一种半导体堆叠封装夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体堆叠封装夹具，包括：夹具本体，其中，夹具本体包括底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板，其中，第一挡板和第二挡板分别设置在底座的两端面，且与底座固定连接；第三挡板设置在底座的一侧面，且与底座固定连接；底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。本实用新型专利技术的半导体堆叠封装夹具，可实现一次多bar烧结且人员便于操作，大大提升了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体堆叠封装夹具


[0001]本技术属于半导体激光
，具体涉及一种半导体堆叠封装夹具。

技术介绍

[0002]半导体激光器具备体积小、价格低、效率高、寿命长等优点，应用行业涉及材料加工、医疗美容、军事国防、工业泵浦、和科学研究等领域。
[0003]在半导体激光器制备过程中，半导体烧结是必不可少的一步，通常使用V 型槽治具进行半导体烧结，V型槽治具是一种根据产品要求自主设计的半导体烧结治具，但是，由于V型结构，人员实际作业中对位困难、而且在半导体烧结过程中，V型槽治具会存在烧结位置易偏移、烧结数量无法提升等问题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种半导体堆叠封装夹具。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0005]本技术提供了一种半导体堆叠封装夹具，包括：夹具本体，其中，所述夹具本体包括底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板，其中，
[0006]所述第一挡板和所述第二挡板分别设置在所述底座的两端面，且与所述底座固定连接；
[0007]所述第三挡板设置在所述底座的一侧面，且与所述底座固定连接；
[0008]所述底座、所述第一挡板、所述第二挡板和所述第三挡板围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述半导体堆叠封装夹具还包括装夹辅助块，所述夹具本体与所述装夹辅助块可拆卸组装，所述装夹辅助块上设置有V型槽，所述夹具本体置于所述V型槽内，所述夹具本体的底座和第一挡板分别与所述V型槽的侧壁接触。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述第三挡板朝向所述烧结腔体的侧表面上开设有轨道滑槽，所述轨道滑槽上安装有与所述轨道滑槽滑动连接的滑块。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述夹具本体还包括定位螺丝，所述定位螺丝的一端贯穿所述第二挡板，且与所述滑块的第一端面接触。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述滑块的第二端面设置有平头探针，所述平头探针的平头端面朝向所述待烧结的半导体物料。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述平头探针为弹性探针，其内部设置有弹簧件。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述底座上表面的两端面位于不同水平面，形成一台阶，较高的一端台面位于靠近所述第一挡板的一端，用于放置所述待烧结的半导体物料。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述夹具本体还包括压块，所述压块置于所述待烧结的半导体物料上。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]1.本技术的半导体堆叠封装夹具，利用水平方向装夹对位，可实现一次多bar烧结且人员便于操作，大大提升了生产效率，避免了V型槽治具一次只可烧一只激光器芯片的局限性，解决了V型槽治具在实际作业中由于空间位置不便于对位造成错位的问题；
[0018]2.本技术的半导体堆叠封装夹具，末端使用平头探针可有效控制夹具对芯片的压力，经过烧结炉高温过程中可有效释放硬焊料引入的应力，避免bar 条开裂，提高封装合格率；
[0019]3.本技术的半导体堆叠封装夹具，采用水平列阵，使得激光器芯片在夹具烧结过程中温度一致性高，提高焊接一致性及可控性，而且在产品周转、烧结制程中更加稳定，避免偏移不良产生。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的一种夹具本体的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的一种半导体堆叠封装夹具的装夹效果示意图；
[0023]图3是本技术实施例提供的一种半导体堆叠封装夹具的烧结效果示意图。
[0024]图标：100
‑
夹具本体；200
‑
装夹辅助块；101
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底座；102
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第一挡板；103
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第二挡板；104
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第三挡板；105
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轨道滑槽；106
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滑块；107
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定位螺丝；108
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平头探针；109
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压块。
具体实施方式
[0025]为了进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本技术提出的一种半导体堆叠封装夹具进行详细说明。
[0026]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且具体地了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术的技术方案加以限制。
[0027]实施例一
[0028]请结合参见图1
‑
图3，图1是本技术实施例提供的一种夹具本体的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种半导体堆叠封装夹具的装夹效果示意图；图3是本技术实施例提供的一种半导体堆叠封装夹具的烧结效果示意图。
[0029]本实施例的半导体堆叠封装夹具，包括：夹具本体100和装夹辅助块200，夹具本体100与装夹辅助块200可拆卸组装。
[0030]具体地，夹具本体100包括底座101、第一挡板102、第二挡板103和第三挡板104。其中，第一挡板102和第二挡板103分别设置在底座101的两端面，且与底座101固定连接；第三挡板104设置在底座101的一侧面，且与底座101固定连接；底座101、第一挡板102、第二挡板103和第三挡板104 围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。
[0031]在本实施例中，底座101上表面的两端面位于不同水平面，形成一台阶，较高的一端台面位于靠近第一挡板102的一端，用于放置待烧结的半导体物料。
[0032]进一步地，装夹辅助块200上设置有V型槽，夹具本体100置于V型槽内，夹具本体100的底座101和第一挡板102分别与V型槽的侧壁接触。
[0033]如图2所示的装夹效果示意图，在装填待烧结的半导体物料时，将夹具本体100放置于装夹辅助块200的V型槽内配合，在本实施例中，该V型槽的夹角呈90
°
。夹具本体100本身为水平治具，将其放置于装夹辅助块200的V型槽内后，使得水平治具与底部呈90度角，在装填待烧结的半导体物料时，可以实现一次对位。
[0034]需要说明的是，在本实施例中，烧结腔体的内表面，也就是底座101、第一挡板102和第二挡板103与待烧结的半导体物料接触的表面，均经过精抛加工，与产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体堆叠封装夹具，其特征在于，包括：夹具本体(100)其中，所述夹具本体(100)包括底座(101)、第一挡板(102)、第二挡板(103)和第三挡板(104)，其中，所述第一挡板(102)和所述第二挡板(103)分别设置在所述底座(101)的两端面，且与所述底座(101)固定连接；所述第三挡板(104)设置在所述底座(101)的一侧面，且与所述底座(101)固定连接；所述底座(101)、所述第一挡板(102)、所述第二挡板(103)和所述第三挡板(104)围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。2.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装夹具，其特征在于，所述半导体堆叠封装夹具还包括装夹辅助块(200)，所述夹具本体(100)与所述装夹辅助块(200)可拆卸组装，所述装夹辅助块(200)上设置有V型槽，所述夹具本体(100)置于所述V型槽内，所述夹具本体(100)的底座(101)和第一挡板(102)分别与所述V型槽的侧壁接触。3.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装夹具，其特征在于，所述第三挡板(104)朝向所述烧结腔体的侧表...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏辉，侯友良，宋庆学，李晨，张滨，
申请(专利权)人：西安镭特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：