本发明专利技术属于电子组装技术领域，公开一种组装检测方法、装置、设备及存储介质。本发明专利技术通过采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息，然后根据目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略，再根据检测策略对贴片组装过程进行异常检测。本发明专利技术从图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息，然后根据目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略，再根据检测策略对贴片组装过程进行异常检测，相较于现有的人为进行检测，本发明专利技术上述方式能够先获取不同的贴片工艺流程对应的检测策略，然后根据检测策略对相应的贴片工艺流程进行异常检测，从而能够自动地对整个贴片组装过程进行精确检测。进行精确检测。进行精确检测。
【技术实现步骤摘要】
组装检测方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及电子组装
，尤其涉及一种组装检测方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]目前，SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）工艺主要包括印刷锡膏、锡膏检测、器件贴装、回流焊接、焊接后检测等工序，并且在组装过程中需要人为进行检测，避免在组装过程中出现问题。但是，通过人为检测耗时耗力，还会出现通过肉眼观察检测不准确的问题。因此，如何对贴片组装过程进行精确地检测，成为一个亟待解决的问题。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供了一种组装检测方法、装置、设备及存储介质，旨在解决如何对贴片组装过程进行精确地检测的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种组装检测方法，所述组装检测方法包括以下步骤：采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息；根据所述目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略；根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测。
[0006]可选地，所述采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息的步骤，具体包括：采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息；从历史图像信息中获取各贴片工艺流程对应的初始图像信息；根据所述初始图像信息从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息。
[0007]可选地，所述根据所述初始图像信息从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息的步骤，具体包括：根据所述初始图像信息确定各贴片工艺流程对应的PCB板特征信息；将所述PCB板特征信息与所述图像信息进行匹配，获得匹配结果；根据所述匹配结果从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息。
[0008]可选地，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的步骤，具体包括：在所述检测策略为印锡检测策略时，从所述历史图像信息中获取印锡流程对应的第一图像信息；获取所述第一图像信息中的锡膏印刷点的标准点数和标准位置；
从所述目标图像信息中获取印锡流程对应的第二图像信息，并获取所述第二图像信息中的锡膏印刷点的实际点数和实际位置；将所述标准点数和所述实际点数进行对比，获得点数对比结果；将所述标准位置和所述实际位置进行对比，获得位置对比结果；根据所述点数对比结果和所述位置对比结果进行印锡检测。
[0009]可选地，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的步骤，还包括：在所述检测策略为炉前QC检测策略时，从所述目标图像信息中获取炉前QC流程对应的第三图像信息；获取所述第三图像信息中的元器件数量和元器件位置；根据所述元器件位置和所述元器件数量进行炉前QC检测。
[0010]可选地，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的步骤，还包括：在所述检测策略为焊接检测策略时，获取PCB板的焊接温度情况；从所述目标图像信息中获取焊接流程对应的第四图像信息；获取所述第四图像信息中的元器件的焊接紧密信息和焊料流动信息；根据所述焊接温度情况、所述焊接紧密信息以及所述焊料流动信息进行焊接检测。
[0011]可选地，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的步骤，还包括：在所述检测策略为后焊检测策略时，从所述目标图像信息中获取后焊流程对应的第五图像信息；根据所述第五图像信息中的颜色信息确定红胶位置信息和红胶用量信息；根据所述红胶位置信息和所述红胶用量信息进行后焊检测。
[0012]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种组装检测装置，所述组装检测装置包括：图像获取模块，用于采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息；策略确定模块，用于根据所述目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略；组装检测模块，用于根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测。
[0013]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种组装检测设备，所述组装检测设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的组装检测程序，所述组装检测程序配置为实现如上文所述的组装检测方法的步骤。
[0014]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有组装检测程序，所述组装检测程序被处理器执行时实现如上文所述的组装检测方法的步骤。
[0015]本专利技术通过采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息，然后根据目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略，再根据检测策略对贴片组装过程进行异常检测。本专利技术从图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息，然后根据目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略，再根据检测策略对贴片组装过程进行异常检测，相较于现有的通过人为进行检测，本专利技术上述方式能够先获取不同的贴片工艺流程对应的检测策略，然后根据检测策略对相应的贴片工艺流程进行异常检测，从而能够自动地对整个贴片组装过程进行精确检测。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的组装检测设备的结构示意图；图2为本专利技术组装检测方法第一实施例的流程示意图；图3为本专利技术组装检测方法第二实施例的流程示意图；图4为本专利技术组装检测方法第三实施例的流程示意图；图5为本专利技术组装检测装置第一实施例的结构框图。
[0017]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的组装检测设备结构示意图。
[0020]如图1所示，该组装检测设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless
‑
Fidelity，Wi
‑
Fi）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（Random Access Memory，RAM），也可以是稳定的非易失性存储器（Non
‑
Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
[0021]本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对组装检测设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组装检测方法，其特征在于，所述组装检测方法包括以下步骤：采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息；根据所述目标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略；根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测。2.如权利要求1所述的组装检测方法，其特征在于，所述采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息，并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息的步骤，具体包括：采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息；从历史图像信息中获取各贴片工艺流程对应的初始图像信息；根据所述初始图像信息从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息。3.如权利要求2所述的组装检测方法，其特征在于，所述根据所述初始图像信息从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息的步骤，具体包括：根据所述初始图像信息确定各贴片工艺流程对应的PCB板特征信息；将所述PCB板特征信息与所述图像信息进行匹配，获得匹配结果；根据所述匹配结果从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息。4.如权利要求3所述的组装检测方法，其特征在于，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的步骤，具体包括：在所述检测策略为印锡检测策略时，从所述历史图像信息中获取印锡流程对应的第一图像信息；获取所述第一图像信息中的锡膏印刷点的标准点数和标准位置；从所述目标图像信息中获取印锡流程对应的第二图像信息，并获取所述第二图像信息中的锡膏印刷点的实际点数和实际位置；将所述标准点数和所述实际点数进行对比，获得点数对比结果；将所述标准位置和所述实际位置进行对比，获得位置对比结果；根据所述点数对比结果和所述位置对比结果进行印锡检测。5.如权利要求4所述的组装检测方法，其特征在于，所述根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测的...
【专利技术属性】
技术研发人员：程静，何志彬，李敏，
申请(专利权)人：武汉中关村硬创空间科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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