本申请公开了一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。该发热组件包括：基体，基体设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽；发热元件，发热元件设置于所述微槽部，聚液微槽用于锁住液体在发热元件表面形成液膜；其中微槽部至少部分高于发热元件。通过基体上设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽，以有效增加基体中雾化区的表面积，并由毛细作用力和表面张力聚集更多的液态基质，微槽部至少部分高于发热元件，从而可增加基体上的液膜厚度，本申请提供的发热组件能够增加基体上的液膜厚度，以增加对发热元件的供液量，避免雾化过程中发生的干烧状况，并可提升雾化所产生的气溶胶中大液滴的含量，进而改善可吸食雾化气的口感。进而改善可吸食雾化气的口感。进而改善可吸食雾化气的口感。
【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置、雾化器及其发热组件
[0001]本申请涉及雾化
，特别是涉及一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。
技术介绍
[0002]电子雾化装置又名气溶胶产生装置、电子雾化器。电子雾化装置主要由雾化器和电源器构成。雾化器作为电子雾化装置中产生雾化气体的核心装置，其雾化效果决定了雾化气的质量与口感。现有的陶瓷雾化芯采用多孔陶瓷加发热膜的方式，发热膜通过丝网印刷等工艺成形于多孔陶瓷表面。
[0003]在雾化过程中，液体储存器中的液体通过多孔陶瓷吸附在多孔陶瓷上，然后被表面的发热膜加热雾化。然而，这种结构的电子雾化装置，由于发热膜附近的液体储存量有限，导致在雾化过程后半程容易出现供液量不足的情况，出现干烧并产生焦味。
[0004]因此，在雾化过程中，提升雾化面的液膜高度，保证充足的液体供给，对于减少电子雾化装置抽吸过程中的焦糊味，有着积极的意义。
[0005]有相关研究表明，电子雾化装置中的香味以及甜度的感受，主要来自于人的味觉感受。而味觉的感受主要于气溶胶中大液滴的数量与比例呈现正相关性。大液滴的形成，与液膜高度相关。在供油充足的情况下，大液滴容易形成产生；在供油不足的情况下，更倾向于形成产生小液滴。因此，在保证雾化量不变的前提下，提升电子雾化装置雾化过程中产生的气溶胶大液滴数量，对于提升电子雾化装置的香味与甜度等口感相关指标，有着明显的积极意义。
技术实现思路
[0006]本申请主要提供一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件，以解决雾化过程中供液量不足而导致的干烧问题。<br/>[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种发热组件。所述发热组件包括：基体，所述基体设有微槽部，所述微槽部设有多个聚液微槽；发热元件，所述发热元件设置于所述微槽部，所述聚液微槽用于锁住液体在所述发热元件表面形成液膜；其中所述微槽部至少部分高于所述发热元件。
[0008]在一些实施方式中，所述微槽部还设沉槽，所述沉槽跨过所述多个聚液微槽；所述发热元件设置于所述沉槽的底壁。
[0009]在一些实施方式中，所述沉槽具有槽口，所述槽口形成于所述微槽部的表面，所述发热元件经所述槽口设置于所述沉槽的底壁，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面低于所述沉槽的槽口。
[0010]在一些实施方式中，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面与所述沉槽的槽口之间的间距在0.1mm至0.2mm范围内。
[0011]在一些实施方式中，所述多个聚液微槽中的至少部分与所述沉槽连通。
[0012]在一些实施方式中，所述沉槽的槽深在0.2mm至0.3mm范围内。
[0013]在一些实施方式中，所述聚液微槽的槽深小于等于所述沉槽的槽深。
[0014]在一些实施方式中，所述聚液微槽的槽深在0.15mm至0.3mm范围内。
[0015]在一些实施方式中，所述多个聚液微槽呈阵列排布，所述聚液微槽的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，所述聚液微槽之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内。
[0016]在一些实施方式中，所述基体为多孔基体，所述发热元件为发热膜，所述发热膜通过电阻浆粘接而安装于所述沉槽的底壁。
[0017]在一些实施方式中，所述基体还设有电极槽以及设置于所述电极槽内的电极，所述电极槽设置于所述沉槽的端部，且所述电极槽与所述沉槽连通，所述电极与所述发热元件电连接。
[0018]在一些实施方式中，所述基体上设有两个所述电极槽，两个所述电极槽分别设置于所述沉槽的两端，且所述沉槽的底面与所述电极槽的底面平齐，两个所述电极分别设置于对应的所述电极槽内，两个所述电极中的一个与所述发热元件的一端电连接，另一个与所述发热元件的另一端电连接。
[0019]在一些实施方式中，所述沉槽包括依次连接的第一连接段、第一弧段、第二弧段和第二连接段，所述第一弧段的开口与所述第二弧段的开口朝向相反，所述第一连接段连通一所述电极槽，所述第二连接段连通另一所述电极槽。
