一种掩膜板及其制备方法技术

本申请公开了一种掩膜板及其制备方法，用以提高蒸镀成膜厚度均一性。本申请实施例提供的一种掩膜板，掩膜板包括：基板，包括多个贯穿其厚度的开口；基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面为朝向蒸镀源的一侧的表面，第二表面为朝向待蒸镀基板一侧的表面；多个电极结构，位于第一表面一侧；电极结构围绕开口。电极结构围绕开口。电极结构围绕开口。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种掩膜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽等一系列优点，目前已经成为极具竞争力和发展前景的显示技术。
[0003]目前，OLED显示产品包括多个子像素，子像素包括OLED器件，OLED器件发光层通常利用精细金属掩膜板(FMM mask)蒸镀制得。但是，随着显示产品的像素密度越来越高，子像素尺寸越来越小，FMM mask开孔尺寸越来越小，导致FMM mask的深宽比很大，蒸镀工艺中有机发光材料在FMM mask开孔中分布不均匀，导致发光层成膜不均匀，影响显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种掩膜板及其制备方法，用以提高蒸镀成膜厚度均一性。
[0005]本申请实施例提供的一种掩膜板，掩膜板包括：
[0006]基板，包括多个贯穿其厚度的开口；基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面为朝向蒸镀源的一侧的表面，第二表面为朝向待蒸镀基板一侧的表面；
[0007]多个电极结构，位于第一表面一侧；电极结构围绕开口。
[0008]在一些实施例中，基板还包括在第一表面一侧设置的多个的沟道；沟道连通相邻两个开口。
[0009]在一些实施例中，电极结构包括：围绕开口的环状电极结构，以及位于沟道内且覆盖沟道的导电层；导电层与环状电极结构电连接。
[0010]在一些实施例中，在垂直于基板方向上，沟槽的深度与基板的最大厚度之比大于等于1：2且小于等于3：4；第一表面到导电层背离基板一侧的表面之间的距离与基板的最大厚度之比大于等于0且小于等于1：2。
[0011]在一些实施例中，环状电极结构为封闭的环形电极。
[0012]在一些实施例中，多个环状电极结构一体连接形成网格状图案。
[0013]在一些实施例中，环状电极结构包括位于环形轮廓上的多个条形子电极。
[0014]本申请实施例提供的一种掩膜板的制备方法，包括：
[0015]提供基板，并在基板上形成多个开口；基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面为朝向蒸镀源的一侧的表面，第二表面为朝向待蒸镀基板一侧的表面；
[0016]在第一表面一侧形成多个电极结构的图案；其中，电极结构在基板的正投影包围开口。
[0017]在一些实施例中，在第一表面一侧形成多个电极结构的图案之前，方法还包括：
[0018]在第一表面一侧形成多个沟道；沟道连接相邻两个开口。
[0019]在一些实施例中，在第一表面一侧形成多个电极结构的图案，具体包括：
[0020]在第一表面一侧形成包围开口的环状电极，同时在沟道内形成覆盖沟道且与环状电极电连接的导电层。
[0021]本申请实施例提供的掩膜板及其制备方法，在其朝向蒸镀源一侧的表面设置围绕开口的电极结构，当利用该掩膜板进行蒸镀时，对电极结构施加电压，围绕开口的电极结构产生的电场可以对蒸镀材料产生吸引作用，改变蒸镀材料的运动方向，可以使得蒸镀材料更多的进入开口，并可以使得蒸镀材料在开口内均匀分布，进而可以提高蒸镀成膜厚度均一性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的一种掩膜板的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的一种沿图1中AA
’
的截面图；
[0025]图3为本申请实施例提供的另一种掩膜板的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的一种沿图3中BB
’
的截面图；
[0027]图5为本申请实施例提供的一种沿图3中CC
’
的截面图；
[0028]图6为本申请实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图；
[0029]图7为本申请实施例提供的一种沿图6中DD
’
的截面图；
[0030]图8为本申请实施例提供的另一种沿图6中DD
’
的截面图；
[0031]图9为本申请实施例提供的一种沿图6中EE
’
的截面图；
[0032]图10为本申请实施例提供的另一种沿图6中EE
’
的截面图；
[0033]图11为本申请实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图；
[0034]图12为本申请实施例提供的一种掩膜板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0035]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0037]需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明
本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0038]本申请实施例提供了一种掩膜板，如图1、图2所示，掩膜板包括：
[0039]基板1，包括多个贯穿其厚度的开口101；基板1具有相对的第一表面102和第二表面103，第一表面102为朝向蒸镀源的一侧的表面，第二表面103为朝向待蒸镀基板一侧的表面；
[0040]多个电极结构2，位于第一表面102一侧；电极结构2围绕开口101。
[0041]本申请实施例提供的掩膜板，在其朝向蒸镀源一侧的表面设置围绕开口的电极结构，当利用该掩膜板进行蒸镀时，对电极结构施加电压，围绕开口的电极结构产生的电场可以对蒸镀材料产生吸引作用，改变蒸镀材料的运动方向，可以使得蒸镀材料更多的进入开口，并可以使得蒸镀材料在开口内均匀分布，进而可以提高蒸镀成膜厚度均一性。
[0042]需要说明的是，图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括：基板，包括多个贯穿其厚度的开口；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为朝向蒸镀源的一侧的表面，所述第二表面为朝向待蒸镀基板一侧的表面；多个电极结构，位于所述第一表面一侧；所述电极结构围绕所述开口。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述基板还包括在所述第一表面一侧设置的多个的沟道；所述沟道连通相邻两个所述开口。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述电极结构包括：围绕所述开口的环状电极结构，以及位于所述沟道内且覆盖所述沟道的导电层；所述导电层与所述环状电极结构电连接。4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述基板方向上，所述沟槽的深度与所述基板的最大厚度之比大于等于1：2且小于等于3：4；所述第一表面到所述导电层背离所述基板一侧的表面之间的距离与所述基板的最大厚度之比大于等于0且小于等于1：2。5.根据权利要求3～4任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述环状电极结构为封闭的环形电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德江，曲燕，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：