电子雾化装置及雾化器制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子雾化装置及雾化器，雾化器包括雾化壳以及雾化组件；所述雾化壳还包括储液腔、以及与所述储液腔连通的开口；所述雾化组件设置于所述雾化壳中，包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体封堵所述开口并与所述储液腔以及和外部连通，通过毛细作用吸收所述储液腔中的液态雾化介质并用于所述储液腔换气；所述发热体设置于所述多孔基体上，与所述多孔基体一体成型。该雾化器具有结构简单，组装方便，不易漏液，制作成本低的优点。制作成本低的优点。制作成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置及雾化器


[0001]本技术涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及雾化器。

技术介绍

[0002]常规的电子雾化装置的雾化器通常包括雾化壳、发热体、雾化盖、雾化底座等数十个甚至更多零件组成，其不仅物料成本高、而且组装工序较多。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子雾化装置及雾化器。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化器，包括雾化壳以及雾化组件；
[0005]所述雾化壳还包括储液腔、以及与所述储液腔连通的开口；
[0006]所述雾化组件设置于所述雾化壳中，包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体封堵所述开口并与所述储液腔以及和外部连通，通过毛细作用吸收所述储液腔中的液态雾化介质并用于所述储液腔换气；所述发热体设置于所述多孔基体上，与所述多孔基体一体成型。
[0007]在一些实施例中，所述多孔基体与所述发热体通过注塑一体成型。
[0008]在一些实施例中，所述多孔基体的孔径为大于10μm且小于等于140μm。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化器，其特征在于，包括雾化壳(10)以及雾化组件(20)；所述雾化壳(10)还包括储液腔(13)、以及与所述储液腔(13)连通的开口(14)；所述雾化组件(20)设置于所述雾化壳(10)中，包括多孔基体(21)以及发热体，所述多孔基体(21)封堵所述开口(14)并与所述储液腔(13)以及和外部连通，通过毛细作用吸收所述储液腔(13)中的液态雾化介质并用于所述储液腔(13)换气；所述发热体设置于所述多孔基体(21)上，与所述多孔基体(21)一体成型。2.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述多孔基体(21)与所述发热体通过注塑一体成型。3.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述多孔基体(21)的孔径为大于10μm且小于等于140μm。4.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述多孔基体(21)设有雾化孔(23)，所述雾化孔(23)一端与外部连通；所述发热体设置于所述雾化孔(23)中。5.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述多孔基体(21)设有雾化孔(23)以及进气口(24)；所述雾化孔(23)一端与所述进气口(24)连通；所述进气口(24)处设置有阻液结构。6.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述雾化壳(10)还包括第一端(10a)以及第二端(10b)；所述开口(14)设置于所述第二端(10b)，所述雾化壳(10)包括出气通道(120)，所述出气通道(120)的一端延伸至所述第一端(10a)，另一端与所述开口(14)相对且间隔设置；所述多孔基体(21)设置于所述开口(14)与所述出气通道(120)之间。7.根据权利要求6所述的雾化器，其特征在于，所述多孔基体(21)设置有进气口(24)，所述发热体设置于所述进气口(24)与所述出气通道(120)之间。8.根据权利要求6所述的雾化器，其特征在于，所述出气通道(120)设置有吸液结构。9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉兵，杨晶晶，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：