一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构制造技术

本发明专利技术属于激光照明技术领域，公开了一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，包括：本体、焊接在所述本体上端的第一大极板、固定连接在所述第一大极板上端的第二大极板、绕所述第一大极板上部边缘固定连接的钼片、焊接在所述本体上端的小极板；所述小极板与所述本体之间设有用于焊接的小极板焊接片，所述大极板与所述本体之间设有用于焊接的大极板焊接片，所述第一大极板和所述第二大极板一体成形并且呈阶梯状，所述钼片与所述第二大极板之间保持有间隙，用于释放所述主体和所述第一大极板之间的过炉应力。本发明专利技术设计新颖，结构合理，解决了现有激光照明SMD封装外壳因过炉应力过大导致焊缝裂开的问题，提高了产品的使用寿命和市场竞争力。市场竞争力。市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构


[0001]本专利技术属于激光照明
，尤其涉及一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构。

技术介绍

[0002]激光照明SMD封装外壳是被用于精密器件的封装，为器件提供支撑和保护作用，进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，容易变形，制作简单复杂、成本较高低、不容易加工。激光照明SMD封装外壳的应用范围覆盖了整个光电子学领域，已成为当今光电子科学的核心技术.半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面获得了广泛的应用，形成了广阔的市场。激光照明SMD封装转换效率高、性能稳定、可靠性高、和寿命长等优点，已经成为光电行业中最有发展前途的产品，被广泛应用于工业、军事、医疗和直接的材料处理等领域。然而现有激光照明SMD封装外壳与大极板很容易以为温度冲击造成两者之间的焊接处出现裂缝，进而影响整体部件的使用寿命。
[0003]因此现今亟需一种散热性能跟抗热冲击性能更好的设计来打破这种困局。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，以解决上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0005]为实现以上专利技术目的，采用的技术方案为：
[0006]一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，包括：本体、焊接在所述本体上端的第一大极板、固定连接在所述第一大极板上端的第二大极板、绕所述第一大极板上部边缘固定连接的钼片、焊接在所述本体上端的小极板；所述第一大极板和所述第二大极板一体成形并且呈阶梯状，所述钼片与所述第二大极板之间保持有间隙，用于释放所述主体和所述第一大极板之间的过炉应力。
[0007]本专利技术进一步设置为：所述本体包括框体和焊接在所述框体上端的瓷片，所述框体与所述瓷片之间设有用于焊接的框体焊接片。
[0008]本专利技术进一步设置为：所述框体为方框结构。
[0009]本专利技术进一步设置为：所述第一大极板与所述本体之间设有用于焊接的大极板焊接片。
[0010]本专利技术进一步设置为：所述钼片为方框结构，所述钼片采用无氧铜材料制成。
[0011]本专利技术进一步设置为：所述小极板包括：焊接在所述瓷片上端的第一小极板和设置在所述第一小极板下端中间位置的第二小极板。
[0012]本专利技术进一步设置为：所述第一小极板和所述第二小极板一体成形。
[0013]本专利技术进一步设置为：所述第一小极板与所述瓷片之间设有用于焊接的小极板焊接片。
[0014]本专利技术进一步设置为：所述第二小极板贯穿所述瓷片，所述第二小极板与所述瓷片之间有间隙。
[0015]综上所述，与现有技术相比，本专利技术公开了一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，包括：本体、焊接在所述本体上端的第一大极板、固定连接在所述第一大极板上端的第二大极板、绕所述第一大极板上部边缘固定连接的钼片、焊接在所述本体上端的小极板；所述小极板与所述本体之间设有用于焊接的小极板焊接片，所述大极板与所述本体之间设有用于焊接的大极板焊接片，所述第一大极板和所述第二大极板一体成形并且呈阶梯状，所述钼片与所述第二大极板之间保持有间隙，用于释放所述本体和所述第一大极板之间的过炉应力。本专利技术设计新颖，结构合理，解决了现有激光照明SMD封装外壳因过炉应力过大导致焊缝裂开的问题，提高了产品的使用寿命和市场竞争力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实施例提供的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构的整体结构示意图；
[0018]图2是图1的A处放大图；
[0019]图3是本实施例提供的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构的第一大极板和第二大极板的结构示意图；
[0020]图4是本实施例提供的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构的钼片的结构示意图；
[0021]图5是本实施例提供的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构的剖视图。
[0022]附图标记：1、本体；11、框体；12、框体焊接片；13、瓷片；2、第一大极板；3、第二大极板；4、钼片；5、大极板焊接片；6、小极板；61、第一小极板；62、第二小极板；7、小极板焊接片。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以
是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]此外，上面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0027]一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，如图1
‑
5所示，包括：本体1、焊接在本体1上端的第一大极板2、固定连接在第一大极板2上端的第二大极板3、绕第一大极板2上部边缘固定连接的钼片4、焊接在本体1上端的小极板6；第一大极板2和第二大极板3一体成形并且呈阶梯状，钼片4与第二大极板3之间保持有间隙，用于释放本体1和第一大极板2之间的过炉应力。
[0028]需要说明的是：通过钼片4与第二大极板3之间设计预留的间隙，可以更好的给本体1和第一大极板2释放因为过炉高温产生的应力，避免过炉应力过大导致焊缝裂开。
[0029]进一步的：本体1包括框体11和焊接在框体11上端的瓷片13，框体11与瓷片13之间设有用于焊接的框体焊接片12，框体11为方框结构。
[0030]进一步的：第一大极板2与本体1之间设有用于焊接的大极板焊接片5。
[0031]进一步的：钼片4为方框结构，钼片4采用无氧铜材料制成。
[0032]需要说明的是：钼片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，其特征在于，包括：本体(1)、焊接在所述本体(1)上端的第一大极板(2)、固定连接在所述第一大极板(2)上端的第二大极板(3)、绕所述第一大极板(2)上部边缘固定连接的钼片(4)、焊接在所述本体(1)上端的小极板(6)；所述第一大极板(2)和所述第二大极板(3)一体成形并且呈阶梯状，所述钼片(4)与所述第二大极板(3)之间保持有间隙，用于释放所述本体(1)和所述第一大极板(2)之间的过炉应力。2.如权利要求1所述的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，其特征在于，所述本体(1)包括框体(11)和焊接在所述框体(11)上端的瓷片(13)，所述框体(11)与所述瓷片(13)之间设有用于焊接的框体焊接片(12)。3.如权利要求2所述的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，其特征在于，所述框体(11)为方框结构。4.如权利要求4所述的一种用于激光照明SMD封装外壳的去应力结构，其特征在于，所述第一大极板(2)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许乐，冯文俊，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：