本实用新型专利技术公开了一种高分子扩散焊接装置，包括从上至下依次设置的顶板、滑移板、底板，所述顶板与底板共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆，所述滑移板滑动套接在四个导杆上，所述滑移板与底板相对一侧对称连接有两个石墨块与两个加热块，且两个石墨块处于两个加热块之间，两个所述石墨块的左侧对称设置有第一冷却块与第二冷却块，所述第一冷却块与第二冷却块内均开设有水流通道。本实用新型专利技术通过设置第一固定箱、第一弹簧、第一T型杆，使第一冷却块先与第二冷却块接触并对金属箔的非焊接区进行弹性夹紧，两个石墨块后对金属箔的焊接区进行高温高压扩散焊接，无需人工手持与反复装夹，使用较为便利，可提高扩散焊接效率。可提高扩散焊接效率。可提高扩散焊接效率。
【技术实现步骤摘要】
一种高分子扩散焊接装置
[0001]本技术涉及扩散焊接
，尤其涉及一种高分子扩散焊接装置。
技术介绍
[0002]扩散焊是指将工件在高温下加压，但不发生可见变形和相对移动的固态焊方式。扩散焊独特合适异种金属原料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合原料等新原料的接合，越发是对熔焊方式难以焊接的原料，扩散焊拥有显然的优势。
[0003]中国现有一授权专利，公开号为CN212634661U公开了一种金属箔扩散焊接装置，该金属箔扩散焊接装置包括机架、上焊接头、下焊接头和冷却组件，上焊接头连接在机架上，下焊接头连接在机架上，且与上焊接头对应设置，下焊接头用于承载金属箔，冷却组件贴合在金属箔的表面的一部分，冷却组件用于冷却金属箔与冷却组件相对应的一部分。
[0004]上述专利为了解决金属箔不需要焊接的地方容易发生粘连的问题，而另外设置冷却组件，并在冷却组件中设置手持件、夹板、冷却板、冷却通道、进液口、出液口、锁接件，利用降温原理解决了金属箔非焊接区容易受热发生粘连的问题，但解决了上述问题之后，又产生了新的技术问题，通过手持件维持金属箔的位置，较为费力，手臂容易僵硬，且受高温影响，不需手持也需要对其进行位置固定，并且在还需另外操作锁接件，在对多个金属箔进行扩散焊接或对单个金属箔进行不同区域的扩散焊接，均需要反复装夹，过程较为繁琐，不利于大批量的生产方式。
[0005]为此，我们提出一种高分子扩散焊接装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术意在提供一种高分子扩散焊接装置以解决背景技术中提出的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种高分子扩散焊接装置，包括从上至下依次设置的顶板、滑移板、底板，所述顶板与底板共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆，所述滑移板滑动套接在四个导杆上，所述滑移板与底板相对一侧对称连接有两个石墨块与两个加热块，且两个石墨块处于两个加热块之间，两个所述石墨块的左侧对称设置有第一冷却块与第二冷却块，所述第一冷却块与第二冷却块内均开设有水流通道，所述水流通道在第一冷却块、第二冷却块的同一侧设有两个端口，分别位于第一冷却块、第二冷却块上且位置对应的两个所述端口共同连通有连接管，所述滑移板的下端且在第一冷却块的对应位置固定连接有第一固定箱，所述第一固定箱内限位滑动连接有第一T型杆，所述第一T型杆的上端与第一固定箱的内顶壁共同固定连接有第一弹簧，所述第一T型杆的下端贯穿第一固定箱并与第一冷却块间接固定连接。
[0009]优选地，所述加热块与石墨块外包裹有第一保温套，两个所述第一保温套分别与顶板、底板固定连接，所述第一冷却块与第二冷却块外包裹有第二保温套，位于上侧的所述第二保温套与第一保温套滑动连接，位于下侧的所述第二保温套与第一保温套固定连接。
[0010]优选地，所述顶板与底板的前侧固定设置有第二固定箱，所述第二固定箱内限位
滑动连接有第二T型杆，所述第二T型杆外套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与第二T型杆、第二固定箱的后侧内壁相抵，所述第二T型杆的另一端贯穿第二固定箱并转动连接有拉轮，所述拉轮滚动接触连接管。
[0011]优选地，所述顶板的上端嵌装有伸缩设备，所述伸缩设备的伸缩端与滑移板的上端固定连接。
[0012]优选地，所述伸缩设备为液压缸。
[0013]优选地，两个所述第一保温套相对一侧、两个第二保温套相对一侧对称设有开口。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过设置第一固定箱、第一弹簧、第一T型杆，使第一冷却块先与第二冷却块接触并对金属箔的非焊接区进行弹性夹紧，两个石墨块后对金属箔的焊接区进行高温高压扩散焊接，无需人工手持与反复装夹，使用较为便利，可提高扩散焊接效率。
