显示器件封装贴合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种显示器件封装贴合设备，包括承载装置以及对位贴合装置。承载装置上设置有第一对位标志，对位贴合装置包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，吸附机构设置在承载装置的上方并与承载装置相对设置，吸附机构上设置有第二对位标志，视觉检测机构用于检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，转动机构连接于吸附机构，以用于驱动吸附机构水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，升降机构连接于转动机构，以用于带动转动机构以及吸附机构上升或下降。上述显示器件封装贴合设备能够使封装盖板和待贴合器件准确对位，避免封装贴合时发生偏移。贴合时发生偏移。贴合时发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
显示器件封装贴合设备


[0001]本技术涉及显示器件制造领域，特别是涉及一种显示器件封装贴合设备。

技术介绍

[0002]由于量子点材料具有光色纯度高、发光量子效率高、发光颜色可调、使用寿命长等优点，QLED具有可视角大、对比度高、响应速度快、可柔性等优点，以量子点材料作为发光层的量子点发光二极管(QLED)和以有机发光材料作为发光层的有机发光二极管(OLED)受到了广泛的关注，成为显示
的重要研究方向。
[0003]在生产过程中，QLED和OLED需要贴合封装盖板，以防止空气中的水、氧进入显示器件的内部。贴合封装盖板的过程包括材料封装和紫外固化两个步骤。其中，材料封装可采用人工或封装机器进行，然而目前存在封装贴合时发生偏移，导致封装盖板和器件对位不准的情况，影响器件外观和封装效果。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种显示器件封装贴合设备，以解决封装贴合时发生偏移的问题。
[0005]一种显示器件封装贴合设备，包括：
[0006]承载装置，用于放置待贴合器件，所述承载装置上设置有第一对位标志；以及
[0007]对位贴合装置，包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，所述吸附机构设置在所述承载装置的上方并与所述承载装置相对设置，所述吸附机构上设置有第二对位标志，所述视觉检测机构用于检测所述第一对位标志和所述第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，所述转动机构连接于所述吸附机构，以用于驱动所述吸附机构水平转动直至所述第一对位标志与所述第二对位标志位置匹配，所述升降机构连接于所述转动机构，以用于带动所述转动机构以及所述吸附机构上升或下降。
[0008]在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括上料装置，所述上料装置有多个，多个所述上料装置围绕所述吸附机构设置；所述上料装置包括导向件、升降座以及旋转驱动机构，所述导向件竖直设置，所述升降座设置在所述导向件上并能够沿所述导向件移动，所述升降座设有用于供所述封装盖板的侧边放置的定位槽，多个所述升降座的定位槽能够配合供所述封装盖板在所述吸附机构的下方定位放置，所述旋转驱动机构连接于所述导向件，所述旋转驱动机构用于驱动所述导向件和所述升降座整体旋转至第一状态位，以供所述封装盖板定位放置，或者旋转至第二状态位，以使多个所述升降座避让所述吸附机构。
[0009]在其中一个实施例中，所述承载装置具有承载台，所述承载台设有用于容置所述待贴合器件的限位槽。
[0010]在其中一个实施例中，所述限位槽的槽底设有吸附孔。
[0011]在其中一个实施例中，所述承载装置还包括多个伸缩支撑件，多个所述伸缩支撑
件设置在所述限位槽的槽底的下方，所述伸缩支撑件能够伸出于所述限位槽以用于支撑所述待贴合器件，或者复位以使所述待贴合器件放置在所述槽底。
[0012]在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括涂胶装置，所述涂胶装置包括移动导轨、涂胶支座以及涂胶头，所述移动导轨水平延伸，所述涂胶支座设置在所述移动导轨上并能够沿所述移动导轨移动，所述涂胶头设置在所述涂胶支座上，所述涂胶装置用于在所述待贴合器件上涂胶。
[0013]在其中一个实施例中，所述涂胶支座包括竖直支架、水平支架以及连接部件，所述竖直支架设置在所述涂胶支座上，所述水平支架活动连接于所述竖直支架，所述水平支架能够在竖直方向上移动，所述连接部件活动设置在所述水平支架上，所述连接部件能够在所述水平方向上移动，所述涂胶头设置在所述连接部件上。
[0014]在其中一个实施例中，涂胶装置还包括距离检测机构，所述距离检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头与所述待贴合器件之间的距离。
