电镀涂覆构件中的涂覆接触制造技术

一种多组分构件的制造方法，其中将导电的插入元件插入到第一注塑模具中，在此用耐电镀的第一塑料包覆注塑插入元件的第一部分，使插入元件在第一接触区域中要么仅用第一塑料的薄层包覆注塑，要么完全不被包覆注塑，将在第一部分用第一塑料包覆注塑的插入元件固定在第二注塑模具中，在此用能够电镀的第二塑料包覆注塑插入元件的与第一部分互补的第二部分，用第二塑料包覆注塑使得插入元件在第二接触区域中用第二塑料外侧齐平地封闭，将插入元件从第二注塑模具中取出，在第一接触区域中借助接触针刺穿薄层接触或直接接触插入元件，在这种状态下通过电镀将金属层施加到第二塑料外侧和第二接触区域上。本发明专利技术还涉及一种复合构件和一种多组分构件。件和一种多组分构件。件和一种多组分构件。

【技术实现步骤摘要】
电镀涂覆构件中的涂覆接触


[0001]本专利技术涉及一种用于多组分构件的制造方法，该多组分构件在其表面上通过电镀被金属涂覆。
[0002]本专利技术还涉及一种这样的多组分构件。
[0003]本专利技术还涉及一种复合构件，该复合构件由基体和多组分构件构成并且其中多组分构件安装在基体中。

