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本实用新型公开了一种高分子扩散焊接装置，包括从上至下依次设置的顶板、滑移板、底板，所述顶板与底板共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆，所述滑移板滑动套接在四个导杆上，所述滑移板与底板相对一侧对称连接有两个石墨块与两个加热块，且两个石墨块处于两...
该专利属于苏州市焊信机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市焊信机械设备有限公司授权不得商用。

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