一种激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种激光器封装结构包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道；其中，热沉模组包括若干热沉子模组，若干热沉子模组均封装于散热热沉上，散热热沉嵌于热沉水道内；热沉子模组包括，激光芯片组件；每个热沉子模组上均独立安装激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉上表面；每个热沉子模组的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。本实用新型专利技术的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性。各子模组内部形成单一电路，各子模组共同作用，具有多种组合点亮方式；且实现了光路准直，光斑一致性高，输出光斑均匀。输出光斑均匀。输出光斑均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器封装结构


[0001]本技术属于半导体激光行业领域，具体涉及一种激光器封装结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器具备体积小、价格低、效率高、寿命长等优点，广泛应用于材料加工、医疗美容、国防军事、工业泵浦及科学研究等领域。
[0003]激光器的性能除了与芯片质量有关外，还与激光器的封装息息相关。目前的激光器封装结构由单个热沉整体封装多颗不同波段的激光芯片，此种封装结构导致热沉温度一致性较差。另外，各不同波段芯片只能同时点亮或关闭，无法实现单一波段或多波段搭配点亮，光斑较为单一。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种激光器封装结构。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0005]本技术提供了一种激光器封装结构。
[0006]在本技术的一个实施例中，一种激光器封装结构，包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道。
[0007]其中，所述热沉模组包括若干热沉子模组，所述若干热沉子模组均封装于所述散热热沉上，所述散热热沉嵌于所述热沉水道内。
[0008]所述热沉子模组包括激光芯片组件。
[0009]每个热沉子模组上均独立安装对应的所述激光芯片组件，所述激光芯片组件设置在所述散热热沉上表面。
[0010]每个热沉子模组的所述激光芯片组件产生不同的激光波段，通过所述热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，双面覆铜板和导电电极。
[0012]其中，两个所述双面覆铜板对称设置在所述散热热沉上表面，所述激光芯片组件位于两个所述双面覆铜板之间。
[0013]两个所述导电电极分别位于对应的所述双面覆铜板上且呈对角设置，所述导电电极的第一端位于所述双面覆铜板上表面，第二端通过导线与外部电路连接。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，侧面覆铜板。
[0015]两个所述侧面覆铜板设置在所述散热热沉的相对侧壁上，且位于所述导电电极的第二端与所述散热热沉侧壁之间。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述激光芯片组件包括，镀金电极、激光芯片和绝缘层。
[0017]其中，所述绝缘层位于所述散热热沉上，若干所述激光芯片和若干所述镀金电极间隔排列，均置于所述绝缘层的上表面。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，边缘镀金电极。
[0019]其中，两个所述边缘镀金电极位于所述激光芯片组件两侧，所述边缘镀金电极的一端与所述激光芯片组件连接，另一端与对应的所述导电电极的第一端连接。
[0020]所述激光芯片组件通过所述边缘镀金电极和所述导电电极与外部电路形成回路。
[0021]在本技术的一个实施例中，所述激光器封装结构还包括，若干紧固螺丝。
[0022]其中，所述若干热沉子模组11上均设有台阶孔，所述热沉水道和所述散热热沉上对应设有螺纹孔，所述紧固螺丝依次穿过对应的台阶孔和螺纹孔，实现所述热沉子模组与所述热沉水道的连接。
[0023]在本技术的一个实施例中，所述热沉水道上设有若干个水道进、出水口，若干个所述热沉子模组通过若干个所述进、出水口与所述热沉水道联通散热。
[0024]在本技术的一个实施例中，所述散热热沉上设有若干通孔，所述通孔位于所述导电电极的第二端正下方，连接所述导电电极第二端的导线穿过所述通孔与外部电路连接。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0026]本技术的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性，且散热效率高，温度均匀性好。另外，热沉子模组内部形成单一电路，各子模组共同作用，具有单一波段、双波段组合和三波段组合等点亮方式，操作使用灵活；且实现了光路准直，单一使用和搭配使用光斑均在指定位置输出，光斑一致性高，输出光斑均匀。
[0027]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例提供的一种激光器封装结构组成示意图；
[0029]图2是本技术实施例提供的一种激光器封装结构的爆炸图；
[0030]图3是本技术实施例提供的一种激光器封装结构的电路连接示意图；
[0031]图4是本技术实施例提供的一种激光器封装结构的光路整合示意图。
[0032]图标：1
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散热热沉；2
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镀金电极；3
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激光芯片；4
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双面覆铜板；5
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导电电极；6
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绝缘层；7
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侧面覆铜板；8
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边缘镀金电极；9
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热沉水道；10
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紧固螺丝；11
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热沉子模组。
具体实施方式
[0033]为了进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本技术提出的一种激光器封装结构进行详细说明。
[0034]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且具体地了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术的技术方案加以限制。
[0035]实施例一
[0036]请参见图1，图1是本技术实施例提供的一种激光器封装结构组成示意图。
[0037]如图所示，在具体实施例中，一种激光器封装结构，包括，散热热沉1、热沉模组和热沉水道9。
[0038]其中，热沉模组包括若干热沉子模组11，若干热沉子模组11均封装于散热热沉1上，散热热沉1嵌于热沉水道9内。
[0039]在具体实施例中，散热热沉1为多层结构，散热效率高，温度均匀性好。
[0040]具体地，散热热沉1为多层紫铜材料制成，散热热沉1的外表面镀有材料为镍金的金属层，导热率≧400W/(m*K)，用于提高产品的散热能力。
[0041]在具体实施例中，热沉子模组11包括激光芯片组件；每个热沉子模组11上均独立安装对应的激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉1上表面。
[0042]值得注意的是，散热热沉1为整体结构，与每个热沉子模组11连接的部分均构成独立的散热体系，提高了封装结构本身的稳定性的同时有利于封装应力释放。
[0043]在具体实施例中，每个热沉子模组11的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括，散热热沉(1)、热沉模组和热沉水道(9)；其中，所述热沉模组包括若干热沉子模组(11)，所述若干热沉子模组(11)均封装于所述散热热沉(1)上，所述散热热沉(1)嵌于所述热沉水道(9)内；所述热沉子模组(11)包括激光芯片组件；每个热沉子模组(11)上均独立安装对应的所述激光芯片组件，所述激光芯片组件设置在所述散热热沉(1)上表面；每个热沉子模组(11)的所述激光芯片组件产生不同的激光波段，通过所述热沉子模组(11)的组合实现多个激光波段选择。2.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉子模组(11)还包括，双面覆铜板(4)和导电电极(5)；其中，两个所述双面覆铜板(4)对称设置在所述散热热沉(1)上表面，所述激光芯片组件位于两个所述双面覆铜板(4)之间；两个所述导电电极(5)分别位于对应的所述双面覆铜板(4)上且呈对角设置，所述导电电极(5)的第一端位于所述双面覆铜板(4)上表面，第二端通过导线与外部电路连接。3.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉子模组(11)还包括，侧面覆铜板(7)；两个所述侧面覆铜板(7)设置在所述散热热沉(1)的相对侧壁上，且位于所述导电电极(5)的第二端与所述散热热沉(1)侧壁之间。4.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光芯片组件包括，镀金电极(2)、激...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏辉，侯友良，宋庆学，李晨，张滨，
申请(专利权)人：西安镭特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：