一种屏蔽罩散热系统及电子设备技术方案

本申请涉及一种屏蔽罩散热系统及电子设备，屏蔽罩散热系统包括屏蔽罩和导热均温层，屏蔽罩具有第一凹陷部，导热均温层具有第二凹陷部，导热均温层设置在屏蔽罩表面，且第二凹陷部贴合第一凹陷部，第一凹陷部贴近电子元器件，用于提升对于电子元器件的散热效果，从而提升屏蔽散热系统整体的散热效果。提升屏蔽散热系统整体的散热效果。提升屏蔽散热系统整体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩散热系统及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种屏蔽罩散热系统及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，电子设备中的电子元器件种类越来越多，解决电子元器件的散热问题是电子设备设计中的重要部分，实际情况下，同一电路板上往往存在多个电子元器件，电子元器件的高度不同，导致当屏蔽罩的设计以较高的电子元器为标准时，高度较低的电子元器件与屏蔽罩之间距离较远，导致散热受到影响，从而影响电子设备整体的散热效果。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种屏蔽罩散热系统及电子设备，用于解决电子设备散热不良的问题。
[0004]本申请提供了一种屏蔽罩散热系统，用于保护电子元器件，所述屏蔽罩散热系统包括：
[0005]屏蔽罩，所述屏蔽罩远离所述电子元器件的一侧设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部用于贴合所述电子元器件；
[0006]导热均温层，设置在所述屏蔽罩的表面，所述导热均温层远离电子元器件的一侧设置有第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第一凹陷部贴合。
[0007]屏蔽罩是屏蔽电子信号的工具，作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响以及内部产生的电磁波向外辐射，屏蔽罩可以设置在电路板上覆盖电子元器件实现屏蔽效果。实际情况中，屏蔽罩通常需要同时覆盖屏蔽多个电子元器件，但由于电子元器件的高度不同，最终导致屏蔽罩与高度较小的电子元器件之间距离较大，从而影响了散热效果。目前常见的解决方法是通过在屏蔽罩与电子元器件之间填充较多导热介质，从而填补电子元器件与屏蔽罩之间的空隙，实现加快散热的效果，但由于电子元器件与屏蔽罩之间距离较远，填充的散热介质会较多，从而导致存在较大的热阻，最终反而影响正常的散热效果，此外，大量填充导热介质会导致散热结构的整体质量增加，以及成本升高。本申请提供的屏蔽罩散热系统中，屏蔽罩设置有第一凹陷部，第一凹陷部相对于屏蔽罩的其他部分凹陷，第一凹陷部可以根据电子元器件的具体位置设置，本申请提供的屏蔽罩能够同时与高度不同的电子元器件保持合适的预设距离，使屏蔽罩既能够实现屏蔽效果，同时又不影响散热效果。本申请提供的屏蔽罩散热系统还包括导热均温层，导热均温层具有第二凹陷部，导热均温层设置在屏蔽罩表面，用于提高导热效率，其中第二凹陷部与第一凹陷部对应设置，第二凹陷部能够与第一凹陷部贴合，使第一凹陷部也具有良好的散热效果，导热均温层整体与屏蔽罩相互贴合，提升了屏蔽罩散热系统的导热与散热性能。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述导热均温层还包括第一主体部和弯折部，所述弯折部能够相对于所述第一主体部弯折，以使部分所述第一主体部形成所述第二凹陷部。
[0009]弯折部用于连接第二凹陷部以及导热均温层的其他部分，弯折部通过弯折使第二凹陷部相对于屏蔽罩的其他部分凹陷。导热均温层在加工时通常是一个完整的平面，通过弯折部便于在导热均温层上设置出第二凹陷部，从而使第二凹陷部与第一凹陷部贴合，第一主体部与屏蔽罩的其他部分贴合。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述导热均温层还包括第二主体部，所述第二主体部通过所述弯折部与所述第二凹陷部连接，所述第二主体部与所述第一主体部之间设置有间隙。
[0011]导热均温层的大小和形状可以根据实际散热需求设置，导热均温层的面积大于第二凹陷部的面积，通过直接弯折设置会导致除第二凹陷部以外的地方出现折痕或者褶皱，从而影响导热材料其他区域的平整度与散热效果。通过在导热均温层上设置间隙，当弯折部弯折时，不影响导热均温层其他区域的形状，具体的，间隙从弯折部延伸至导热均温层的边缘，当弯折部发生弯折时，其折痕延伸至间隙，从而便于导热均温层的局部发生形变形成第二凹陷部，减小对导热均温层其他部分的影响。间隙可以通过对导热均温层进行切割进行设置。间隙可以沿屏蔽罩散热系统的宽度方向延伸，从弯折部沿第二凹陷部至第一主体部的方向延伸至导热均温层的边缘，从而便于导热均温层弯折形变。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩散热系统包括导热界面层，所述导热界面层设置在所述电子元器件和所述第一凹陷部之间。