[0016]2、本技术通过设置连接管、拉轮、第二固定箱、第二T型杆、第二弹簧，第二弹簧通过第二T型杆拉紧拉轮，以避免连接管松弛而带来不必要的麻烦。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种高分子扩散焊接装置正面的结构剖视图；
[0018]图2为本技术提出的一种高分子扩散焊接装置局部侧面的结构剖视图。
[0019]图中：1顶板、2底板、3滑移板、4导杆、5石墨块、6加热块、7伸缩设备、8第一固定箱、9第一弹簧、10第一T型杆、11第一冷却块、12第二冷却块、13水流通道、14连接管、15第一保温套、16第二保温套、17拉轮、18第二固定箱、19第二T型杆、20第二弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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2，一种高分子扩散焊接装置，包括从上至下依次设置的顶板1、滑移板3、底板2，顶板1的上端嵌装有伸缩设备7，伸缩设备7的伸缩端与滑移板3的上端固定连接，伸缩设备7为液压缸，伸缩设备7还可以为气缸等。
[0022]顶板1与底板2共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆4，滑移板3滑动套接在四个导杆4上，导杆4对滑移板3的运动方向进行导向。
[0023]为了避免冷却块与石墨块5因接触而带来热量传递，以及减少与空气的接触面积，减少热量损失而进行以下设置：滑移板3与底板2相对一侧对称连接有两个石墨块5与两个加热块6，且两个石墨块5处于两个加热块6之间，两个石墨块5的左侧对称设置有第一冷却块11与第二冷却块12，加热块6与石墨块5外包裹有第一保温套15，两个第一保温套15分别与顶板1、底板2固定连接，第一冷却块11与第二冷却块12外包裹有第二保温套16，位于上侧的第二保温套16与第一保温套15滑动连接，位于下侧的第二保温套16与第一保温套15固定连接。
[0024]对应的，两个第一保温套15相对一侧、两个第二保温套16相对一侧对称设有开口，以便对金属箔的焊接区进行高温高压处理、非焊接区进行冷却处理。
[0025]第一冷却块11与第二冷却块12内均开设有水流通道13，第一冷却块11与第二冷却块12内的水流通道13与
技术介绍
中提到的现有专利中冷却通道结构相同，水流通道13在第一冷却块11、第二冷却块12的同一侧设有两个端口，分别位于第一冷却块11、第二冷却块12上且位置对应的两个端口共同连通有连接管14，通过设置连接管14对两个水流通道13进行连接，并连接有泵、冷却液箱，在此不作过多说明。
[0026]滑移板3的下端且在第一冷却块11的对应位置固定连接有第一固定箱8，第一固定箱8内限位滑动连接有第一T型杆10，第一T型杆10的上端与第一固定箱8的内顶壁共同固定连接有第一弹簧9，第一T型杆10的下端贯穿第一固定箱8并与第一冷却块11间接固定连接，第一弹簧9通过第一T型杆10、第一冷却块11对金属箔进行弹性夹紧。由于冷却块与石墨块5均为方块结构，第一冷却块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高分子扩散焊接装置，其特征在于：包括从上至下依次设置的顶板(1)、滑移板(3)、底板(2)，所述顶板(1)与底板(2)共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆(4)，所述滑移板(3)滑动套接在四个导杆(4)上，所述滑移板(3)与底板(2)相对一侧对称连接有两个石墨块(5)与两个加热块(6)，且两个石墨块(5)处于两个加热块(6)之间，两个所述石墨块(5)的左侧对称设置有第一冷却块(11)与第二冷却块(12)，所述第一冷却块(11)与第二冷却块(12)内均开设有水流通道(13)，所述水流通道(13)在第一冷却块(11)、第二冷却块(12)的同一侧设有两个端口，分别位于第一冷却块(11)、第二冷却块(12)上且位置对应的两个所述端口共同连通有连接管(14)，所述滑移板(3)的下端且在第一冷却块(11)的对应位置固定连接有第一固定箱(8)，所述第一固定箱(8)内限位滑动连接有第一T型杆(10)，所述第一T型杆(10)的上端与第一固定箱(8)的内顶壁共同固定连接有第一弹簧(9)，所述第一T型杆(10)的下端贯穿第一固定箱(8)并与第一冷却块(11)间接固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接装置，其特征在于：所述加热块(6)与石墨块(5)外包裹有第一保温套(15)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖海涛，肖杰丰，
申请(专利权)人：苏州市焊信机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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