封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种应用在光学雷达的激光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，光学雷达(LiDAR)已被广泛应用各领域，例如自驾车、工业自动化、距离测量或立体图像感测等，但是用以构成光学雷达(LiDAR)的激光二极管封装结构仍存在若干缺陷，例如封装结构在切割过程中容易产生毛边，封装结构的强度及气密性不足，或是封装结构具有光效衰减问题..等等，使得激光二极管封装结构在结构设计上仍有改善的空间。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装结构。
[0004]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：
[0005]D≤h
×
cot(θ/2)；
[0006]其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
[0007]优选地，基板包括多个金属基材与填充在多个金属基材之间与周围的模塑材，多个金属基材分为并排设置的第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材，第二金属基材设置在第一金属基材与第三金属基材之间，模塑材填充于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材之间。
[0008]优选地，填充在多个金属基材之间与周围的模塑材进一步向上延展而形成墙体，且墙体覆盖在第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材的部分上表面。
[0009]优选地，模塑材在填充于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材的周围时会凸出于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材并且覆盖第一金属基材的部分上表面、第二金属基材的部分上表面以及第三金属基材的部分上表面，进而形成一R角结构。
[0010]优选地，第二金属基材呈一T字型形状，包括相垂直的一第一延伸段与一第二延伸段，第一延伸段的底部外露于模塑材，第二延伸段的一端连接第一延伸段而另一端外露于模塑材。
[0011]优选地，第一延伸段在其两端的侧边缘各形成一凹槽，模塑材填满两个凹槽。
[0012]优选地，第一金属基材与第三金属基材呈一倒L型形状，第一金属基材与第三金属
基材分别具有一转折位置，且两个转折位置邻近第一延伸段与第二延伸段的连接处。
[0013]优选地，第二金属基材用以承载至少一光电元件，且至少一光电元件以打线方式分别电性连接至第一金属基材与第三金属基材的转折位置。
[0014]优选地，封装结构的对应光电元件的出光面的一侧壁具有形成一段差结构，且段差结构形成于封装体的一侧壁。
[0015]优选地，模塑材与封装体为一体成形结构。
[0016]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件，封装体的一侧壁形成一段差结构，且段差结构对应出光面。
[0017]优选地，封装结构还包括一墙体，墙体设置在基板上并且包围部分的封装体，墙体包括一第一侧壁与一第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁沿着基板的边缘相对设置，以形成一容置空间用以容纳光电元件，封装体分别朝向两相反方向延伸，以形成两个钩状结构。
[0018]优选地，封装体形成的段差结构与基板的边缘具有一间距。
[0019]优选地，封装体形成段差结构的侧壁的表面为一弧状平滑表面。
[0020]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。基板的一侧壁形成一段差结构。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面，且出光面面向基板形成段差结构的一侧。封装体设置在基板上，封装体包覆至少一光电元件，以及包覆具有段差结构的基板。
[0021]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、一模塑材、至少一光电元件以及一墙体。基板包括多个金属基材，多个金属基材分为并排设置的第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材，第二金属基材设置在第一金属基材与第三金属基材之间。模塑材填充于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材之间，部分第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材外露于模塑材底部。至少一光电元件设置在第二金属基材上。墙体设置在基板上，提供一反射面，反射面与光电元件的出光面间隔设置。光电元件射出一光束，光束通过反射面向上反射而由封装结构的顶面射出。
[0022]优选地，第二金属基材呈一T字型形状，包括相垂直的一第一延伸段与一第二延伸段，第二延伸段的一端连接第一延伸段而另一端外露于胶体，第一金属基材与第三金属基材呈一倒L型形状，第一金属基材与第三金属基材分别具有一转折位置，且两个转折位置邻近第一延伸段与第二延伸段的连接处。
[0023]优选地，墙体区分为相对设置的第一墙体与第二墙体，第一墙体具有反射面，第一墙体具有一第一坡度角，第一坡度角介于40度至50度，第一墙体具有一第二坡度角，且第二坡度角大于或等于第一坡度角。
[0024]优选地，反射面涂覆一层反射材料，反射材料的厚度介于10nm至50 nm。
[0025]优选地，封装结构还包括一透镜元件，结合于墙体上，光束穿透透镜元件上的一对应区域，透镜元件的对应区域的透光率与透镜元件的其他区域的透光率不同。
[0026]优选地，墙体与光电元件的所述出光面之间的最短水平距离与光电元件在出光面
上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：
[0027]D
’
≤h
×
cot(θ/2)；
[0028]其中，D
’
为光电元件到墙体的最短水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
[0029]为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0030]图1为本技术第一实施例的封装结构的立体示意图。
[0031]图2为图1的II
‑
II部分的剖面示意图。
[0032]图3为本技术第一实施例的封装结构的仰视示意图。
[0033]图4为本技术第二实施例的封装结构的立体示意图。
[0034]图5为图4的V
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一基板；至少一光电元件，设置在基板上，所述至少一光电元件具有一出光面；以及一封装体，设置在所述基板上并且包覆所述至少一光电元件；其中，所述出光面与所述封装体的一出光表面之间的水平距离与所述光电元件在所述出光面上的一出光位置的高度及所述光电元件在所述出光面的一出光角度之间具有一关系式，所述关系式为：D≤h
×
cot(θ/2)；其中，D为所述出光面与所述封装体的出光表面之间的水平距离，h为所述光电元件在所述出光面上的一出光位置的高度，θ为所述光电元件在所述出光面的一出光角度。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括多个金属基材与填充在多个所述金属基材之间与周围的模塑材，多个所述金属基材分为并排设置的第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材，所述第二金属基材设置在所述第一金属基材与所述第三金属基材之间，所述模塑材填充于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，填充在多个所述金属基材之间与周围的所述模塑材进一步向上延展而形成墙体，且所述墙体覆盖在所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材的部分上表面。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述模塑材在填充于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材的周围时会凸出于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材并且覆盖所述第一金属基材的部分上表面、所述第二金属基材的部分上表面以及所述第三金属基材的部分上表面，进而形成一R角结构。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属基材呈一T字型形状，包括相垂直的一第一延伸段与一第二延伸段，所述第一延伸段的底部外露于所述模塑材，所述第二延伸段的一端连接所述第一延伸段而另一端外露于所述模塑材。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一延伸段在其两端的侧边缘各形成一凹槽，所述封装体填满两个所述凹槽。7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属基材与所述第三金属基材呈一倒L型形状，所述第一金属基材与所述第三金属基材分别具有一转折位置，且两个所述转折位置邻近所述第一延伸段与所述第二延伸段的连接处，所述第二金属基材用以承载所述至少一光电元件，且所述至少一光电元件以打线方式分别电性连接至所述第一金属基材与所述第三金属基材的转折位置。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的对应所述光电元件的出光面的一侧壁具有一段差结构，且所述段差结构形成于所述封装体的一侧壁。9.根据权利要求2
‑
7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述模塑材与所述封装体为一体成形结构。10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一基板；至少一光电元件，设置在基板上，所述至少一光电元件具有一出光面；以及
一封装体，设置在所述基板上并且包覆所述至少一光电元件，所述封装体的一侧壁形成一段差结构，且所述段差结构对应所述出光面。11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括一墙体，所述墙体设置在所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟德，邱国铭，蔡杰廷，林贞秀，苏瑞，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：