[0013]导热界面层具有高导热性，例如空气的导热系数为0.023W/mK，而导热硅胶片的导热系数能够达到10W/mK，通过导热界面层填充第一凹陷部以及电子元器件之间的空隙可以大大提高导热效率，导热界面层可以是导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫、液态金属以及相变材料等，这些导热界面层通常具有一定的流动性，可以更好的填充电子元器件与屏蔽罩之间的空隙，使两者结合的更加紧密，进而提高热量传导的效率。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩散热系统包括导热界面层，所述第二凹陷部设置有所述导热界面层。
[0015]第二凹陷部设置导热界面层能够进一步提高散热效果，且使导热均温层表面保持平整，便于与其他配件相互紧密接触配合，也可以根据实际情况在第二凹陷部设置铜片导热,铜片可以采用无氧铜，并做钝化处理。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩散热系统包括导热粘接层和散热件，所述散热件设置在所述导热均温层远离所述屏蔽罩的一侧，所述导热粘接层设置在所述导热界面层和所述散热件之间。
[0017]散热件用于将电子元器件散发的热量快速散发到空气中，散热件可以采用黄铜、青铜、铝合金或者陶瓷等材质，散热件可以设置为板状或者片状增加散热效率，散热件与导热均温层紧密贴覆，通过导热粘接层将散热件粘贴固定在屏蔽罩。散热件也可以通过螺栓或者弹簧胶钉等方式固定。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述散热件远离所述屏蔽罩的一侧设置有多个散热鳍片。
[0019]散热件远离屏蔽罩的一侧设置有散热鳍片，多个散热鳍片可以沿屏蔽罩散热系统的长度方向依次设置，散热鳍片用于增加散热件的表面积，从而提高被动散热效果。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述导热均温层包括纳米辐射层、铜箔和粘接层，所述
铜箔设置在所述纳米辐射层与所述粘接层之间。
[0021]导热均温层可以是纳米碳铜箔，纳米碳铜箔是一种碳基导热散热材料，其具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，其片状的形态便于设置和安装，在其散热的同时能够在其厚度方向提供热隔离。纳米碳铜箔具有良好的柔韧性和机械加工性能，且具有高导热率，热辐射效率高的特性。纳米碳铜箔由铜箔以及设置在铜箔一侧的纳米级石墨烯以及另一侧的导热粘接层组成，导热粘接层用于粘贴固定纳米碳铜箔，热量经过铜箔传导后，热源会从点状转变为面状，基于纳米级石墨烯沿着平面方向极高的热导率以及具有高发射率的高热辐射性，从而实现高效散热的效果，最终实现屏蔽散热系统良好的散热性能。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩散热系统包括屏蔽框，所述屏蔽框环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽罩与所述屏蔽框卡接。
[0023]屏蔽框可以焊接固定安装在电路板，屏蔽框设置有扣点，屏蔽罩通过扣点安装于固定框，通过屏蔽框安装屏蔽罩使拆卸和安装屏蔽罩更方便快捷，相较于通过焊接或者粘接将屏蔽罩直接与电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩散热系统，用于保护电子元器件，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括：屏蔽罩(1)，所述屏蔽罩(1)远离所述电子元器件的一侧设置有第一凹陷部(11)，所述第一凹陷部(11)用于贴合所述电子元器件；导热均温层(2)，设置在所述屏蔽罩(1)的表面，所述导热均温层(2)远离电子元器件的一侧设置有第二凹陷部(21)，所述第二凹陷部(21)与所述第一凹陷部(11)贴合。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述导热均温层(2)还包括第一主体部(24)和弯折部(22)，所述弯折部(22)能够相对于所述第一主体部(24)弯折，以使部分所述第一主体部(24)形成所述第二凹陷部(21)。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述导热均温层(2)还包括第二主体部(25)，所述第二主体部(25)通过所述弯折部(22)与所述第二凹陷部(21)连接，所述第二主体部(25)与所述第一主体部(24)之间设置有间隙(23)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括导热界面层(3)，所述导热界面层(3)设置在所述电子元器件和所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：高焓，纪秀东，姜欣宏，续立军，杨旸，许海，任昊，李金龙，肖乐，蔡小川，毛一年，
申请(专利权)人：北京三快在线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：