[0020]在一些实施方式中，所述沉槽还包括直线段，所述第一弧段和所述第二弧段通过所述直线段连接，且所述第一连接段、所述直线段和所述第二连接段依次平行设置。
[0021]在一些实施方式中，所述基体具有一表面，所述微槽部的至少部分凸出于所述表面；或
[0022]所述微槽部与所述表面平齐；或
[0023]所述微槽部相对所述表面下沉设置。
[0024]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雾化器。所述雾化器包括如上述的发热组件。
[0025]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子雾化装置。所述电子雾化装置包括电源器和如上述的雾化器，所述电源器与所述雾化器连接并给所述雾化器供电。
[0026]区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。通过基体上设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽，可有效增加基体中雾化区的表面积，从而由毛细作用力和表面张力能够在雾化区聚集的液态基质更多，进而可增加微槽部一侧的液膜厚度，而发热元件设置于微槽部，且微槽部至少部分高于发热元件，则可使得发热元件被液膜所覆盖，并可提升对发热元件的供液量，使得在发热元件雾化工作时可不接触空气，避免了雾化过程中发生干烧的现象，且因可使得发热元件被液膜覆盖还可提高雾化过程中的能量利用率，因而本申请提供的发热组件可增加对安装于其上的发热元件的供液量，以避免雾化过程中发生的干烧状况，并可提升雾化所产生的气溶胶中大液滴的含量，进而改善可吸食香味雾化气的口感。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0028]图1是本申请提供的发热组件一实施例的结构示意图；
[0029]图2是图1所示发热组件中基体的轴侧结构示意图；
[0030]图3是图2所示基体的俯视结构示意图；
[0031]图4是图3所示基体沿A
‑
A视向的剖切结构示意图；
[0032]图5是传统式和各下沉式发热组件上液膜高度的对比图；
[0033]图6是传统式和下沉式发热组件所产生的气溶胶中大液滴含量的对比图；
[0034]图7是传统式和下沉式发热组件所产生气溶胶的口感对比图；
[0035]图8是本申请提供的雾化器一实施例的结构示意图；
[0036]图9是图8所示雾化器的剖视结构示意图；
[0037]图10是图9所示雾化器中A区域的局部放大图；
[0038]图11是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于电子雾化装置的发热组件，其特征在于，所述发热组件包括：基体，所述基体设有微槽部，所述微槽部设有多个聚液微槽；发热元件，所述发热元件设置于所述微槽部，所述聚液微槽用于锁住液体在所述发热元件表面形成液膜；其中所述微槽部至少部分高于所述发热元件。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述微槽部还设沉槽，所述沉槽跨过所述多个聚液微槽；所述发热元件设置于所述沉槽的底壁。3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽具有槽口，所述槽口形成于所述微槽部的表面，所述发热元件经所述槽口设置于所述沉槽的底壁，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面低于所述沉槽的槽口。4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面与所述沉槽的槽口之间的间距在0.1mm至0.2mm范围内。5.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述多个聚液微槽中的至少部分与所述沉槽连通。6.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽的槽深在0.2mm至0.3mm范围内。7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述聚液微槽的槽深小于等于所述沉槽的槽深。8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述聚液微槽的槽深在0.15mm至0.3mm范围内。9.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述多个聚液微槽呈阵列排布，所述聚液微槽的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，所述聚液微槽之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内。10.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述基体为多孔基体，所述发热元件为发热膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：向绍斌，崔望，陈鹏，黄容基，蒋金峰，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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