一种半导体镀膜设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体镀膜设备，属于镀膜设备技术领域；一种半导体镀膜设备，包括：底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；镀膜装置；所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器；紧固组件，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转；本发明专利技术有效解决了目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下的问题。效率低下的问题。效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体镀膜设备


[0001]本专利技术涉及镀膜设备
，具体为一种半导体镀膜设备。

技术介绍

[0002]半导体是介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，镀膜设备是半导体生产常用的设备，对于半导体端面需要镀膜保护，以防止半导体受损。
[0003]目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下。

技术实现思路

[0004]1、本专利技术要解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体镀膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题：
[0006]目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下。
[0007]2、技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种半导体镀膜设备，包括：
[0010]底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；
[0011]镀膜装置，所述镀膜装置与控制装置之间电性连接；
[0012]所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，多个所述电磁阀均与控制装置之间电性连接，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器，所述传感器与控制装置之间电性连接；
[0013]紧固组件，所述紧固组件为多组，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件，所述转动部件设置在筒体顶端，所述气动部件设置在筒体内部，所述吸盘设置在转动部件顶端，且与筒体内部贯通；
[0014]输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；
[0015]下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转。
[0016]对吸盘内部抽真空，实现半导体的固定，优选的，所述气动部件包括活塞、拉杆、弹簧和两个撑块，所述活塞密封滑动套设在筒体内，所述拉杆垂直固定安装在活塞底部，两个所述撑块对称固定安装在筒体内侧壁，所述弹簧套设在拉杆上，且上下两端分别与活塞底侧和两个撑块上侧固定连接。
[0017]实现半导体的持续输送，优选的，所述输送部件包括两个撑架、两根转轴、四个带轮和两根传动带，两个所述撑架对称垂直固定安装在底座上表面，两根所述转轴分别转动
套设在两个撑架内，四个所述带轮分别固定套接在两根转轴两端，两根所述传动带分别嵌设在四个带轮外侧，两根所述传动带之间固定安装有多个连架，多个所述筒体分别固定套接在多个连架内。
[0018]实现吸盘的转动，优选的，所述转动部件包括套筒和密封轴承，所述套筒通过密封轴承转动套设在筒体顶端，所述吸盘固定安装在套筒顶端。
[0019]带动气动部件运转，优选的，所述下拉部件包括两个导轨、四个第一支架和多组滚压部件，四根所述第一支架对称垂直固定安装在底座上表面，两根所述导轨水平对称设置，且分别与四根第一支架相互靠近的一端固定连接，所述导轨底面中部为水平面，且两端呈圆弧面，多组所述滚压部件分别设置在多根拉杆底部，所述滚压部件包括挡板、撑杆和两个滚筒，所述挡板垂直固定安装在拉杆底端，所述撑杆水平固定套接在挡板内，两个所述滚筒均转动套设在撑杆上，且位于挡板两侧。
[0020]实现转动部件的运转，优选的，还包括推动部件，所述推动部件包括多个齿轮和齿条，所述底座上表面垂直固定安装有两个第二支架，所述齿条水平固定安装在两个第二支架端部，多个所述齿轮分别固定套接在多个套筒上，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器，所述传感器与控制装置之间电性连接，所述镀膜装置水平固定安装在两个第二支架上。
[0021]3、有益效果
[0022](1)本专利技术通过输送部件运转，实现半导体不间断的输送，配合镀膜装置的运转，提升了镀膜效率；
[0023](2)本专利技术通过紧固组件运转，可实现半导体的快速紧固和解锁，便于半导体的固定和卸载；
[0024](3)本专利技术通过推动部件和转动部件配合，实现半导体的回转运动，可一次性完成全端面的镀膜工作，进一步提升了效率。
附图说明
[0025]图1为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备的立体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备的正视结构示意图；
[0027]图3为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备中紧固组件的立体结构示意图；
[0028]图4为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备中紧固组件的正视截面结构示意图；
[0029]图5为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备中镀膜装置的立体结构示意图；
[0030]图6为本专利技术提出的一种半导体镀膜设备中导轨的立体结构示意图。
[0031]图中：1、底座；2、控制装置；3、镀膜装置；4、输出端口；5、电磁阀；6、吸盘；7、筒体；8、活塞；9、拉杆；10、弹簧；11、撑块；12、撑架；13、转轴；14、带轮；15、传动带；16、连架；17、电动机；18、联轴器；19、机座；20、套筒；21、密封轴承；22、导轨；23、第一支架；24、挡板；25、撑杆；26、滚筒；27、齿轮；28、齿条；29、第二支架；30、传感器。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例1：
[0034]参阅图1
‑
6，一种半导体镀膜设备，包括：
[0035]底座1和控制装置2，控制装置2固定安装在底座1上表面；
[0036]镀膜装置3，镀膜装置3与控制装置2之间电性连接；
[0037]镀膜装置3上设有多个输出端口4，多个输出端口4上均设有电磁阀5，多个电磁阀5均与控制装置2之间电性连接，镀膜装置3前表面水平固定设置有传感器30，传感器30与控制装置2之间电性连接；
[0038]紧固组件，紧固组件为多组，紧固组件包括吸盘6、筒体7、转动部件和气动部件，转动部件设置在筒体7顶端，气动部件设置在筒体7内部，吸盘6设置在转动部件顶端，且与筒体7内部贯通；
[0039]输送部件，输送部件用于带动多组紧固组件移动；
[0040]下拉组件，下拉组件用于带动气动部件运转。
[0041]气动部件包括活塞8、拉杆9、弹簧10和两个撑块11，活塞8密封滑动套设在筒体7内，拉杆9垂直固定安装在活塞8底部，两个撑块11对称固定安装在筒体7内侧壁，弹簧10套设在拉杆9上，且上下两端分别与活塞8底侧和两个撑块11上侧固定连接。
[0042]输送部件包括两个撑架12、两根转轴13、四个带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体镀膜设备，包括：底座(1)和控制装置(2)，所述控制装置(2)固定安装在底座(1)上表面；镀膜装置(3)，所述镀膜装置(3)与控制装置(2)之间电性连接；其特征在于：所述镀膜装置(3)上设有多个输出端口(4)，多个所述输出端口(4)上均设有电磁阀(5)，多个所述电磁阀(5)均与控制装置(2)之间电性连接，所述镀膜装置(3)前表面水平固定设置有传感器(30)，所述传感器(30)与控制装置(2)之间电性连接；紧固组件，所述紧固组件为多组，所述紧固组件包括吸盘(6)、筒体(7)、转动部件和气动部件，所述转动部件设置在筒体(7)顶端，所述气动部件设置在筒体(7)内部，所述吸盘(6)设置在转动部件顶端，且与筒体(7)内部贯通；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转。2.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜设备，其特征在于：所述气动部件包括活塞(8)、拉杆(9)、弹簧(10)和两个撑块(11)，所述活塞(8)密封滑动套设在筒体(7)内，所述拉杆(9)垂直固定安装在活塞(8)底部，两个所述撑块(11)对称固定安装在筒体(7)内侧壁，所述弹簧(10)套设在拉杆(9)上，且上下两端分别与活塞(8)底侧和两个撑块(11)上侧固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜设备，其特征在于：所述下拉部件包括两个导轨(22)、四个第一支架(23)和多组滚压部件，四根所述第一支架(23)对称垂直固定安装在底座(1)上表面，两根所述导轨(22)水平对称设置，且分别与四根第一支架(23)相互靠近的一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨创华，王官奇，蒋媛，王楠，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：发明
国别省市：