光发射模块及相机模组制造技术

本申请提供了一种光发射模块及包括该光发射模块的相机模组。光发射模块包括电路板、光发射单元和壳体。光发射单元可以设置在电路板上。壳体可以与电路板形成容置光发射单元的腔体。在壳体的与电路板相对的一个表面上可设置有通孔结构。壳体可以具有内嵌在壳体中的至少两条导线，每条导线的两端均可以从壳体的边缘部分引出并与电路板电连接。缘部分引出并与电路板电连接。缘部分引出并与电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
光发射模块及相机模组


[0001]本申请涉及深度相机模组领域，具体地，涉及适用于深度相机模组的光发射模块以及用于降低光发射模块激光外泄风险的保护壳体。

技术介绍

[0002]随着光学三维测量技术的逐渐成熟，其应用领域越来越为广泛。近年来，光学三维测量技术也逐渐应用于例如安防、监控、医疗、生物、智能机器人、智能家居等众多领域。
[0003]飞行时间(TOF)技术是三维光学测量技术中较具有代表性的一种。TOF技术的基本原理是，主动光源发射经调制的光线，遇物体反射后被TOF设备捕获，而后TOF设备通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息。此外，再结合传统的相机拍摄，就能将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的地形图方式呈现出来。
[0004]TOF设备中需要使用到发射红外辐射光的主动光源，而如果红外辐射光外泄则有可能对人眼及皮肤造成损伤。现有的TOF设备通常设计有对电路监控防护等措施，但是对于例如由外力撞击而导致的壳体脱落并进而导致红外辐射光外泄的防护并不完善。

技术实现思路

[0005]一方面，本申请提供了这样一种光发射模块，其包括电路板、光发射单元和壳体。光发射单元可以设置在电路板上。壳体可以与电路板形成容置光发射单元的腔体。在壳体的与电路板相对的一个表面上可设置有通孔结构。壳体可以具有内嵌在壳体中的至少两条导线，每条导线的两端均可以从壳体的边缘部分引出并与电路板电连接。
[0006]在一些实施方式中，光发射单元可以是VCSEL阵列。
[0007]在一些实施方式中，通孔结构可以具有与VCSEL阵列相对应的形状。
[0008]在一些实施方式中，壳体可以由塑料材质形成。
[0009]在一些实施方式中，壳体可以通过嵌件成型工艺一体成型。
[0010]在一些实施方式中，至少两条导线可以与形成在电路板上的焊盘结构焊接导通。
[0011]在一些实施方式中，至少两条导线可以在壳体的边缘部分处形成突起结构，并且至少两条导线可以通过形成在壳体的边缘部分处的突起结构与形成在电路板上的凹槽结构卡扣连接。
[0012]在一些实施方式中，至少两条导线可以布设成在壳体内彼此平行。
[0013]在一些实施方式中，光发射模块还可以包括控制器，控制器用于控制供电电源向光发射单元供电的电连接的接通和关断。
[0014]在一些实施方式中，控制器可以集成在电路板上。
[0015]在一些实施方式中，控制器可以被配置成：响应于至少两条导线中的任一条导线的断开，切断供电电源向光发射单元供电的电连接。
[0016]另一方面，本申请还提供了这样一种相机模组，其包括光接收模块和如上所描述
的光发射模块。光接收模块用于接收由光发射单元发射并被场景返回的光线。
[0017]在一些实施方式中，光接收模块可以包括透镜单元和图像传感器。透镜单元可以包括至少一个透镜。图像传感器用于将所接收到的光信号转换成电信号。
[0018]根据本申请的实施方式，可以提供了一种对例如由外力撞击而导致光发射模块的壳体破损或脱落并进而导致激光外泄的防护方案。通过在光发射模块的壳体中内置导线，并将导线连接到控制回路，可以使得控制回路能够响应于导线的断裂或脱落而切断激光单元的电源，从而有效地避免激光外泄。
附图说明
[0019]通过参照以下附图进行的详细描述，本申请的实施方式的以上及其它优点将变得显而易见，附图旨在示出本申请的示例性实施方式而非对其进行限制。在附图中：
[0020]图1示意性示出了根据本申请实施方式的光发射模块；
[0021]图2示意性示出了根据本申请实施方式的壳体的立体图；
[0022]图3A至图3C示意性示出了根据本申请实施方式的内置在壳体中的导线；
[0023]图4示意性示出了根据本申请实施方式的电路板和光发射单元；
[0024]图5示意性示出了根据本申请实施方式的用于控制供电电源向光发射单元供电的控制回路；以及
[0025]图6A和图6B示意性示出了根据本申请实施方式的相机模组的框图。
具体实施方式
[0026]为了更好地理解本申请，将参照附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。
[0027]应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一导线可被称作第二导线，同样地，第二导线也可被称作第一导线。
[0028]应理解的是，在本申请中，当元件或层被描述为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、直接连接至或联接至另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。当元件称为“直接位于”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。在说明书全文中，相同的标号指代相同的元件。如本文中使用的，用语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
[0029]还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/ 或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。此外，当诸如“... 中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
[0030]除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与
本专利技术所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过于形式化意义解释，除非本文中明确如此限定。
[0031]以下参照附图来对本申请的各个方面进行更详细的说明。
[0032]图1示意性示出了根据本申请实施方式的光发射模块100。
[0033]参见图1，光发射模块100可以包括光发射单元110(见图4)、电路板120和壳体130。壳体130可以设置在电路板120上，并且能够与电路板120形成容置光发射单元110的腔体。光发射单元110可以设置在电路板120上并且位于壳体130与电路板120形成的腔体中，从而光发射单元110可以被壳体130至少部分地包围。壳体130可以形成为大致长方体的形状，但本申请不限于此。
[0034]图2示意性示出了根据本申请实施方式的壳体130的立体图，以及图3A和图3C示意性示出了根据本申请实施方式的内嵌在壳体13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光发射模块，包括：电路板；光发射单元，设置在所述电路板上；以及壳体，与所述电路板形成容置所述光发射单元的腔体，其中，在所述壳体的与所述电路板相对的一个表面上设置有通孔结构，以及其中，所述壳体具有内嵌在所述壳体中的至少两条导线，每条导线的两端从所述壳体的边缘部分引出并与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的光发射模块，其中，所述光发射单元是VCSEL阵列。3.根据权利要求1所述的光发射模块，其中，所述至少两条导线与形成在所述电路板上的焊盘结构焊接导通。4.根据权利要求1所述的光发射模块，其中，所述至少两条导线在所述壳体的边缘部分处形成突起结构，并且通过所述突起结构与形成在所述电路板上的凹槽结构卡扣连接。5.根据权利要求1所述的光发射模块，其中，所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏，王济东，王定国，
申请(专利权)人：余姚舜宇智能光学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：