[0015]在其中一个实施例中，涂胶装置还包括压力检测机构，所述压力检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头受到所述待贴合器件的压力。
[0016]在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括光固化装置，所述光固化装置设置在所述承载装置的下方。
[0017]在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括真空室，所述承载装置以及所述对位贴合装置设置在所述真空室中。
[0018]与传统方案相比，上述显示器件封装贴合设备具有以下有益效果：
[0019]上述显示器件封装贴合设备在承载装置的上方设置对位贴合装置，对位贴合装置的升降机构带动吸附机构下降，使封装盖板靠近待贴合器件，通过在承载装置上设置第一对位标志，在吸附机构上设置第二对位标志，通过视觉检测机构检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，再通过驱动吸附机构水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，则此时封装盖板和待贴合器件完成准确对位，即可使两者进行贴合，避免封装贴合时发生偏移。
附图说明
[0020]图1为一实施例的显示器件封装贴合设备的结构示意图；
[0021]图2为图1所示显示器件封装贴合设备中承载装置和光固化装置的结构示意图；
[0022]图3为图1所示显示器件封装贴合设备中对位贴合装置和上料装置的结构示意图；
[0023]图4为一个实施例中第一对位标记和第二对位标记的示意图，其中a为第一对位标记的示意图，b为第二对位标记的示意图，c为第一对位标记和第二对位标记在竖直方向上位置匹配的示意图；
[0024]图5为图1所示显示器件封装贴合设备中涂胶装置的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、显示器件封装贴合设备；110、承载装置；111、承载台；112、抽气机构；113、伸缩支撑件；120、对位贴合装置；121、吸附机构；122、转动机构；123、升降机构；124、视觉检测机构；125、负压机构；130、上料装置；131、导向件；132、升降座；140、涂胶装置；141、移动导轨；142、涂胶支座；143、涂胶头；144、距离检测机构；1421、竖直支架；1422、水平支架；1423、
连接部件；150、光固化装置；160、真空室；170、气压调控装置；171、抽真空机构；172、补气机构；173、第一流量计；174、第二流量计；180、控制装置；200、待贴合器件；300、封装盖板。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面将对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示器件封装贴合设备，其特征在于，包括：承载装置，用于放置待贴合器件，所述承载装置上设置有第一对位标志；以及对位贴合装置，包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，所述吸附机构设置在所述承载装置的上方并与所述承载装置相对设置，所述吸附机构上设置有第二对位标志，所述视觉检测机构用于检测所述第一对位标志和所述第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，所述转动机构连接于所述吸附机构，以用于驱动所述吸附机构水平转动直至所述第一对位标志与所述第二对位标志位置匹配，所述升降机构连接于所述转动机构，以用于带动所述转动机构以及所述吸附机构上升或下降。2.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述显示器件封装贴合设备还包括：上料装置，所述上料装置有多个，多个所述上料装置围绕所述吸附机构设置；所述上料装置包括导向件、升降座以及旋转驱动机构，所述导向件竖直设置，所述升降座设置在所述导向件上并能够沿所述导向件移动，所述升降座设有用于供封装盖板的侧边放置的定位槽，多个所述升降座的定位槽能够配合供所述封装盖板在所述吸附机构的下方定位放置，所述旋转驱动机构连接于所述导向件，所述旋转驱动机构用于驱动所述导向件和所述升降座整体旋转至第一状态位，以供所述封装盖板定位放置，或者旋转至第二状态位，以使多个所述升降座避让所述吸附机构。3.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述承载装置具有承载台，所述承载台设有用于容置所述待贴合器件的限位槽。4.如权利要求3所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述限位槽的槽底设有吸附孔。5.如权利要求3所述的显示器件封装贴合设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢仕昭，陈亚文，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：