤三中，内相的输送流量为3～7μL/min、中间相输送流量为8～12μL/min，外相的输送流量为40～60μL/min，紫外光照射参数：光照度：900～1100mw/cm2、照射高度：30～40mm、波长：360～370nm、功率：300～400W；在步骤四中，超声频率为1.4～1.6MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，水浴温度为40～50℃，超声频率为1.6～1.8MHz，超声功率为300～400W；在步骤七中，热压机设定热压温度为190～210℃，压力为89～93kg/cm2，压合时间为17～19h。
[0020]进一步的，在步骤二中，氢氧化铝与无水乙醇的重量比为1∶8，水浴温度为40℃，超声频率为40KHz，超声功率为700W；在步骤三中，内相的输送流量为3μL/min、中间相输送流量为8μL/min，外相的输送流量为40μL/min，紫外光照射参数：光照度：900mw/cm2、照射高度：30mm、波长：360nm、功率：300W；在步骤四中，超声频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤五中，水浴温度为40℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤七中，热压机设定热压温度为190℃，压力为89kg/cm2，压合时间为17h。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：包括电子玻纤布、铜箔与浸渍料，所述电子玻纤布于浸渍料中浸渍后制成半固化片，所述铜箔设于半固化片外壁两侧；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6～15.6％的双氰胺溶液、0.004～0.005％的2－甲基咪唑、32.6～34.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：2.6～3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、17.6～18.6％的氢氧化铝、34.6～36.6％的三聚氰胺、4.6～5.6％的FR
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PN阻燃剂、5.6～6.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.2～0.4％的2
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羟基
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甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。3.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6％的双氰胺溶液、0.004％的2－甲基咪唑、32.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：2.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、17.6％的氢氧化铝、34.6％的三聚氰胺、4.6％的FR
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PN阻燃剂、5.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.2％的2
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羟基
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甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。4.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.6％的双氰胺溶液、0.005％的2－甲基咪唑、34.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、18.6％的氢氧化铝、36.6％的三聚氰胺、5.6％的FR
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PN阻燃剂、6.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.4％的2
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羟基
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甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。5.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.1％的双氰胺溶液、0.0045％的2－甲基咪唑、33.6％的氢氧化铝复合填料，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括：3.1％的乙烯基三甲氧基硅烷、18.1％的氢氧化铝、35.6％的三聚氰胺、5.1％的FR
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PN阻燃剂、6.1％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、0.3％的2
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羟基
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甲基苯丙酮，其余为PVA水溶液。6.根据权利要求1所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板，其特征在于：所述双氰胺溶液的固含量为10.2～10.8％；所述PVA水溶液中聚乙烯醇含量为1.8～2.4％。7.一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：具体制备步骤如下：步骤一：称取浸渍料原料中的双氰胺溶液、2－甲基咪唑、氢化双酚A型环氧树脂、氢氧化铝复合填料原料中的乙烯基三甲氧基硅烷、氢氧化铝、三聚氰胺、FR
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PN阻燃剂、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、2
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羟基
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甲基苯丙酮、PVA水溶液；步骤二：将步骤一中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海兵，陈应峰，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：