技术介绍

[0004]电镀涂覆的构件是普遍已知的。通常，可电镀的塑料被用于这些构件。“可电镀”是指，在电镀过程中将多个金属层施加到相应塑料的外侧。这样的塑料(通常也称为电镀亲和的塑料)被广泛用于工业用途。在专业圈中，一些这样的塑料是以ABS、PC/ABS和PA的缩写而已知的。
[0005]为了进行电镀，多组分构件的外侧的一部分(即接触区域)借助于接触元件而电接触。随后，金属沉积物在该构件的外侧上进行电化学均匀沉积。这些沉积物形成电镀层。然而因为接触元件(即电极，通常是尖针)贴靠该构件表面并且在该区域中产生电压峰值，所以接触元件所贴靠的表面区域没有被涂覆或涂覆不均匀。
[0006]尽管在许多情况下这种做法是足够令人满意的。但是这在接触区域处于可见区域(即在以后使用构件时仍然处于可见的区域)的构件中是不可接受的。更确切地说，在电极被移除后或多或少都会发生可见表面的损坏。在这些区域中能够看见位于金属层下方的塑料。
[0007]在现有技术中，例如为了制造涂覆有铬的装饰环(已经镀过铬的黄铜环)会将其插入注塑模具中并用塑料包覆注塑。
[0008]黄铜环的制造过程中尺寸波动相对较大。由此在进一步处理时造成各种制造问题。
[0009]例如热塑料组分的过度注塑以及黄铜环在注塑模具中的固定可能不是最佳的。此外可能还会出现高的脱模力，从而导致在装饰表面(A表面)上出现明显的标记。从而结果上产生相对较大并且通常是不可计算的次品。半成品(黄铜环)在制造过程中非常昂贵。由于出现次品，在下游过程中随后可能产生大量很难再利用的“贵重废料”。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的在于，提供消除现有技术问题的可能性。
[0011]该目的通过具有权利要求1的特征的制造方法来实现。该目的还通过具有权利要求6的特征的多组分构件来实现。该目的还通过具有权利要求11的特征的复合构件来实现。
[0012]在从属权利要求中列出了其他有利措施，这些措施可以相互组合以实现其他优点。
[0013]该目的是通过一种制造方法实现的，其中：
[0014]将导电的插入元件插入到第一注塑模具中并且在此用耐电镀的第一塑料包覆注塑插入元件的第一部分，使得插入元件在第一接触区域中要么仅用第一塑料的薄层包覆注塑，要么完全不被包覆注塑，并且
[0015]其中将在第一部分用第一塑料包覆注塑的插入元件固定在第二注塑模具中，并且在此用能够电镀的第二塑料包覆注塑与插入元件的第一部分互补的插入元件的第二部分，
[0016]并且其中用第二塑料包覆注塑，使得插入元件在第二接触区域中用第二塑料的外侧齐平地封闭，并且
[0017]其中将用第一塑料和第二塑料包覆注塑的插入元件从第二注塑模具中取出，在第一接触区域中借助于接触针刺穿薄层而接触或者直接接触插入元件，并且在这种状态下通过电镀将金属层施加到第二塑料的外侧和第二接触区域上。
[0018]术语“可电镀”已经得到了解释。耐电镀尤其是指，电镀时通过塑料的化学性质不能将金属层施加在相应的塑料的外侧上。因此表面就不会被侵蚀，也不会产生视觉缺陷。
[0019]根据本专利技术已知，在100％处于可见区域的构件情况下，所需的接触总是可见的，或者该构件必须用注塑模具再次包覆注塑。
[0020]在薄层的情况下，第一接触区域中的层具有最大0.5mm的层厚度。层厚度通常介于0.1mm与0.4mm之间的范围内。当插入元件在第一接触区域中完全不被包覆注塑时，则第一接触区域优选是可公开接触的。
[0021]根据本专利技术，通过电镀在第二接触区域中通过覆盖的、电镀施加的金属层将插入元件完全覆盖(所谓的“外延生长”)。这提供了视觉上有吸引力的、完全没有损坏的表面。
[0022]根据本专利技术，借助于接触针直接接触不能电镀的部件，或者例如用电极直接刺穿不能电镀的部件的薄皮。
[0023]根据本专利技术，所需的电流因此藉由构件的内部传导。该接触借助于接触针在可电镀的塑料方面和可传导的插入元件方面得到确保。本专利技术提供了最小的电流流出表面，使得该电流流出表面可以由于与流程相关的层沉积而被封闭。
[0024]尤其借助于本专利技术提供了具有高质量装饰表面的、可靠且可复制的多组分构件。借助于本专利技术保证了工艺的可靠性并且降低了制造成本。
[0025]第一部分可以从第一个注塑模具中取出，然后插入第二个注塑模具中并固定在那里。这种转移可以借助于例如转盘、滑架、立方体、借助于堆叠技术或借助于其他转移技术进行。注塑模具。在这种情况下，插入元件可以在用第一塑料包覆注塑与用第二塑料包覆注塑之间保留在基部中(Coreback
‑
Technik，回芯技术)。
[0026]优选地，插入元件由金属、黄铜或具有高导电性的材料构成。
[0027]由此尤其可以实现较高的电流传导性。
[0028]插入元件也可以不染色。替代性地，可以将插入元件染成与第一塑料相同的颜色。当插入元件在第一接触区域中完全不被包覆注塑并且因此基底材料保持可见时，染色是特别有利的。颜色尤其可以是黑色。另一方面，当在第一接触区域存在薄层时，则通常不需要染色。在这种情况下，插入元件因此可以具有其自然颜色。
[0029]第一塑料通常是热塑料或热固性塑料或弹性体，例如聚碳酸酯。第二塑料通常也是热塑料，但通常是不同类型的热塑料。第二塑料例如可以是可电镀的ABS、聚碳酸酯ABS或
聚酰胺。
[0030]该目的此外还通过一种多组分构件实现，其中该多组分构件具有导电的插入元件，该插入元件具有第一部分以及与第一部分互补的第二部分，并且其中：
[0031]用耐电镀的第一塑料包覆注塑插入元件的第一部分，使得插入元件在第一接触区域中要么仅用第一塑料的薄层包覆注塑，要么完全不被包覆注塑，并且
[0032]并且用能够电镀的第二塑料包覆注塑插入元件的第二部分，使得插入元件用第二塑料的外侧齐平地封闭，并且其中将金属层施加在第二塑料的外侧和第二接触区域上。
[0033]通过该制造方法实现的有优点也可以传递到多组分构件上。多元件构件的有利设计方案和通过这些有利设计方案实现的优点与制造方法所实现的优点相同。
[0034]该目的还通过一种复合构件实现，该复合构件具有基体和如上所述的多组分构件，其中该多组分构件安装在基体中，使得第一接触区域在视觉上被基体覆盖。
[0035]通过多组分构件和制造方法实现的优点也可以传递到构件上。
[0036]基体本身可以是一体式的。但是基体也可以由多个组成部分构成。唯一决定性的是，该基体在视觉上覆盖第一接触区域。
附图说明
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多组分构件的制造方法，其特征在于，将导电的插入元件(1)插入到第一注塑模具(2)中并且在此用耐电镀的第一塑料(3)包覆注塑所述插入元件(1)的第一部分(1a)，使得所述插入元件(1)在第一接触区域(4)中要么仅用所述第一塑料(3)的薄层包覆注塑，要么完全不被包覆注塑，其中，将在所述第一部分(1a)用所述第一塑料(3)包覆注塑的所述插入元件(1)固定在第二注塑模具(5)中，并且在此用能够电镀的第二塑料(6)包覆注塑与所述插入元件(1)的第一部分(1a)互补的所述插入元件(1)的第二部分(1b)，其中，用所述第二塑料(6)包覆注塑，使得所述插入元件(1)在第二接触区域(7)中用所述第二塑料(6)的外侧齐平地封闭，其中，将用所述第一塑料(3)和所述第二塑料(6)包覆注塑的所述插入元件(1)从所述第二注塑模具(5)中取出，在所述第一接触区域(4)中借助于接触针(8)刺穿薄层而接触或者直接接触所述插入元件(1)，在这种状态下通过电镀将金属层(9)施加到所述第二塑料(6)的外侧和所述第二接触区域(7)上。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述插入元件(1)由金属构成，尤其由黄铜或高导电材料构成。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述插入元件(1)不染色或染成与所述第一塑料(3)相同的颜色。4.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一塑料(3)是热塑料或热固性塑料或弹性体，尤其是聚碳酸酯。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，第二塑料(6)是热塑料，尤其是ABS、聚碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：大陆汽车有限责任公司，
类型：发明
国别省市：